压胶铝基板及其制作方法与流程

本公开涉及pcb板，特别是涉及一种压胶铝基板及其制作方法。

背景技术：

1、随着装配元器件微小化的发展，pcb的设计和制造正在迅速调整以适应这一趋势。树脂塞孔技术是其中的一项重要进展，它为缩小pcb尺寸、提高制造工艺能力带来了新的可能性。然而，尽管树脂塞孔技术在提高hdi、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力方面具有潜力，但在实际应用中仍面临一些挑战。在高层数、厚度大的产品中，树脂塞孔成为一种备受青睐的解决方案。但是，树脂塞孔的质量问题仍然是一个头疼的难题，例如气泡、树脂凹陷等。特别是针对高厚径比多种孔径的pcb板，现行工艺往往无法有效解决大小孔塞孔时产生的问题，从而影响产品质量和生产效率。

2、在金属基板产品领域，孔内元器件直插封装工艺的需求也在增加，这进一步推动了塞孔技术的发展。然而，国内pcb企业在制作金属基板时面临着一些挑战，例如由于塞孔铝片披锋以及塞孔后pcb和铝片容易粘在一起，将部分塞孔树脂带走，进而塞孔时易形成空洞，甚至导致高压失效等问题，这些都会影响产品的质量和稳定性。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高树脂塞孔质量的压胶铝基板及其制作方法。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种压胶铝基板制作方法，所述方法包括：

4、提供光铝板；

5、对所述光铝板进行钻孔处理，以得到具有第一塞孔的过渡铝基板；

6、提供塞孔铝片，其中，所述塞孔铝片具有与所述第一塞孔对应的第二塞孔；

7、对所述塞孔铝片进行防粘涂覆处理，以在所述塞孔铝片以及所述第二塞孔的内壁上形成防粘涂层；

8、对所述塞孔铝片及所述过渡铝基板进行真空树脂印刷处理，以使所述第一塞孔以及所述第二塞孔内形成树脂块；

9、将所述塞孔铝片移除，以得到压胶铝基板。

10、在其中一个实施例中，所述对所述光铝板进行钻孔处理，包括：对所述光铝板进行开料钻孔操作。

11、在其中一个实施例中，所述对所述光铝板进行开料钻孔，包括：对所述光铝板的塞孔区域进行钻孔操作。

12、在其中一个实施例中，所述对所述光铝板的塞孔区域进行钻孔操作，之前还包括：将钻孔干膜设置于所述光铝板上，以形成塞孔区域。

13、在其中一个实施例中，所述对所述光铝板进行钻孔处理，之后包括：对所述光铝板进行拉丝操作。

14、在其中一个实施例中，所述对所述光铝板进行拉丝操作，包括：将所述第一塞孔内的披锋压入孔内。

15、在其中一个实施例中，所述第一塞孔与所述第二塞孔对应连通。

16、在其中一个实施例中，所述对所述塞孔铝片进行防粘涂覆处理，包括：在所述塞孔铝片的表面以及所述第二塞孔的孔壁上涂覆防粘涂层。

17、在其中一个实施例中，所述防粘涂层的材质为铁氟龙。

18、一种压胶铝基板，采用上述任一实施例所述的压胶铝基板制作方法制备得到。

19、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

20、在光铝板上钻孔形成第一塞孔，塞孔铝片上的第二塞孔，共同形成塞孔，当树脂塞孔后，树脂填充在第一塞孔和第二塞孔内，由于塞孔铝片上有防粘涂层，在塞孔铝片移除时，树脂与塞孔铝片的结合能力较弱，使得塞孔铝片带走的树脂减少，确保了第一塞孔内的树脂的饱和度，有效地提高了树脂塞孔质量，从而有效提高了压胶铝基板的成品几率。

技术特征：

1.一种压胶铝基板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述对所述光铝板进行钻孔处理，包括：

3.根据权利要求2所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述对所述光铝板进行开料钻孔，包括：

4.根据权利要求3所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述对所述光铝板的塞孔区域进行钻孔操作，之前还包括：

5.根据权利要求1所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述对所述光铝板进行钻孔处理，之后包括：

6.根据权利要求5所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述对所述光铝板进行拉丝操作，包括：

7.根据权利要求1所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述第一塞孔与所述第二塞孔对应连通。

8.根据权利要求1所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述对所述塞孔铝片进行防粘涂覆处理，包括：

9.根据权利要求1所述的压胶铝基板制作方法，其特征在于，所述防粘涂层的材质为铁氟龙。

10.一种压胶铝基板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的压胶铝基板制作方法制备得到。

技术总结本公开提供一种压胶铝基板制作方法。所述方法包括提供光铝板；对光铝板进行钻孔处理，以得到具有第一塞孔的过渡铝基板；提供塞孔铝片，其中，塞孔铝片具有与第一塞孔对应的第二塞孔；对塞孔铝片进行防粘涂覆处理，以在塞孔铝片以及第二塞孔的内壁上形成防粘涂层；对塞孔铝片及过渡铝基板进行真空树脂印刷处理，以使第一塞孔以及第二塞孔内形成树脂块；将塞孔铝片移除，以得到压胶铝基板。当树脂塞孔后，树脂填充在第一塞孔和第二塞孔内，由于塞孔铝片上有防粘涂层，在塞孔铝片移除时，树脂与塞孔铝片的结合能力较弱，使得塞孔铝片带走的树脂减少，确保了第一塞孔内的树脂的饱和度，有效地提高了树脂塞孔质量。技术研发人员：谭小林,许校彬,吴观福受保护的技术使用者：惠州市特创电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/17