电磁波屏蔽薄膜的制作方法

本发明涉及电磁波屏蔽薄膜。

背景技术：

1、一直以来，对于以智能手机、平板电脑终端为代表的便携式设备等，为了阻断自内部产生的电磁波、从外部侵入的电磁波，使用有粘附了电磁波屏蔽薄膜的柔性印刷电路板(fpc)。

2、近年来，便携式设备的多功能化推进。例如，互联网的连接当然需要大容量的信号处理以实现高精细、高图像质量、3d化、高速化。因此，为了处理这种大容量的信号，要求信号处理也更高速化、信号线所受到的噪声的抑制、信号的传送特性，兼具比现状还优异的屏蔽特性和传送特性的、应对高频的柔性印刷电路板的期望变高。

3、电磁波屏蔽薄膜例如具有依次层叠有粘接剂层、作为屏蔽层的金属薄膜和保护层的构成。通过将该电磁波屏蔽薄膜以重叠在柔性印刷电路板上的状态进行加热压制，从而电磁波屏蔽薄膜通过粘接剂层粘接于印刷电路板，制作屏蔽印刷电路板。之后通过焊料回流在屏蔽印刷电路板上安装部件。

4、此处，具备电磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板在加热压制工序、焊料回流工序中被加热时，由电磁波屏蔽薄膜的粘接剂层、印刷电路板的保护薄膜等产生气体。另外，印刷电路板的基础薄膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成的情况下，由于加热而有时由基础薄膜产生水蒸气。由粘接剂层、保护薄膜、或者基础薄膜产生的这些挥发成分(气体)无法通过金属薄膜，因此，会积存在金属薄膜与粘接剂层之间。因此，焊料回流工序中如果进行急剧的加热，则由于积存在金属薄膜与粘接剂层之间的气体而金属薄膜与粘接剂层的层间密合有时会被破坏。

5、作为防止所产生的水蒸气等气体所导致的膨胀的方法，有在金属薄膜中设置开口部的方法。然而，如果在金属薄膜中设置开口部，则超过1ghz那样的高频段的电磁波变得容易从金属薄膜的开口部透过，电磁波屏蔽薄膜的屏蔽性降低。

6、作为用于解决这种问题的方案，专利文献1中公开了，在电磁波屏蔽薄膜的金属薄膜中设置开口部，进一步由金属薄膜覆盖开口部的方法。

7、即，专利文献1中公开了一种电磁波屏蔽薄膜，其具有电磁波屏蔽层和导电性粘接剂层，上述电磁波屏蔽层具备：具有开口部的第1屏蔽层(金属层)、和以覆盖上述第1屏蔽层的上述开口部的方式形成的第2屏蔽层(金属层)。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：国际公开2020/196169号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、专利文献1中记载的电磁波屏蔽薄膜中，第2屏蔽层(金属层)薄，不能说对高频段的电磁波的屏蔽性充分高，存在改良的余地。

3、另外，为了改善对超过1ghz的高频段的电磁波的屏蔽性，还考虑了使第2屏蔽层变厚的方法，但该情况下，变得不易解决挥发成分积存的问题，变得不易解决金属薄膜与粘接剂层的层间密合被破坏的问题。

4、本发明是为了解决上述问题而做出的发明，本发明的目的在于，提供：挥发成分不易积存在金属层与导电性粘接剂层之间、且对高频段的电磁波的屏蔽性充分高的电磁波屏蔽薄膜。

5、用于解决问题的方案

6、本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，依次层叠有保护层、各向同性导电性粘接剂层、金属层和导电性粘接剂层，上述金属层具有开口部。

7、本发明的电磁波屏蔽薄膜中，在金属层形成开口部。

8、因此，在使用本发明的电磁波屏蔽薄膜而制造印刷电路板时，即使产生挥发成分，挥发成分也可以从金属层的开口部脱离。

9、因此，本发明的电磁波屏蔽薄膜中，可以防止挥发成分积存在金属层与导电性粘接剂层之间。其结果，本发明的电磁波屏蔽薄膜中，可以防止挥发成分成为原因的金属层与导电性粘接剂层之间的层间密合的破坏。

10、本发明的电磁波屏蔽薄膜中，在保护层与金属层之间配置有各向同性导电性粘接剂层。

11、各向同性导电性粘接剂层的一部分填埋形成于金属层的开口部。各向同性导电性粘接剂层具有各向同性导电性，因此，作为电磁波屏蔽层发挥功能。

12、因此，能够通过各向同性导电性粘接剂层屏蔽想要透过形成于金属层的开口部的高频段的电磁波。

13、其结果，本发明的电磁波屏蔽薄膜的对高频段的电磁波的屏蔽性充分变高。

14、另外，各向同性导电性粘接剂层中，通常包含体现粘接性的粘接性树脂组合物等，如上述，从金属层的开口部脱离的挥发成分能够通过各向同性导电性粘接剂层的粘接性树脂组合物等。其结果，本发明的电磁波屏蔽薄膜中，防止挥发成分成为原因的金属层与导电性粘接剂层之间的层间密合的破坏，且对高频段的电磁波的屏蔽性充分变高。

15、本发明的电磁波屏蔽薄膜中，优选上述各向同性导电性粘接剂层包含导电性填料和粘接性树脂组合物，上述各向同性导电性粘接剂层中的上述导电性填料的重量比例大于50重量％且小于90重量％。

16、导电性填料的重量比例如果为该范围，则各向同性导电性粘接剂层的屏蔽性充分变高，柔软性也成为适当的范围。

17、导电性填料的重量比例如果为50重量％以下，则导电性变低，屏蔽性变得不易充分改善。

18、导电性填料的重量比例如果为90重量％以上，则各向同性导电性粘接剂层变硬，柔软性变得不充分。另外，粘接性降低，金属层变得容易剥离。

19、本发明的电磁波屏蔽薄膜中，优选上述导电性填料为片状导电性填料。

20、导电性填料如果为片状导电性填料，则在使电磁波屏蔽薄膜弯曲时，导电性填料也弯曲，变得容易维持导电性填料彼此的接触。其结果，各向同性导电性粘接剂层的导电性变得不易降低。

21、因此，在使电磁波屏蔽薄膜弯曲时，各向同性导电性粘接剂层的屏蔽性变得不易降低。

22、本发明的电磁波屏蔽薄膜中，优选上述各向同性导电性粘接剂层的厚度大于3μm且小于60μm。

23、各向同性导电性粘接剂层的厚度如果为3μm以下，则相对于各向同性导电性粘接剂层的厚度，各向同性导电性粘接剂层中的导电性填料的粒径变大，在制作时，导电性填料变得容易从各向同性导电性粘接剂层突出，电磁波屏蔽薄膜的制作容易变困难。

24、各向同性导电性粘接剂层的厚度如果为60μm以上则过厚，因此，在制造电磁波屏蔽薄膜时，变得不易形成各向同性导电性粘接剂层。

25、另外，电磁波屏蔽薄膜整体变厚，需要大的空间以配置电磁波屏蔽薄膜。

26、本发明的另一方式的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，依次层叠有保护层、金属层、各向同性导电性粘接剂层和各向异性导电性粘接剂层，上述金属层具有开口部。

27、本发明的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中，金属层具有开口部。

28、因此，在使用本发明的电磁波屏蔽薄膜而制造印刷电路板时，即使产生挥发成分，挥发成分也可以从金属层的开口部脱离。

29、因此，本发明的电磁波屏蔽薄膜中，可以防止挥发成分积存在金属层与各向同性导电性粘接剂层之间。其结果，本发明的电磁波屏蔽薄膜中，可以防止挥发成分成为原因的金属层与各向同性导电性粘接剂层之间的层间密合的破坏。

30、本发明的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中，在金属层与各向异性导电性粘接剂层之间配置有各向同性导电性粘接剂层。

31、各向同性导电性粘接剂层的一部分填埋形成于金属层的开口部。各向同性导电性粘接剂层具有各向同性导电性，因此，作为电磁波屏蔽层发挥功能。

32、因此，可以通过各向同性导电性粘接剂层屏蔽想要透过形成于金属层的开口部的高频段的电磁波。

33、其结果，本发明的电磁波屏蔽薄膜对高频段的电磁波的屏蔽性充分变高。

34、本发明的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中，优选：上述各向同性导电性粘接剂层包含导电性填料和粘接性树脂组合物，上述各向同性导电性粘接剂层中的上述导电性填料的重量比例大于50重量％且小于90重量％。

35、导电性填料的重量比例如果为该范围，则各向同性导电性粘接剂层的屏蔽性充分变高、柔软性也成为适当的范围。

36、导电性填料的重量比例如果为50重量％以下，则导电性变低，屏蔽性变得不易充分改善。

37、导电性填料的重量比例如果为90重量％以上，则各向同性导电性粘接剂层变硬，柔软性变得不充分。另外，粘接性降低，金属层变得容易剥离。

38、本发明的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中，优选上述导电性填料为片状导电性填料。

39、导电性填料如果为片状导电性填料，则在使电磁波屏蔽薄膜弯曲时，导电性填料也弯曲，变得容易维持导电性填料彼此的接触。其结果，各向同性导电性粘接剂层的导电性变得不易降低。

40、因此，在使电磁波屏蔽薄膜弯曲时，各向同性导电性粘接剂层的屏蔽性变得不易降低。

41、本发明的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中，优选上述各向同性导电性粘接剂层的厚度大于3μm且小于60μm。

42、各向同性导电性粘接剂层的厚度如果为3μm以下，则相对于各向同性导电性粘接剂层的厚度，各向同性导电性粘接剂层中的导电性填料的粒径变大，在制作时，导电性填料变得容易从各向同性导电性粘接剂层突出，电磁波屏蔽薄膜的制作容易变困难。

43、各向同性导电性粘接剂层的厚度如果为60μm以上则过厚，因此，在制造电磁波屏蔽薄膜时，变得不易形成各向同性导电性粘接剂层。

44、另外，电磁波屏蔽薄膜整体变厚，需要大的空间以配置电磁波屏蔽薄膜。

45、发明的效果

46、根据本发明，可以提供挥发成分不易积存在金属层与导电性粘接剂层之间、且对高频段的电磁波的屏蔽性充分高的电磁波屏蔽薄膜。