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半导体元件及其制造方法与流程

  • 国知局
  • 2024-09-14 14:50:44

本揭示内容涉及半导体元件以及制造半导体元件的方法。

背景技术:

1、当孔洞(或是沟槽)具有高深宽比时,存在无法经由二次电子(例如使用扫描式电子显微镜(scanning electron microscope;sem))侦测孔洞(或是沟槽)的叠对误差的问题。

2、基于前述原因,为解决上述问题,需要提供一种半导体元件,无论孔洞(或沟槽)是否存在高深宽比,均能检测出孔洞(或沟槽)的叠对误差。

技术实现思路

1、本揭示内容的一些实施方式提供一种半导体元件,包括基板以及设置于基板主体的覆盖层。基板具有基板主体以及多个侦测区域设置于基板主体的顶表面,其中此些侦测区域的一者包含荧光物质。覆盖层具有多个孔洞,并且各侦测区域对应各孔洞。

2、在前述中,基板主体的顶表面具有多个凹槽,并且各侦测区域对应各凹槽,并设置于各凹槽中。

3、在前述中,侦测区域的顶表面与基板主体的顶表面共平面,并且基板主体环绕各侦测区域的底部部分。

4、在前述中,基板主体包含第一金属材料,以及此些侦测区域的一者包含第二金属材料,其中第二金属材料为荧光物质。

5、在前述中,荧光物质包含一价铜离子、一价银离子、一价铟离子、二价钒离子、二价钴离子、二价锡离子、二价铕离子、二价锰离子、二价镍离子、二价铅离子、三价铋离子、三价镨离子、三价钕离子、三价钐离子、三价铕离子、三价钆离子、三价铽离子、三价镝离子、三价钬离子、三价铥离子、三价镱离子、三价钛离子、三价铈离子、或其组合。

6、在前述中,各侦测区域对应各孔洞,并设置于各孔洞中,以及各侦测区域的底表面与基板主体的顶表面共平面。

7、在前述中,此些孔洞的一者具有5:1至100:1的深宽比。

8、在前述中,半导体元件还包含多个填充柱,其中各填充柱设置于各侦测区域上。

9、在前述中,各填充柱直接设置于各侦测区域上,并且填满各孔洞。

10、本揭示内容的一些实施方式中提供制造半导体元件的方法,包含:提供基板主体;设置覆盖层于基板主体上;形成多个孔洞于覆盖层中,并且暴露基板主体的暴露部分;设置多个侦测区域于对应此些孔洞的基板主体上,或是设置于对应此些孔洞的基板主体中,其中此些侦测区域的一者包含荧光物质;提供传播至此些侦测区域的电子束,以使得此些侦测区域中的一者放射荧光信号;以及经由比对此些孔洞中的一者的实际位置以及此些孔洞中的一者的理论位置,确认此些孔洞的叠对误差,其中实际位置是经由侦测荧光信号而得。

11、在前述中,设置此些侦测区域于对应此些孔洞的基板主体上,包括设置包含荧光物质的侦测材料于基板主体的暴露部分上。

12、在前述中,设置此些侦测区域于对应此些孔洞的基板主体中,包括经由离子注入法,掺杂荧光物质于基板主体中。

13、在前述中,基板主体包括第一金属材料,以及荧光物质为第二金属材料。

14、在前述中,方法还包含:在提供传播至此些侦测区域的电子束的同时,提供传播至覆盖层的该电子束;以及经由侦测被覆盖层反射的多个二次电子,确认覆盖层的表面图像。

15、在前述中,方法还包含:设置多个填充柱于此些侦测区域上。

16、可以理解的是,上面的一般说明以及接下来的详细说明都是示例性的,并且试图提供对于所要求的本揭示内容的进一步说明。

技术特征:

1.一种半导体元件,其特征在于,包含:

2.根据权利要求1所述的半导体元件,其中该基板主体的该顶表面具有多个凹槽,并且各该侦测区域对应各该凹槽,并设置于各该凹槽中。

3.根据权利要求1所述的半导体元件,其中所述多个侦测区域的顶表面与该基板主体的该顶表面共平面,并且该基板主体环绕各该侦测区域的底部部分。

4.根据权利要求3所述的半导体元件,其中该基板主体包含第一金属材料,以及所述多个侦测区域的一者包含第二金属材料,其中该第二金属材料为该荧光物质。

5.根据权利要求4所述的半导体元件,其中该荧光物质包含一价铜离子、一价银离子、一价铟离子、二价钒离子、二价钴离子、二价锡离子、二价铕离子、二价锰离子、二价镍离子、二价铅离子、三价铋离子、三价镨离子、三价钕离子、三价钐离子、三价铕离子、三价钆离子、三价铽离子、三价镝离子、三价钬离子、三价铥离子、三价镱离子、三价钛离子、三价铈离子、或其组合。

6.根据权利要求1所述的半导体元件,其中各该侦测区域对应各该孔洞,并设置于各该孔洞中,以及各该侦测区域的底表面与该基板主体的该顶表面共平面。

7.根据权利要求1所述的半导体元件,其中所述多个孔洞的一者具有5:1至100:1的深宽比。

8.根据权利要求1所述的半导体元件,其中,还包含多个填充柱,其中各该填充柱设置于各该侦测区域上。

9.根据权利要求8所述的半导体元件,其中各该填充柱直接设置于各该侦测区域上,并且填满各该孔洞。

10.一种制造半导体元件的方法,其特征在于,包含:

11.根据权利要求10所述的方法,其中设置所述多个侦测区域于对应所述多个孔洞的该基板主体上,包括设置包含该荧光物质的侦测材料于该基板主体的该暴露部分上。

12.根据权利要求10所述的方法,其中设置所述多个侦测区域于对应所述多个孔洞的该基板主体中,包括经由离子注入法,掺杂该荧光物质于该基板主体中。

13.根据权利要求12所述的方法,其中该基板主体包括第一金属材料,以及该荧光物质为第二金属材料。

14.根据权利要求10所述的方法,其中,还包含:

15.根据权利要求10所述的方法,其中,还包含设置多个填充柱于所述多个侦测区域上。

技术总结一种半导体元件包括基板以及设置于基板主体的覆盖层。基板具有基板主体以及多个侦测区域设置于基板主体的顶表面,其中此些侦测区域的一者包含荧光物质。覆盖层具有多个孔洞,并且各侦测区域对应各孔洞。还提供一种制造半导体元件的方法。经由侦测区域的荧光物质的使用,可以确认具有高深宽比的孔洞的叠对误差。技术研发人员:林鼎伦,陈楷东受保护的技术使用者:南亚科技股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/9/12

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