一种含纳米银线的导电衬垫的制作方法

本技术涉及导电衬垫领域，特别涉及一种含纳米银线的导电衬垫。

背景技术：

1、电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降、产生噪音、损坏电子成像、降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用各种不同的具有电磁干扰屏蔽的填充材料(导电衬垫)来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。

2、现有的导电衬垫(耐高温硅胶导电布衬垫、导电pi衬垫、smt导电衬垫等)是具有一定弹性特性的抗电磁干扰屏蔽效能材料，但随着电子产品逐渐向超薄化、超轻量化的方向发展，其对屏蔽材料的性能(如工作高度、压缩电阻、压缩反弹应力等)、制造工艺、使用方式有更高的要求。传统导电泡棉一般的建议压缩量为40～60％，在此压缩量范围内具有良好的导电性能，一般情况下，压缩反弹应力越大，其导电性能会越好，但会产生顶屏幕、顶机壳等组装不良现象；压缩反弹应力越小，越不容易产生顶屏幕、顶机壳等组装不良现象，但其导电性能会越差。因此，现有的导电衬垫无法将低压缩反弹应力与优良的导电性能兼容。

3、因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种含纳米银线的导电衬垫，旨在解决现有技术中导电衬垫无法将低压缩反弹应力与优良的导电性能兼容的问题。

2、本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

3、第一方面，本实用新型实施例提供了一种含纳米银线的导电衬垫，包括：

4、导电弹性核心层，所述导电弹性核心层内设有纳米银线，且所述导电弹性核心层的两相对侧分别设有第一粘结层及第二粘结层；

5、导电保护层，所述导电保护层设置在所述导电弹性核心层的一侧并与所述第一粘结层固定连接；

6、导电防拉伸层，所述导电防拉伸层设置在所述导电弹性核心层的另一侧并与所述第二粘结层固定连接；

7、背胶层，所述背胶层设置在所述导电防拉伸层背离所述导电弹性核心层一侧的部分区域。

8、作为进一步的改进技术方案，所述纳米银线设有多根并分别间隔均匀的分布在所述导电弹性核心层内。

9、作为进一步的改进技术方案，所述导电弹性核心层由亲水性聚氨酯泡棉制成，且所述导电弹性核心层的厚度为0.6mm-2.0mm。

10、作为进一步的改进技术方案，所述导电保护层的基质层为聚酯纤维布、聚酰亚胺膜、铜箔或铝箔中的任一种，且所述导电保护层上的镀层为金、银或镍中的任一种制成。

11、作为进一步的改进技术方案，所述聚酯纤维布为平纹布或格纹布。

12、作为进一步的改进技术方案，所述导电保护层的目数为280-400目，所述导电保护层的厚度为0.03mm-0.10mm。

13、作为进一步的改进技术方案，所述导电防拉伸层的基质层为聚酯纤维布、聚酰亚胺膜、铜箔或铝箔中的任一种，且所述导电防拉伸层上的镀层为金、银或镍中的任一种制成。

14、作为进一步的改进技术方案，所述第一粘结层及第二粘结层分别为导电压敏胶、压敏胶、热熔胶、导电热熔胶或银浆中的任一种。

15、作为进一步的改进技术方案，所述背胶层为压敏胶、导电压敏胶及pet基材双面胶中的任一种。

16、作为进一步的改进技术方案，所述背胶层设置在所述导电防拉伸层背离所述导电弹性核心层一侧的居中处或边缘处，且所述背胶层的宽度为所述导电防拉伸层宽度的1/3-1/2。

17、与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点：

18、本实用新型实施例提供了一种含纳米银线的导电衬垫，包括：导电弹性核心层，所述导电弹性核心层内设有纳米银线，且所述导电弹性核心层的两相对侧分别设有第一粘结层及第二粘结层；导电保护层，所述导电保护层设置在所述导电弹性核心层的一侧并与所述第一粘结层固定连接；导电防拉伸层，所述导电防拉伸层设置在所述导电弹性核心层的另一侧并与所述第二粘结层固定连接；背胶层，所述背胶层设置在所述导电防拉伸层背离所述导电弹性核心层一侧的部分区域。在本实用新型中，通过在所述导电弹性核心层内设置纳米银线，基于纳米银线的优良导电性，增强了导电弹性核心层的导电性能，且在所述导电防拉伸层一侧保留了无背胶区域，在组装过程中，产品受到的压力会从无背胶区域释放，从而降低产品的压缩反弹应力，因此，本实用新型提供的含纳米银线的导电衬垫可将低压缩反弹应力与优良的导电性能兼容。

技术特征：

1.一种含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述纳米银线设有多根并分别间隔均匀的分布在所述导电弹性核心层内。

3.根据权利要求1所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述导电弹性核心层由亲水性聚氨酯泡棉制成，且所述导电弹性核心层的厚度为0.6mm-2.0mm。

4.根据权利要求1所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述导电保护层的基质层为聚酯纤维布、聚酰亚胺膜、铜箔或铝箔中的任一种，且所述导电保护层上的镀层为金、银或镍中的任一种制成。

5.根据权利要求4所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述聚酯纤维布为平纹布或格纹布。

6.根据权利要求4所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述导电保护层的目数为280-400目，所述导电保护层的厚度为0.03mm-0.10mm。

7.根据权利要求1所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述导电防拉伸层的基质层为聚酯纤维布、聚酰亚胺膜、铜箔或铝箔中的任一种，且所述导电防拉伸层上的镀层为金、银或镍中的任一种制成。

8.根据权利要求1所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述第一粘结层及第二粘结层分别为导电压敏胶、压敏胶、热熔胶、导电热熔胶或银浆中的任一种。

9.根据权利要求1所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述背胶层为压敏胶、导电压敏胶及pet基材双面胶中的任一种。

10.根据权利要求1所述的含纳米银线的导电衬垫，其特征在于，所述背胶层设置在所述导电防拉伸层背离所述导电弹性核心层一侧的居中处或边缘处，且所述背胶层的宽度为所述导电防拉伸层宽度的1/3-1/2。

技术总结本技术公开了一种含纳米银线的导电衬垫，包括：导电弹性核心层，其内部设有纳米银线，其两相对侧分别设有第一粘结层及第二粘结层；导电保护层，设置在导电弹性核心层的一侧并与第一粘结层固定连接；导电防拉伸层，设置在导电弹性核心层的另一侧并与第二粘结层固定连接；背胶层，设置在导电防拉伸层背离导电弹性核心层一侧的部分区域。在本技术中，通过在导电弹性核心层内设置纳米银线，增强了导电弹性核心层的导电性能，且在所述导电防拉伸层一侧保留了无背胶区域，在组装过程中，产品受到的压力会从无背胶区域释放，从而降低产品的压缩反弹应力，因此，本技术提供的含纳米银线的导电衬垫可将低压缩反弹应力与优良的导电性能兼容。技术研发人员：陈锡芳,严意宏,贺志伟,曾晓辉受保护的技术使用者：深圳市飞荣达科技股份有限公司技术研发日：20240119技术公布日：2024/9/17