集流体及其制造方法、极片、电池和用电设备与流程

本发明涉及电池，尤其涉及一种集流体及其制造方法、极片、电池和用电设备。

背景技术：

1、在电子产品中，电池可以作为电子产品的动力源。电池一般具有集流体，集流体在电池中作为活性物质的导体和承载，一方面用来导通电流，另一方面承载活性材料，以使电池形成完整的电化学体系。集流体一般包括基体层和设置在基体层上的导电层，然而，由于基体层与导电层之间的结合力较弱，在电池使用过程中，基体层与导电层容易剥离而造成电池损坏。

技术实现思路

1、本申请实施方式提供一种集流体及其制造方法、极片、电池和用电设备。

2、本申请实施方式的集流体包括：

3、基体层；

4、颗粒层，所述颗粒层通过粘结剂固定在所述基体层的表面，所述颗粒层具有孔隙；

5、导电层，所述导电层覆盖所述颗粒层，至少部分所述孔隙中填充有所述导电层。

6、本申请实施方式的集流体中，颗粒层通过粘结剂固定在所述基体层的表面，这样可以提高颗粒层与基体层的粘结力，进一步地，至少部分所述孔隙中填充有所述导电层，使得导电层与颗粒层连接得更加牢固，进而可以防止导电层与基体层在后续的使用过程中相互剥离，保证了电池的使用安全性。

7、本申请实施方式的电极片包括以上所述的集流体和活性物质，所述活性物质设置在所述集流体上并与所述导电层连接。

8、本申请实施方式的电池包括外壳和以上所述的电极片，所述电极片设置在所述外壳内。

9、本申请实施方式的用电设备包括用电部件和以上所述的电池，所述电池与所述用电部件电连接。

10、本申请实施方式的集流体的制造方法包括：

11、提供基体层；

12、利用粘结剂将颗粒固定在所述基体层的表面以形成颗粒层，所述颗粒层具有孔隙；

13、在所述颗粒层上设置导电材料并使所述导电材料填充进所述孔隙中。

14、如此，采用本申请实施方式的制造方法制造得到的集流体可以防止导电层与基体层在后续的使用过程中相互剥离，保证了电池的使用安全性。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种集流体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述基体层的材料包括聚对苯二甲酸类酯、聚丙烯和聚酰亚胺中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述基体层设有沿所述基体层的厚度方向贯穿所述基体层的通孔，所述导电层部分填充在所述通孔中。

4.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述基体层的厚度范围为1μm～30μm。

5.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述颗粒层的材料包括陶瓷颗粒和金属氧化物颗粒中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述颗粒层中的颗粒粒径范围为0.03μm～3μm。

7.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述颗粒层的孔隙率为5％～40％。

8.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述颗粒层的厚度范围为0.2μm～5μm。

9.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述粘结剂包括聚丙烯酸类、丁苯橡胶、苯丙乳胶、聚乙烯醇、乙烯～醋酸乙烯共聚物、聚氨酯中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层的材料包括铝、铜、镍、钛、钨、镁、银、锑、锌中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层覆盖所述颗粒层的厚度小于3μm。

12.一种电极片，其特征在于，包括：

13.一种电池，其特征在于，包括：

14.一种用电设备，其特征在于，包括：

15.一种集流体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

技术总结本申请公开了一种集流体及其制造方法、极片、电池和用电设备。本申请实施方式的集流体包括基体层、颗粒层和导电层，颗粒层通过粘结剂固定在基体层的表面，颗粒层具有孔隙；导电层覆盖颗粒层，至少部分所述孔隙中填充有所述导电层。本申请实施方式的集流体中，颗粒层通过粘结剂固定在基体层的表面，这样可以提高颗粒层与基体层的粘结力，进一步地，至少部分所述孔隙中填充有所述导电层，使得导电层与颗粒层连接得更加牢固，进而可以防止导电层与基体层在后续的使用过程中相互剥离，保证了电池的使用安全性。技术研发人员：雷丹,李魁,谢红斌,陈溢镭受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12