嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料的制作方法

本发明涉及嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。

背景技术：

1、近年来，随着信息网络技术的显著进步、以及利用了信息网络的服务的扩大，对于电子设备要求信息量的大容量化、以及处理速度的高速化。

2、为了应对这些需求，在印刷基板、柔性基板等各种基板用材料中，正在寻求介电损耗小的材料。

3、以往，为了得到介电损耗小的材料，对于以具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度、耐热性等机械物性优异的环氧树脂等热固性树脂、聚苯醚系树脂等热塑性树脂作为主成分的树脂固化物进行了研究和公开。

4、但是，以往公开的材料从低介电常数和低介质损耗角正切的方面出发仍有改良的余地，将它们用于印刷基板的情况下，具有信息量和处理速度受到限制的问题。

5、为了改善该问题，以往提出了许多添加有作为改性剂的橡胶成分的树脂组合物及其固化物、以上述橡胶成分作为主成分的树脂组合物及其固化物的方案(例如参见专利文献1、2)。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2021-147486号公报

9、专利文献2：日本特开2020-15861号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、但是，专利文献1和2所公开的使用了改性剂的树脂组合物的低介电常数化、低介质损耗角正切化仍不充分，并且具有由于改性剂的添加而使强度、耐热性降低之类的问题。

3、因此，本发明的目的在于提供可得到具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度和耐热性也优异的固化物的嵌段共聚物、以及含有该嵌段共聚物的树脂组合物。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人为了解决上述现有技术的课题而进行了深入研究，结果发现，包含具有规定结构的嵌段共聚物的树脂组合物的固化物具有低介电常数和低介质损耗角正切，并且强度、耐热性也优异，从而完成了本发明。

6、即，本发明如下。

7、[1]

8、一种嵌段共聚物，其具有：

9、以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(b)；以及

10、以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(a)和/或由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段(c)，

11、该嵌段共聚物满足下述条件(i)～(iii)。

12、<条件(i)>

13、上述嵌段共聚物的重均分子量为3.5万以下。

14、<条件(ii)>

15、上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为30质量％以上。

16、<条件(iii)>

17、相对于上述嵌段共聚物100质量份，5质量份以上的上述聚合物嵌段(b)位于上述嵌段共聚物的末端。

18、[2]

19、一种树脂组合物，其包含：

20、成分(i)：上述[1]中所述的嵌段共聚物；以及

21、选自由下述成分(ii)～(iv)组成的组中的至少一种成分。

22、成分(ii)：自由基引发剂

23、成分(iii)：极性树脂(不包括成分(i))

24、成分(iv)：固化剂(不包括成分(ii))

25、[3]

26、如上述[2]中所述的树脂组合物，其中，上述成分(iii)为选自由环氧树脂、聚酰亚胺系树脂、聚苯醚系树脂、液晶聚酯系树脂、氟系树脂组成的组中的至少一种。

27、[4]

28、一种固化物，其包含上述[1]中所述的嵌段共聚物。

29、[5]

30、一种固化物，其是上述[2]或[3]中所述的树脂组合物的固化物。

31、[6]

32、一种树脂膜，其包含上述[2]或[3]中所述的树脂组合物。

33、[7]

34、一种预浸料，其是基材与上述[2]或[3]中所述的树脂组合物的复合体。

35、[8]

36、如上述[7]中所述的预浸料，其中，上述基材是玻璃布。

37、[9]

38、一种层积体，其具有上述[6]中所述的树脂膜、以及金属箔。

39、[10]

40、一种层积体，其具有上述[7]或[8]中所述的预浸料的固化物、以及金属箔。

41、[11]

42、一种电子电路基板用的材料，其包含上述[4]或[5]中所述的固化物。

43、发明的效果

44、根据本发明，能够提供可得到具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度和耐热性优异的固化物的嵌段共聚物、以及含有该嵌段共聚物的树脂组合物。

技术特征：

1.一种嵌段共聚物，其具有：

2.一种树脂组合物，其包含：

3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述成分(iii)为选自由环氧树脂、聚酰亚胺系树脂、聚苯醚系树脂、液晶聚酯系树脂、氟系树脂组成的组中的至少一种。

4.一种固化物，其包含权利要求1所述的嵌段共聚物。

5.一种固化物，其是权利要求2或3所述的树脂组合物的固化物。

6.一种树脂膜，其包含权利要求2或3所述的树脂组合物。

7.一种预浸料，其是基材与权利要求2或3所述的树脂组合物的复合体。

8.如权利要求7所述的预浸料，其中，所述基材是玻璃布。

9.一种层积体，其具有权利要求6所述的树脂膜、以及金属箔。

10.一种层积体，其具有权利要求7所述的预浸料的固化物、以及金属箔。

11.一种电子电路基板用的材料，其包含权利要求4所述的固化物。

技术总结本发明提供一种嵌段共聚物，其具有：以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)；以及以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和/或由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段(C)，该嵌段共聚物满足下述条件(i)～(iii)。<条件(i)>上述嵌段共聚物的重均分子量为3.5万以下。<条件(ii)>上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为30质量％以上。<条件(iii)>相对于上述嵌段共聚物100质量份，5质量份以上的上述聚合物嵌段(B)位于上述嵌段共聚物的末端。技术研发人员：松冈裕太,服部刚树,助川敬,近藤知宏,荒木祥文受保护的技术使用者：旭化成株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12