一种高温堆励磁系统中压开关柜操作回路的制作方法

本公开的实施例属于电气，具体涉及一种高温堆励磁系统中压开关柜操作回路。

背景技术：

1、高温气冷堆励磁系统采用自并励方式，试验期间，需要6kv中压系统提供额外励磁电源。现有中压开关柜未设置远方操作指令，为励磁系统送电时，需操作人员就地进行分合操作，操作面板位于开关柜的正前方，一旦开关发生故障，将严重威胁试验人员安全。

技术实现思路

1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种高温堆励磁系统中压开关柜操作回路。

2、本公开实施例的一种高温堆励磁系统中压开关柜操作回路，包括电源、开关柜合闸按钮、合闸继电器、开关柜分闸按钮、分闸继电器、合闸引出支路、分闸引出支路以及引出按钮盒；

3、所述开关柜合闸按钮与所述合闸继电器串联后接入所述电源形成合闸回路，所述开关柜分闸按钮与分闸继电器串联后接入所述电源形成分闸回路，所述合闸回路与所述分闸回路并联，所述合闸继电器和所述分闸继电器的主触点设置于励磁系统进线断路器的一次回路；

4、所述合闸引出支路与所述开关柜合闸按钮并联，所述合闸引出支路包括相互串联的第一合闸触点和第二合闸触点；所述分闸引出支路与所述开关柜分闸按钮并联，所述分闸引出支路包括相互串联的第一分闸触点和第二分闸触点；

5、所述引出按钮盒用于控制所述第一合闸触点、所述第二合闸触点、所述第一分闸触点以及所述第二分闸触点中的一者或多者闭合。

6、可选的，所述引出按钮盒包括第一合闸引出按钮、第二合闸引出按钮、第一分闸引出按钮和第二分闸引出按钮，分别用于控制所述第一合闸触点、所述第二合闸触点、所述第一分闸触点以及所述第二分闸触点断开或闭合。

7、可选的，所述操作回路还包括合闸试验开关和分闸试验开关；

8、所述合闸试验开关串设于所述合闸引出支路，所述分闸试验开关串设于分闸引出支路。

9、可选的，所述合闸引出支路和所述分闸引出支路还包括航空插头；

10、所述合闸试验开关和所述分闸试验开关分别与所述航空插头的母头电连接，所述第一合闸触点、所述第二合闸触点、所述第一分闸触点以及所述第二分闸触点分别与所述航空插头的公头电连接。

11、可选的，所述合闸回路还包括与所述合闸继电器串联的断路器常开触点，所述分闸回路还包括与所述分闸继电器串联的断路器常闭触点。

12、可选的，所述航空插头的母头设置于中压开关柜控制舱室柜门开孔处。

13、可选的，所述中压开关柜控制舱室柜门开孔处设置有可活动端盖，所述端盖覆盖所述开孔。

14、本公开实施例的一种高温堆励磁系统中压开关柜操作回路，通过引出开关柜合闸按钮与开关柜分闸按钮的两端至按钮盒，由该按钮盒来控制中压系统对励磁系统的送电，使高温气冷堆励磁系统进行试验时，操作人员可以远离危险区域，利用引出按钮盒在安全区域进行操作，保障了试验人员的人身安全。

技术特征：

1.一种高温堆励磁系统中压开关柜操作回路，其特征在于，所述操作回路包括电源、开关柜合闸按钮、合闸继电器、开关柜分闸按钮、分闸继电器、合闸引出支路、分闸引出支路以及引出按钮盒；

2.根据权利要求1所述的操作回路，其特征在于，所述引出按钮盒包括第一合闸引出按钮、第二合闸引出按钮、第一分闸引出按钮和第二分闸引出按钮，分别用于控制所述第一合闸触点、所述第二合闸触点、所述第一分闸触点以及所述第二分闸触点断开或闭合。

3.根据权利要求2所述的操作回路，其特征在于，所述操作回路还包括合闸试验开关和分闸试验开关；

4.根据权利要求3所述的操作回路，其特征在于，所述合闸引出支路和所述分闸引出支路还包括航空插头；

5.根据权利要求4所述的操作回路，其特征在于，所述航空插头的母头设置于中压开关柜控制舱室柜门开孔处。

6.根据权利要求5所述的操作回路，其特征在于，所述中压开关柜控制舱室柜门开孔处设置有可活动端盖，所述端盖覆盖所述开孔。

7.根据权利要求1所述的操作回路，其特征在于，所述合闸回路还包括与所述合闸继电器串联的断路器常开触点，所述分闸回路还包括与所述分闸继电器串联的断路器常闭触点。

技术总结本公开的实施例提供一种高温堆励磁系统中压开关柜操作回路，包括电源、开关柜合闸按钮、合闸继电器、开关柜分闸按钮、分闸继电器、合闸引出支路、分闸引出支路以及引出按钮盒。开关柜合闸按钮与合闸继电器串联，开关柜分闸按钮与分闸继电器串联，两串联电路接入电源形成相互并联的两个回路，合闸继电器和分闸继电器均与励磁系统进线断路器电连接。合闸引出支路并联于开关柜合闸按钮，分闸引出支路并联于开关柜分闸按钮，引出按钮盒用于选择性地控制合闸引出支路和分闸引出支路中的一者导通。通过引出按钮盒，并由其控制励磁系统进线断路器的分合，在中压系统对励磁系统送电时，操作人员可以远离危险区域，保障了试验人员的人身安全。技术研发人员：原玉,朱兴文,李小龙,侯小龙,王健受保护的技术使用者：华能山东石岛湾核电有限公司技术研发日：20231025技术公布日：2024/9/26