电子设备的制作方法

本技术属于麦克风，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

1、mems(micro-electro-mechanical system，微型机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，麦克风内的mems芯片上的振膜和背极板构成了电容器，并集成在基底上，通过声压使振膜相对于背极板振动，从而改变电容，实现将声音信号转变为电信号，然后将电信号通过导线传输至asic(application specific integrated circuit，用于供专门应用的集成电路)芯片。但是现有的mems麦克风防水性能较差，进而缩短了mems麦克风的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是至少解决现有麦克风防水较差的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

2、本实用新型的第一方面提出了一种电子设备，包括：

3、外壳组件，包括基板和设于所述基板上的壳体，所述壳体和所述基板合围形成容纳腔，所述基板上设有与所述容纳腔相连通的通孔；

4、电器组件，设于所述容纳腔，且与所述基板朝向所述容纳腔的一侧相连；

5、防水组件，包括固定结构和弹性件，所述弹性件设于所述固定结构上，所述弹性件具有第一位置和第二位置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述弹性件贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述弹性件与所述通孔间隔设置，以使所述通孔与外界连通。

6、根据本实用新型的电子设备，容纳腔能够对电器组件进行容纳，固定结构能够对弹性件进行支撑，当外部液体或者其他杂质位于防水组件背离基板一侧时，由于弹性件具有弹性，能够对弹性件进行挤压，进而使得弹性件处于第一位置，此时弹性件能够贴合通孔，进而对通孔实现密封或封闭，防止外部液体或者其他杂质通过通孔进入到容纳腔内，影响电器组件的正常作业，当防水组件背离基板一侧没有液体或者其他杂质时，弹性件恢复至初始位置，即第二位置，此时弹性件与通孔间隔设置，使得通孔能够连通外界和容纳腔，进而实现气体或者声音或者其他介质的传递，本实用新型的弹性件由于本身具有弹性，能够在外界液体或者其他杂质的挤压下，实现第一位置和第二位置之间的切换，本实用新型的电子设备能够防止液体或者其他杂质对电器组件的作业进行影响，提升了防水性能和可靠性。

7、另外，根据本实用新型的电子设备，还可具有如下附加的技术特征：

8、在本实用新型的一些实施方式中，所述固定结构内具有贯通槽，所述贯通槽与所述通孔相连通，所述弹性件位于所述贯通槽且与所述固定结构相连。

9、在本实用新型的一些实施方式中，所述弹性件包括弹性本体部和弹性支撑部，所述弹性支撑部沿第一方向的至少一侧设有所述弹性支撑部，所述贯通槽为圆柱形，所述弹性支撑部沿所述贯通槽的径向布置，所述第一方向为所述壳体朝向所述基板的方向。

10、在本实用新型的一些实施方式中，所述弹性支撑部设有多个，多个所述弹性支撑部沿所述贯通槽的周向间隔设置。

11、在本实用新型的一些实施方式中，所述弹性件还包括密封部，沿所述第一方向，所述密封部与所述通孔对应设置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述密封部贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述密封部与所述通孔间隔设置，以使所述通孔与外界连通。

12、在本实用新型的一些实施方式中，多个所述弹性支撑部的一端分别与所述固定结构相连，多个所述弹性支撑部的另一端合围成容纳空间，所述密封部位于所述容纳空间并与多个所述弹性支撑部相连。

13、在本实用新型的一些实施方式中，所述固定结构和所述密封部均为刚性件。

14、在本实用新型的一些实施方式中，所述弹性本体部为防水透气膜。

15、在本实用新型的一些实施方式中，所述基板背离所述壳体的一侧设有凹槽结构，所述固定结构和所述弹性件均设于所述凹槽结构内。

16、在本实用新型的一些实施方式中，所述电器组件包括相互电连接的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片均设于所述基板朝向所述容纳腔的一侧，所述mems芯片内具有容置腔，所述容置腔与所述通孔相连通。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述固定结构内具有贯通槽，所述贯通槽与所述通孔相连通，所述弹性件位于所述贯通槽且与所述固定结构相连。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件包括弹性本体部和弹性支撑部，所述弹性支撑部沿第一方向的至少一侧设有所述弹性支撑部，所述贯通槽为圆柱形，所述弹性支撑部沿所述贯通槽的径向布置，所述第一方向为所述壳体朝向所述基板的方向。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性支撑部设有多个，多个所述弹性支撑部沿所述贯通槽的周向间隔设置。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件还包括密封部，沿所述第一方向，所述密封部与所述通孔对应设置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述密封部贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述密封部与所述通孔间隔设置，以使所述通孔与外界连通。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，多个所述弹性支撑部的一端分别与所述固定结构相连，多个所述弹性支撑部的另一端合围成容纳空间，所述密封部位于所述容纳空间并与多个所述弹性支撑部相连。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述固定结构和所述密封部均为刚性件。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性本体部为防水透气膜。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板背离所述壳体的一侧设有凹槽结构，所述固定结构和所述弹性件均设于所述凹槽结构内。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电器组件包括相互电连接的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片均设于所述基板朝向所述容纳腔的一侧，所述mems芯片内具有容置腔，所述容置腔与所述通孔相连通。

技术总结本技术属于麦克风技术领域，具体涉及一种电子设备。本技术中的电子设备包括外壳组件、电器组件和防水组件，外壳组件包括基板和设于所述基板上的壳体，所述壳体和所述基板合围形成容纳腔，所述基板上设有与所述容纳腔相连通的通孔，电器组件设于所述容纳腔，且与所述基板朝向所述容纳腔的一侧相连，防水组件包括固定结构和弹性件，所述弹性件设于所述固定结构上，所述弹性件具有第一位置和第二位置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述弹性件贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述弹性件与所述通孔间隔设置，以使所述通孔与外界连通。根据本技术的电子设备，提升了防水性能和可靠性。技术研发人员：孙宁杨,刘波受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司技术研发日：20231226技术公布日：2024/9/19