元件安装机及元件安装方法与流程

本发明涉及元件安装机及元件安装方法。

背景技术：

1、元件安装机执行将由供料器等供给的元件安装于基板的安装处理。在上述的供料器中，如专利文献1所示，有在吸嘴能够拾取元件的供给区域中以使分散的散装状态供给元件的类型。元件安装机在安装处理中执行识别散装供料器的元件的供给状态的图像处理，并基于该图像处理的结果来控制使用了吸嘴的元件的吸附动作。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2011-114084号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在安装处理中，若散装供料器供给的元件的可拾取数小于拾取动作的需要数量，则无法执行预定的安装动作的一部分，或者需要等待散装供料器的供给动作，生产效率有可能降低。这样，在执行使用散装供料器的安装处理的情况下，考虑由散装供料器供给的元件的可拾取数不确定，期望以在适当的执行定时执行供给动作的方式进行控制。

3、本说明书的目的在于提供一种在使用散装供料器的安装处理中能够抑制生产效率的降低的元件安装机及元件安装方法。

4、用于解决课题的技术方案

5、本说明书公开一种第一元件安装机，所述第一元件安装机具备：安装控制部，基于控制程序来执行安装处理，所述控制程序设定有包含元件的拾取动作及将所述元件安装于基板的安装动作的pp循环的执行顺序；供给控制部，在以散装状态供给多个所述元件的散装供料器中的所述元件的可拾取数小于基准值的情况下，使所述散装供料器与重复多次所述安装动作的安装循环并行地执行所述元件的供给动作；及顺序调整部，在与基于当前的所述可拾取数而预定的下一次的所述供给动作并行地执行的预定的所述安装循环的所需时间比所述供给动作的所需时间短的情况下，对包含该安装循环的所述pp循环的执行顺序进行调整。

6、本说明书公开了一种第二元件安装机，所述第二元件安装机具备：元件供给装置，装备有散装供料器及带式供料器，所述散装供料器以散装状态供给多个元件，所述带式供料器使收容与所述散装供料器同一种类的所述元件的载带进给移动而供给所述元件；安装控制部，基于控制程序来执行安装处理，所述控制程序设定有包含元件的拾取动作及将所述元件安装于基板的安装动作的pp循环的执行顺序；及供给控制部，在所述散装供料器中的元件的可拾取数小于基准值的情况下，使所述散装供料器与所述pp循环并行地执行所述元件的供给动作，在执行所述拾取动作时产生等待所述散装供料器的所述元件的所述供给动作结束的待机时间的情况下，所述安装控制部将拾取对象切换为由所述带式供料器供给的所述元件。

7、本说明书公开一种元件安装方法，所述元件安装方法包括：安装控制步骤，基于控制程序来执行安装处理，所述控制程序设定有包含元件的拾取动作及将所述元件安装于基板的安装动作的pp循环的执行顺序；供给控制步骤，在以散装状态供给多个所述元件的散装供料器中的所述元件的可拾取数小于基准值的情况下，使所述散装供料器与重复多次所述安装动作的安装循环并行地执行所述元件的供给动作；及顺序调整步骤，在与基于当前的所述可拾取数而预定的下一次的所述供给动作并行地执行的预定的所述安装循环的所需时间比所述供给动作的所需时间短的情况下，对包含该安装循环的所述pp循环的执行顺序进行调整。

8、发明效果

9、根据这样的第一元件安装机及元件安装方法的构成，多个pp循环的执行顺序基于需要数量和可拾取数而适当调整。由此，在执行pp循环时，能够抑制可拾取数不足、等待散装供料器的供给动作的完成的时间的产生。其结果，能够抑制生产效率的降低。

10、另外，根据第二元件安装机的结构，在需要散装供料器的供给动作的情况下，将拾取对象切换为由能够供给与散装供料器同一种类的元件的带式供料器供给的元件，因此能够抑制等待散装供料器的供给动作的完成的时间的产生。其结果，能够抑制生产效率的降低。

技术特征：

1.一种元件安装机，具备：

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

3.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其中，

4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装机，其中，

5.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装机，其中，

6.根据权利要求5所述的元件安装机，其中，

7.一种元件安装机，具备：

8.一种元件安装方法，包括：

技术总结元件安装机具备：安装控制部，基于控制程序来执行安装处理，所述控制程序设定有包含元件的拾取动作及将元件安装于基板的安装动作的PP循环的执行顺序；供给控制部，在以散装状态供给多个元件的散装供料器中的元件的可拾取数小于基准值的情况下，与安装动作并行地使散装供料器执行元件的供给动作；及顺序调整部，在与基于当前的可拾取数而预定的下一次的供给动作并行地执行的预定的安装动作的所需时间比供给动作的所需时间短的情况下，对包含该安装动作的PP循环的执行顺序进行调整。技术研发人员：森山正良受保护的技术使用者：株式会社富士技术研发日：技术公布日：2024/9/17