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一种落料集料机构和筛分落料集料装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-19 14:55:32

本技术涉及制砂,特别是一种落料集料机构和筛分落料集料装置。

背景技术:

1、机制砂是指通过制砂机和其它附属设备加工而成的砂子,被作为建筑用砂广泛使用。在现有的制砂阶段,破碎后的物料经由皮带机输送到制砂机中进行整形制砂作业,经制砂机处理之后的砂子粒度更均匀,随后,物料经输送带送入振动筛分机进行筛分,筛分出不同粒径的骨料。

2、在楼站式制砂过程中,振动筛分机包含多层筛网和多个出料口,振动筛分机的每个出料口处连接有一个落料部件(比如落料溜槽,物料通过落料部件由高点向低点掉落,并从落料部件下设的出料口掉落出料),且各个落料部件之间彼此独立不连通,每个落料部件设有一个进料口和一个出料口,进入每个落料部件内的不同粒径骨料均单独落料(即落料过程中不同粒径的骨料不混合)。其中,最大粒径骨料进入对应落料部件内后可通过皮带输送机再被返回至制砂机内循环制砂,其余各粒径的骨料则分别单独落料并通过不同皮带输送机被送入不同料仓内备用。

3、在上述结构中,各落料部件只有一个进料口和一个出料口,一个落料部件的出料口与制砂机相通,剩余落料部件的出料口与料仓相连通;这导致筛分后每种粒径骨料的移动路径是固定的不可轻易调整的,进入各落料部件内的不同粒径骨料均单独落料无法混合归集后落料。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种落料集料机构和筛分落料集料装置,解决现有技术中经筛分后进入各落料部件内的不同粒径骨料均单独落料无法混合归集的技术问题。本实用新型结构简单,操作性更灵活。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种落料集料机构,包括出料回料组件、回料落料斗一、出料落料斗和集中回料溜槽;

4、出料回料组件包括至少一个分选落料斗,每个分选落料斗连接有一个三通分料器;

5、三通分料器包括三通进料口、三通出料口一和三通出料口二;三通进料口与分选落料斗的出料口相连通;回料落料斗一的出料口和三通出料口一均与集中回料溜槽的进料口相连通。

6、进一步地,出料回料组件和出料落料斗之间还增设有回料落料斗二;回料落料斗二的出料口与集中回料溜槽的进料口相连通;回料落料斗二的进料口处还连接有控制物料流向回料落料斗二或出料落料斗的翻板组件。

7、进一步地,翻板组件包括翻板和带动翻板翻动的翻板驱动部件。

8、进一步地,三通出料口二和出料落料斗的出料口分别连接有一个落料斗出料溜槽。

9、进一步地,回料落料斗一的内壁、出料落料斗的内壁、分选落料斗的内壁、回料落料斗二的内壁、集中回料溜槽的内壁和落料斗出料溜槽的内底壁均呈阶梯状。

10、一种筛分落料集料装置,包括所述的落料集料机构和多层直线振动筛;多层直线振动筛包括上下依次分布的若干层倾斜筛网;

11、回料落料斗一、出料落料斗和每个分选落料斗分别与多层直线振动筛的一个出料口单独连通;且,回料落料斗一的进料口与顶层筛网的筛上物出料口相连通,出料落料斗的进料口与底层筛网的筛下物出料口相连通。

12、进一步地,出料回料组件和出料落料斗之间还增设有回料落料斗二;回料落料斗二的出料口与集中回料溜槽的进料口相连通;出料落料斗的进料口位于底层筛网的正下方;回料落料斗二的进料口位于倒数第二层筛网的筛上物出料口下方,且回料落料斗二的进料口处还连接有控制底层筛网的筛上物落料流向回料落料斗二或出料落料斗的翻板组件。

13、进一步地,每个三通出料口二、集中回料溜槽的出料口和出料落料斗的出料口分别连接有一个落料斗出料溜槽;

14、回料落料斗一的内壁、出料落料斗的内壁、分选落料斗的内壁、回料落料斗二的内壁、集中回料溜槽的内壁、落料斗出料溜槽的内底壁均呈阶梯状。

15、进一步地,集中回料溜槽包括上下连接的集料斗和下料溜槽;下料溜槽的侧壁上设置了一个可翻转开合的观察门。

16、进一步地,所述回料落料斗一、分选落料斗、回料落料斗二和出料落料斗自左向右依次并排连接。

17、与现有技术相比,本实用新型提供一种落料集料机构和筛分落料集料装置,具备以下有益效果:

18、1、本实用新型中,由多层振动直线筛对经制砂机整形破碎后的混合骨料进行筛分,多层振动直线筛包括若干上下分布的筛网,每层筛网筛分出不同粒径的骨料,由落料集料机构对经筛分后的骨料进行单独落料出料或混合归集落料出料。

19、落料集料机构中的出料回料组件中包含了三通分料器,通过三通分料器可实现控制骨料的流向,使骨料根据需要从三通出料口一流出或从三通出料口二而流出。

20、具体地,进入回料落料斗一、出料落料斗、回料落料斗二和每个分选落料斗内的骨料的粒径大小均不相同;由于回料落料斗一的出料口以及各三通出料口一均与集中回料溜槽的进料口相连通,因此能够实现多个分选落料斗中的骨料通过对应的三通出料口一被归集进入到集中回料溜槽中后再次混合在一起。同时,回料落料斗一中的骨料也全部进入集中回料溜槽中,使筛分后各种不同粒径的骨料得以再次归集混合。当使用传输部件(如皮带输送机)将集中回料溜槽的出料口与制砂机的进料口相连通后,可以将混合后的骨料再次移送入制砂机中进行二次破碎,获得更多的精品砂,实现循环制砂。返回制砂机内的骨料增多,则意味着在筛分后最终进入料仓的骨料相应减少。

21、同时,当关闭三通出料口一后,则分选落料斗中的骨料可通过三通出口二单独出料,然后从三通出口二流出的骨料可通过传输部件被移送至对应的成品料仓,此时,多种不同粒径的骨料将被分选出送入不同的成品料仓,从而实现产品多粒径分级收集存储,同时筛分后返回制砂机内的骨料相对减少。

22、2、本实用新型中,在出料回料组件和出料落料斗之间还可增设回料落料斗二,该回料落料斗二的出料口处不设置三通分料器而是直接与集中回料溜槽的进料口相连通,同时,在回料落料斗二的进料口处增设有控制物料流向回料落料斗二或出料落料斗的翻板组件。回料落料斗二的进料口位于底层筛网的筛上物出料口下方,通过翻板组件我们可实现使底层筛网上的骨料落入出料落料斗中或回料落料斗二中;当我们选择借助翻板组件使底层筛网上的骨料落入出料落料斗内时,由于出料落料斗的进料口位于底层筛网正下方,此时,底层筛网的筛上物和筛下物可一同掉入出料落料斗内,从而实现了被筛分出的最小粒径骨料和次小粒径骨料的混合归集,然后混合后的骨料可被直接送入成品砂仓存储。

23、通过筛分落料集料装置,可实现对经破碎后的骨料进行筛分,以及筛分后不同粒径的骨料单独落料出料的目的(经筛分出料后可获得多种粒径不同的骨料产品),还可根据需要实现经筛分后的部分多种不同粒径骨料的再次归集混合后落料出料(归集混合后的骨料可通过传输部件再次被送回制砂机中破碎以制作精品机制砂),调整了每次筛分后进入料仓和返回制砂机的骨料的数量;同时还可以实现最小粒径骨料和次小粒径骨料的混合(获得混合后的成品砂产品),以满足市场多元化的需求。

技术特征:

1.一种落料集料机构,其特征在于:包括出料回料组件、回料落料斗一、出料落料斗和集中回料溜槽;

2.根据权利要求1所述的一种落料集料机构,其特征在于:出料回料组件和出料落料斗之间还增设有回料落料斗二;回料落料斗二的出料口与集中回料溜槽的进料口相连通;回料落料斗二的进料口处还连接有控制物料流向回料落料斗二或出料落料斗的翻板组件。

3.根据权利要求2所述的一种落料集料机构,其特征在于:翻板组件包括翻板和带动翻板翻动的翻板驱动部件。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种落料集料机构,其特征在于:三通出料口二和出料落料斗的出料口分别连接有一个落料斗出料溜槽。

5.根据权利要求4所述的一种落料集料机构,其特征在于:回料落料斗一的内壁、出料落料斗的内壁、分选落料斗的内壁、回料落料斗二的内壁、集中回料溜槽的内壁和落料斗出料溜槽的内底壁均呈阶梯状。

6.一种筛分落料集料装置,其特征在于:包括如权利要求1所述的落料集料机构和多层直线振动筛;多层直线振动筛包括上下依次分布的若干层倾斜筛网;

7.根据权利要求6所述的一种筛分落料集料装置,其特征在于:出料回料组件和出料落料斗之间还增设有回料落料斗二;回料落料斗二的出料口与集中回料溜槽的进料口相连通;出料落料斗的进料口位于底层筛网的正下方;回料落料斗二的进料口位于倒数第二层筛网的筛上物出料口下方,且回料落料斗二的进料口处还连接有控制底层筛网的筛上物落料流向回料落料斗二或出料落料斗的翻板组件。

8.根据权利要求7所述的一种筛分落料集料装置,其特征在于:每个三通出料口二、集中回料溜槽的出料口和出料落料斗的出料口分别连接有一个落料斗出料溜槽;

9.根据权利要求8所述的一种筛分落料集料装置,其特征在于:集中回料溜槽包括上下连接的集料斗和下料溜槽;下料溜槽的侧壁上设置了一个可翻转开合的观察门。

10.根据权利要求9所述的一种筛分落料集料装置,其特征在于:所述回料落料斗一、分选落料斗、回料落料斗二和出料落料斗自左向右依次并排连接。

技术总结本技术公开了一种落料集料机构和筛分落料集料装置。落料集料机构包括回料落料斗一、出料落料斗、集中回料溜槽和至少一个连接有三通分料器的分选落料斗;三通分料器的进料口与分选落料斗的出料口连通;回料落料斗一的出料口和三通分料器的一个出料口均与集中回料溜槽的进料口连通。筛分落料集料装置包括落料集料机构和多层直线振动筛。回料落料斗一、出料落料斗和各分选落料斗分别与多层直线振动筛的一个出料口单独连通;回料落料斗一的进料口、出料落料斗的进料口分别与顶层筛网的筛上物出料口、底层筛网的筛下物出料口相连通。本技术可用于制砂中破碎操作后骨料筛分及筛分后骨料单独落料或再次汇集混合落料操作,可提高生产效率。技术研发人员:杨晓斌,杨晓艳,潘伟杰,郑林,李景斌,王硕恒受保护的技术使用者:金建冶(上海)智能设备有限公司技术研发日:20240118技术公布日:2024/9/17

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