一种电子加工自动化测量装置及实施方法

本发明涉及测量，具体是涉及一种电子加工自动化测量装置，具体的还涉及一种电子加工自动化测量装置的测量方法。

背景技术：

1、电子产品作为现代科技的重要成果，已经深入到人们生活的方方面面。随着技术的不断进步和市场的不断发展，电子产品的种类和功能将越来越丰富多样。

2、中国专利申请cn202310164857.6所述的一种测量装置，其工作原理为：在当半导体材料摆放完成后，根据当前半导体材料朝向导轨一侧的长度不同来启动安装在导轨中的电动推杆b对移动座进行驱动，并通过移动座沿着导轨中所开设的纵向槽进行滑动，直至在当设置在导轨中的两处移动座同时收缩或扩张到与当前放置在底板之上的半导体材料的长度相匹配即可，此时再同步的启动安装在安装架顶端的电机c对驱动齿轮进行转动驱动，并通过驱动齿轮与固定连接在承载架前端齿条的啮合传动来同步的带动着承载架通过其底端所固定连接的滑块沿着承载座中所开设的横向槽向右侧进行移动，直至在当设置在移动座一侧的定位板与放置在底板之上的半导体材料进行靠近抵接即可，此时再通过启动安装在导架中的电动推杆c来对中控组件和测距组件的高度进行调整，直至在当测距组件的位置与放置在底板之上的半导体材料进行对齐即可，此时再通过启动测距组件对当前半导体材料的右侧距离测距组件之间的距离进行检测，并同步的利用测距组件距离定位板之间的间距减去当前距离半导体之间的间距。

3、上述过程中仍存在以下问题：

4、1.通过定位板推动半导体材料调整半导体材料的位置，可能无法将半导体材料调整与定位板完全抵接，测距组件因此会对倾斜的半导体材料边缘进行测量，测量出的结果与实际数据可能存在误差；

5、2.测距组件只能作用在半导体材料边缘的一个点位，无法对半导体材料边缘切割的精度进行检测。

技术实现思路

1、针对上述问题，提供一种电子加工自动化测量装置，本发明设置承载结构、测量机构和调整机构，从而实现对电子产品的自动定位，进而准确测量出电子产品的长度和宽度。

2、为解决现有技术问题，本发明提供一种电子加工自动化测量装置，包括底座、承载结构、测量机构和调整机构；底座包括上板体和下板体，上板体和下板体上下平行设置；承载结构设置在上板体的上方，承载结构包括承载盘，承载盘平行于上板体；测量机构设置在承载盘的上方，测量机构包括四个激光测距仪和两个测距仪调整结构，四个激光测距仪每两个为一组，每组中的一个激光测距仪与另一组中的一个激光测距仪对应设置，且二者之间的距离固定，激光测距仪用以测量电子产品的边缘与激光测距仪之间的距离，两组激光测距仪分别设置在两个测距仪调整结构上，两个测距仪调整结构分别设置在承载盘的两侧，测距仪调整结构用以调整两个激光测距仪之间的距离；调整机构设置在上板体和下板体之间，调整机构用以调整测量装置对电子产品的不同边缘进行测量。

3、优选的，测距仪调整结构包括第一导向结构、两个安装块和开合结构；第一导向结构和调整机构连接；两个安装块均设置在第一导向结构上，两个激光测距仪分别通过两个安装支架固定在两个安装块的下端；开合结构设置在两个安装块之间，开合结构用以驱动两个安装块相互靠近或相互远离。

4、优选的，测距仪调整结构还包括第一直线移动结构和第一驱动盘；第一直线移动结构设置在第一导向结构的上端，且第一直线移动结构的移动方向与第一导向结构的导向方向垂直，第一直线移动结构与开合结构连接；第一驱动盘设置在第一直线移动结构的一端。

5、优选的，测量机构还包括同步驱动结构，同步驱动结构设置在两个测距仪调整结构之间，同步驱动结构包括第二矩形框、第三矩形框和驱动组件；第二矩形框平行设置在承载盘的上端；第三矩形框设置在第二矩形框的内部；驱动组件设置在第三矩形框的内部，驱动组件用以同时驱动两个测距仪调整结构运动。

6、优选的，测量机构还包括校准结构，校准结构设置在同步驱动结构的上方，校准结构包括四个校准杆、两个校准组件和校准导向结构；四个校准杆分别设置在四个激光测距仪的上方；两个校准组件分别对应两个测距仪调整结构，校准组件包括校准臂和第二直线驱动器，校准臂的两侧均开设有u型槽，第二直线驱动器设置校准臂的一端；校准导向结构设置在两个校准组件之间，校准导向结构包括第二u型板和第二导向杆，第二导向杆的两端分别与第二u型板的两端连接，且第二导向杆的两端分别延伸向两个测距仪调整结构。

7、优选的，同步驱动结构还包括第一直线驱动器，第一直线驱动器设置在第二矩形框与第三矩形框之间，第一直线驱动器用以驱动第三矩形框在第二矩形框内移动，第三矩形框的两端均设置有第一导向柱，第一导向柱的一端与第三矩形框连接，第一导向柱的另一端与第二矩形框滑动连接。

8、优选的，测距仪调整结构还包括第二驱动盘，第二驱动盘设置在第一直线移动结构的一端。

9、优选的，调整机构还包括横板、两个支撑板和第三旋转驱动结构；横板水平设置在上板体和下板体之间；两个支撑板分别竖直设置在横板的两端，支撑板的两端分别与横板和测距仪调整结构连接；第三旋转驱动结构设置在下板体的下端，第三旋转驱动结构用以驱动支撑板旋转。

10、优选的，调整机构还包括高度调节结构，高度调节结构包括两个升降块、两个升降导向结构和升降驱动结构；两个升降块分别设置在两个支撑板的下端；两个升降导向结构分别设置在两个升降块的下端，升降导向结构用以对升降块的移动起到导向作用；升降驱动结构设置在两个升降导向结构之间，升降驱动结构用以同时驱动两个升降块升降。

11、一种电子加工自动化测量装置的测量方法，包括以下步骤：

12、s1，将电子产品放置在承载盘的中间，第一旋转驱动结构驱动承载盘转动，使电子产品的两个宽边与测量机构对齐；

13、s2，测距仪调整结构根据宽边的宽度调整两个激光测距仪之间的距离，并使两个激光测距仪对准电子产品宽边的两个端部；

14、s3，位于其中一个测距仪调整结构上的两个激光测距仪测量电子产品的宽边与激光测距仪之间的距离，当两个激光测距仪所测量出的数据不同时，第一旋转驱动结构驱动承载盘旋转，调整电子产品的位置，直至两个激光测距仪所测量出的数据相同，位于另一个测距仪调整结构上的两个激光测距仪测量出电子产品的另一个宽边与激光测距仪之间的距离；

15、s4，测距仪调整结构将两个激光测距调整至相互靠近，两个激光测距仪将电子产品的宽边全部扫过，测量出电子产品宽边的各处与激光测距仪之间的距离；

16、s5，调整机构将两组激光测距仪调整至分别朝向电子产品的两个长边；

17、s6，测距仪调整结构将两个激光测距调整至相互远离，两个激光测距仪将电子产品的长边全部扫过，测量出电子产品长边的各处与激光测距仪之间的距离；

18、s7，调整机构驱动两个组激光测距仪复位。

19、本发明相比较于现有技术的有益效果是：

20、1、本发明设置承载结构、测量机构和调整机构，将电子产品放置在承载盘的中间，第一旋转驱动结构驱动承载盘转动，使电子产品的两个宽边与测量机构对齐，然后测距仪调整结构根据宽边的宽度调整两个激光测距仪之间的距离，并使两个激光测距仪对准电子产品宽边的两个端部，位于其中一个测距仪调整结构上的两个激光测距仪测量电子产品的宽边与激光测距仪之间的距离，当两个激光测距仪所测量出的数据不同时，第一旋转驱动结构驱动承载盘旋转，调整电子产品的位置，直至两个激光测距仪所测量出的数据相同，位于另一个测距仪调整结构上的两个激光测距仪测量出电子产品的另一个宽边与激光测距仪之间的距离，由于相对的两个激光测距仪之间的距离相同，利用两个相对设置的激光测距仪之间的距离与各自测量的宽边距离之差，计算出电子产品的长度，接着调整机构将两组激光测距仪调整至分别朝向电子产品的两个长边，测距仪调整结构将两个激光测距调整至对准电子产品长边的两个端部，利用两个相对设置的激光测距仪之间的距离与各自测量的长边距离之差，从而实现对电子产品的自动定位，进而准确测量出电子产品的长度和宽度。

21、2、本发明设置第一导向结构、安装块和开合结构，同一组中的两个激光测距仪分别对应电子产品宽边的两个端部，第一旋转驱动结构调整电子产品的位置，直至两个激光测距仪所测量出的数据相同，然后开合结构工作，u型连接座受到远离第一导向杆的作用力，u型连接座拉动两个第一驱动板相互靠近，两个第一驱动板带动两个安装块沿着第一导向杆相互靠近，两个安装块带动两个激光测距仪相互靠近，两个激光测距仪从电子产品宽边的两端逐渐朝向电子产品宽边的中间移动，实时测量并记录电子产品宽边各处与激光测距仪之间的距离，如果测量出的所有数值保持一致，说明电子产品的宽边在整个长度上都是切割整齐的，没有凹凸不平或明显的偏差，在确认宽边切割整齐后，调整机构将两组激光测距仪调整至与电子产品的长边对齐，然后每一组中的两个激光测距仪从电子产品长边的中部开始，逐渐朝向长边的两端移动，再次实时测量并记录距离，如果同一组中的两个激光测距仪所测量出的数值在整个移动过程中保持一致，说明电子产品的长边也是切割整齐的，从而实现对电子产品边缘切割精度的检测，确保了电子产品的边缘质量符合标准。