一种光电子器件用光学透镜固定结构及焊接方法与流程

本发明属于光学，特别涉及一种光电子器件用光学透镜固定结构及焊接方法。

背景技术：

1、对于光电子器件中的透镜结构，常用的固定方式为胶粘式，具体是指一种将两个或多个透镜通过特定的胶合剂粘接在一起，使他们成为一个整体，以改善透镜的光学性能，透镜胶合可以在很大程度上减少透镜表面之间的反射损失，提高光学元件的透过率，还可以消除透镜之间的相对位移，提高光学系统的稳定性和精度。

2、当光学透镜在低温环境下工作时，由于粘合剂凝固点和粘度变低，导致透镜与固定件之间的连接变得不稳定，还容易导致透镜在受到外力冲击时更容易受损，在极端低温环境下，透镜可能会因为材料收缩而导致形状变化，影响其聚焦效果；当光学透镜在高温环境下工作时，粘合剂可能会发生热降解导致其粘合力减弱、弹性降低，且粘合剂在高温下可能会释放有害气体或物质，对透镜和周围环境造成污染，在极端高温环境下，透镜可能会积累大量的热量，如果不能及时散热，可能导致透镜损坏或性能下降。

3、根据申请人检索发现公告号为cn103849326a的授权专利中提及了塑料透镜成型用粘胶带以及塑料透镜成型品的成型方法，该透镜固定方法包括用于沿着隔着规定的间隔相对配置的一对模具的外周面粘贴，将在所述一对模具间形成的空间密封，从而形成填充塑料透镜的聚合性单体的孔腔，其特征在于，所述粘胶带具有带状的基材以及将该基材粘着在所述模具的所述外周面的粘着剂层，所述粘着剂层由以有机硅粘着剂作为主要成分的粘着剂构成，(1)所述有机硅粘着剂包含含有烯基的有机硅粘着剂和不含烯基的有机硅粘着剂，由按照(2)所述含有烯基的有机硅粘着剂为50～70重量份、(3)所述不含烯基的有机硅粘着剂为30～50重量份、(4)交联剂和催化剂相对于含有烯基的有机硅粘着剂为0.5～1.5重量份的方式配合的粘着剂构成，所述粘着剂为按照在所述有机硅粘着剂中聚有机硅氧烷胶(g)和有机硅树脂(r)的构成比为(5)聚有机硅氧烷胶(g)36～44重量份、(6)有机硅树脂(r)56～64重量份的方式配合的粘着剂，(7)所述粘胶带的70℃保持力为50分钟以上、500分钟以下，(8)粘着力为2.0n/10mm以上、6.0n/10mm以下。

4、在上述专利为代表的现有技术中，至少存在如下问题：

5、胶粘方式通过高低温后会产生应力变化，导致透镜结构发生位移，从而导致光路的改变，进而使整个器件的性能发生变化。

技术实现思路

1、本发明提供一种光电子器件用光学透镜固定结构及焊接方法，用于解决胶粘方式因外界因素导致透镜结构发生变化的技术问题。

2、为了达到上述目的，本发明通过下述技术方案实现：一种光电子器件用光学透镜固定结构及焊接方法，包括：支架，用于支撑固定；底座，焊接于所述支架上，所述支架和所述底座均由可伐合金材质制成；第一套筒、第二套筒和第三套筒，用于嵌入光学透镜，所述第一套筒与所述第二套筒卡接，所述第三套筒套装在所述第二套筒上，所述第二套筒安装在所述第一套筒和所述第三套筒之间，所述第一套筒、第二套筒和第三套筒同轴设置，并相互连接组合成复合透镜，所述复合透镜焊接于所述底座上；第一卡接块，安装在所述第一套筒上，与所述第二套筒相抵接；第二卡接块，安装在所述第三套筒上，与所述第二套筒相抵接；第一垫圈，一对分别安装在所述第一卡接块与第二套筒相连接的位置；第二垫圈，一对分别安装在所述第二卡接块与第二套筒相连接的位置。

3、进一步的，所述支架包括：底板，中间部分向下设有凹槽，所述凹槽上开设有散热孔；棱条，设置在所述底板两侧，向上凸起的长方体，所述棱条内侧边缘与所述凹槽平齐。

4、进一步的，所述底座包括：固定块，表面开有与所述复合透镜相匹配的槽；导热片，安装于所述固定块底部。

5、进一步的，所述底座安装在所述凹槽内，且与所述凹槽的内壁抵接，所述底座与所述棱条相抵接以固定所述底座与所述底板的相对位置，所述底座与所述棱条通过焊接固定。

6、进一步的，所述支架和所述底座均附着镀镍涂层，所述底座表面附着有耐低温涂层。

7、进一步的，在所述复合透镜与所述底座的焊接区域每侧各定义四个待焊接点分别为a、c、e、g，在所述底座与所述支架的焊接区域每侧各定义三个待焊接点分别为b、d、f，依次对待焊接点a至g焊接。

8、由上述技术方案可知，本发明提供的一种光电子器件用光学透镜固定结构及焊接方法的有益效果在于：

9、1.全金属化结构，通过激光焊接的连接方式保证光电子器件部位之间的稳定性；

10、2.通过设置散热和敷设耐低温涂层，减少因温度变化对固定结构造成的影响；

11、3.采用焊接连接，减少胶粘法中易挥发物质的应用，保证光电子器件内部的出光稳定性。

技术特征：

1.一种光电子器件用光学透镜固定结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件用光学透镜固定结构，其特征在于，所述支架（1）包括：

3.根据权利要求1所述的一种光电子器件用光学透镜固定结构，其特征在于，所述底座（2）包括：

4.根据权利要求2所述的一种光电子器件用光学透镜固定结构，其特征在于，所述底座（2）安装在所述凹槽（103）内，且与所述凹槽（103）的内壁抵接，所述底座（2）与所述棱条（102）相抵接以固定所述底座（2）与所述底板（101）的相对位置，所述底座（2）与所述棱条（102）通过焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种光电子器件用光学透镜固定结构，其特征在于，所述支架（1）和所述底座（2）均附着镀镍涂层，所述底座（2）表面附着有耐低温涂层。

6.一种光电子器件用光学透镜固定结构的焊接方法，其特征在于，基于权利要求1至5任一所述的一种光电子器件用光学透镜固定结构，在所述复合透镜（6）与所述底座（2）的焊接区域每侧各定义四个待焊接点分别为a、c、e、g，在所述底座（2）与所述支架（1）的焊接区域每侧各定义三个待焊接点分别为b、d、f，依次对待焊接点a至g焊接。

技术总结本发明属于光学技术领域，特别涉及一种光电子器件用光学透镜固定结构及焊接方法，包括：支架，用于支撑固定；底座，焊接于所述支架上，所述支架和所述底座均由可伐合金材质制成；第一套筒、第二套筒和第三套筒，用于嵌入光学透镜，所述第一套筒与所述第二套筒卡接，所述第三套筒套装在所述第二套筒上，所述第二套筒安装在所述第一套筒和所述第三套筒之间，所述第一套筒、第二套筒和第三套筒同轴设置，并相互连接组合成复合透镜，所述复合透镜焊接于所述底座上。本发明解决了胶粘式因外界因素使透镜结构发生变化，有益效果为全金属化结构，通过焊接连接保证光电子器件之间的稳定性；设置散热和敷设耐低温涂层，减少因温度变化对结构造成的影响。技术研发人员：侯杰,孙华杰受保护的技术使用者：成都西交杰睿光电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12