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一种磁休克冷却系统的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-19 14:36:39

本技术涉及磁休克治疗设备,尤其涉及一种磁休克冷却系统。

背景技术:

1、磁休克治疗(mst)技术是利用超强tms产生的诱发抽搐发作、诱发休克的作用,达到电休克的治疗效果。mst技术主要体现在输出强度高、输出频率高、连续输出时间长,设备功率大,磁刺激线圈6要求能够更有效的刺激神经,更强的散热系统和连续工作,使常用的刺激线圈温度超过100℃,接触到病人会引起烫伤,限制了设备的连续正常使用。

2、鉴于此,实有必要提供一种新型的磁休克冷却系统以克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种磁休克冷却系统,可对水箱内部流动的液体进行冷却,使得液体保持较低的温度,可以使磁休克治疗设备连续正常使用。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供一种磁休克冷却系统,包括:压缩机、热交换器、散热器、水箱、冷却泵以及磁刺激线圈;所述压缩机连接于所述热交换器和散热器之间,所述水箱与热交换器连接,所述冷却泵与水箱连接,所述磁刺激线圈的一端与冷却泵连接,所述磁刺激线圈的另一端与水箱连接。

3、优选的,所述磁休克冷却系统还包括监测装置,所述监测装置包括液位传感器,所述液位传感器安装于所述水箱内并与所述调速装置电性连接。

4、优选的,所述监测装置还包括液压传感器,所述液压传感器连接于所述磁刺激线圈的另一端与水箱之间并与所述调速装置电性连接。

5、优选的,所述监测装置还包括温度计,所述温度计与液压传感器集成设置并与所述调速装置电性连接。

6、优选的,所述磁休克冷却系统还包括调速装置,所述调速装置与所述冷却泵和液位传感器电性连接。

7、优选的,所述磁休克冷却系统还包括散热风扇,所述散热风扇安装于所述水箱的下方并与所述调速装置电性连接。

8、优选的,所述磁休克冷却系统还包括回流装置,所述回流装置连接于所述磁刺激线圈的一端与冷却泵之间。

9、与现有技术相比,有益效果在于,可对水箱内部流动的液体进行冷却,实现制冷转换率80%以上,具有节能环保、体积小、重量轻、噪音低的特点,使得液体保持较低的温度,可以使磁休克治疗设备连续正常使用。

10、本实用新型的其它特征以及优点将陈述于下列的描述中,并且部分将可从描述中显而易见,或者可通过本实用新型的实施而了解。本实用新型的特征和优点可通过后附的申请范围中具体指出的元件和组合而实现以及获得。本实用新型的这些和其它特征将根据下列的描述和后附的权利要求书中变得更加清楚明白,或者可通过本实用新型所述的实施例实施而了解。

技术特征:

1.一种磁休克冷却系统,其特征在于,包括:压缩机(1)、热交换器(2)、散热器(3)、水箱(4)、冷却泵(5)以及磁刺激线圈(6);所述压缩机(1)连接于所述热交换器(2)和散热器(3)之间,所述水箱(4)与热交换器(2)连接,所述冷却泵(5)与水箱(4)连接,所述磁刺激线圈(6)的一端与冷却泵(5)连接,所述磁刺激线圈(6)的另一端与水箱(4)连接。

2.如权利要求1所述的磁休克冷却系统,其特征在于,所述磁休克冷却系统还包括调速装置(8),所述调速装置(8)与所述冷却泵(5)和液位传感器(71)电性连接。

3.如权利要求2所述的磁休克冷却系统,其特征在于,所述磁休克冷却系统还包括监测装置(7),所述监测装置(7)包括液位传感器(71),所述液位传感器(71)安装于所述水箱(4)内并与所述调速装置(8)电性连接。

4.如权利要求3所述的磁休克冷却系统,其特征在于,所述监测装置(7)还包括液压传感器(72),所述液压传感器(72)连接于所述磁刺激线圈(6)的另一端与水箱(4)之间并与所述调速装置(8)电性连接。

5.如权利要求4所述的磁休克冷却系统,其特征在于,所述监测装置(7)还包括温度计(73),所述温度计(73)与液压传感器(72)集成设置并与所述调速装置(8)电性连接。

6.如权利要求2所述的磁休克冷却系统,其特征在于,所述磁休克冷却系统还包括散热风扇(9),所述散热风扇(9)安装于所述水箱(4)的下方并与所述调速装置(8)电性连接。

7.如权利要求1所述的磁休克冷却系统,其特征在于,所述磁休克冷却系统还包括回流装置(10),所述回流装置(10)连接于所述磁刺激线圈(6)的一端与冷却泵(5)之间。

技术总结本技术提出了一种磁休克冷却系统,包括:压缩机、热交换器、散热器、水箱、冷却泵以及磁刺激线圈;所述压缩机连接于所述热交换器和散热器之间,所述水箱与热交换器连接,所述冷却泵与水箱连接,所述磁刺激线圈的一端与冷却泵连接,所述磁刺激线圈的另一端与水箱连接,可对水箱内部流动的液体进行冷却,使得液体保持较低的温度,可以使磁休克治疗设备连续正常使用。技术研发人员:葛康,张强,郑海,廖兆恒,徐竹,王端卫受保护的技术使用者:武汉依瑞德医疗设备新技术有限公司技术研发日:20231019技术公布日:2024/9/17

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