电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置的制作方法

本公开的各种实施方式涉及电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置。

背景技术：

1、电子装置可以包括根据加载的程序执行特定功能的装置，诸如家用电器、电子记事本、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板个人计算机(pc)、视频/音频装置、台式/膝上型计算机或车辆导航系统。例如，这样的电子装置可以将存储的信息输出为声音或图像。随着电子装置集成度的提高和超高速、大容量无线通信的日益普及，近来各种功能已加载到诸如移动通信终端的单个电子装置中。例如，娱乐功能(诸如游戏)、多媒体功能(诸如音乐/视频播放)、用于移动银行的通信和安全功能、或调度功能、或电子钱包功能以及通信功能已集成在单个电子装置中。

2、电子装置包括由各种材料形成的壳体，电子装置的壳体可以保护电子装置的内部部件免受外部冲击。电子装置的壳体可以被制造为使得电子装置易于用户携带并在使用时为用户提供良好的外观。

技术实现思路

1、技术方案

2、为了确保电子装置壳体的外观质量，可以执行诸如沉积或镀覆的各种工艺。无论沉积层的形状如何，形成在壳体的表面上的沉积层都均匀地薄而轻，但如果剥离，则壳体可能被腐蚀。当对壳体的表面执行镀覆工艺时，因为使用稍重的金属，所以产品的总重量可能显著增加。此外，在镀覆的情况下，在对于壳体的每个部分汇集电流的地方可能形成厚的镀层，这可能影响在与其它仪器组装期间的形状匹配性。

3、各种实施方式提供了电子装置壳体，其应用了多种表面处理，并且在其中通过阳极氧化形成了氧化物膜、镀层和沉积层，以实现高光泽的外表面并同时减少重量增加。

4、然而，要实现的目标不限于上述目标，本领域普通技术人员可以从以下描述中清楚地理解上面未提及的其它目标。

5、根据各种实施方式的一种电子装置壳体包括：金属基板、形成在金属基板的表面的第一区域上的塑料注射部、形成在金属基板的表面的第二区域上的氧化物膜层、形成在金属基板的表面的第三区域上的镀层、以及形成在镀层上的沉积层，其中，氧化物膜层和镀层形成为彼此间隔开。

6、根据各种实施方式的一种电子装置壳体包括：通过接合第一金属部分和第二金属部分而形成的金属基板、形成在金属基板的表面的第一区域上的塑料注射部、形成在金属基板的表面的第二区域上的氧化物膜层、形成在金属基板的表面的第三区域上的镀层、以及形成在镀层上的沉积层，其中，第一区域包括第一金属部分和第二金属部分之间的分界部分的至少一部分，氧化物膜层和镀层形成为彼此间隔开，第一金属部分和第二金属部分中的每个包括al、ti、mg和zn中的至少一种。

7、根据各种实施方式的一种电子装置包括电子装置壳体，其中，电子装置壳体包括金属基板、形成在金属基板的表面的第一区域上的塑料注射部、形成在金属基板的表面的第二区域上的氧化物膜层、形成在金属基板的表面的第三区域上的镀层、以及形成在镀层上的沉积物，其中，氧化物膜层和镀层形成为彼此间隔开。

8、发明的效果

9、可以提供根据各种实施方式的电子装置壳体，在其中氧化物膜层和镀层一起形成在金属基板上，并且其具有用高亮度和高光泽度来实现的金属纹理，同时减少了重量增加。根据各种实施方式，可以在金属基板上形成塑料注射部，因此，可以防止和减少由于在工艺期间发生的涂层剥离而导致的外观缺陷。

技术特征：

1.一种电子装置壳体，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其中，所述塑料注射部形成为中空结构。

3.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其中

4.根据权利要求1所述的电子装置壳体，进一步包括：

5.根据权利要求4所述的电子装置壳体，其中，所述镀层的厚度和所述沉积层的厚度之间的比率在5:1至100:1的范围内。

6.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其中，所述塑料注射部包括pc、abs、pps、pi、pom、ppo、pbt、peek、paek、pa和ppa中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的电子装置壳体，其中，所述塑料注射部进一步包括玻璃纤维、碳纤维和滑石中的至少一种无机材料。

8.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其中，所述金属基板包括al、ti、mg和zn中的至少一种。

9.一种电子装置壳体，包括：

10.根据权利要求9所述的电子装置壳体，其中，所述塑料注射部形成为中空结构。

11.根据权利要求9所述的电子装置壳体，包括：

12.根据权利要求10所述的电子装置壳体，其中，所述塑料注射部进一步包括玻璃纤维、碳纤维和滑石中的至少一种无机材料。

13.根据权利要求9所述的电子装置壳体，其中，所述镀层包括多个镀层，每个镀层包括cu、ni、cr、zn、sn、cu-sn、cu-sn-zn、au和pt中的至少一种。

14.根据权利要求11所述的电子装置壳体，其中，所述镀层的厚度和所述沉积层的厚度之间的比率在5:1至100:1的范围内。

15.一种包括电子装置壳体的电子装置，其中，所述电子装置壳体包括：

技术总结公开了一种电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置。根据各种实施方式，一种电子装置壳体可以包括：金属基板；形成在金属基板的表面的一个区域上的塑料注射部；形成在金属基板的表面的一个区域上的氧化物膜层；形成在金属基板的表面的一个区域上的镀层；以及形成在镀层上的沉积层，其中，氧化物膜层和镀层可以形成为彼此分开。各种其它实施方式也是可能的。技术研发人员：李润嬉,申俊澈,金爱利,朴正基,白承昌,林政炫,郑珍焕,赵晟祜,黄汉圭受保护的技术使用者：三星电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/17