一种双面冷却封装结构成型方法与流程

本发明涉及封装结构，具体为一种双面冷却封装结构成型方法。

背景技术：

1、随着电子技术的不断进步和集成电路的快速发展，电子元器件的封装技术也在不断更新和演进，封装技术作为电子制造过程中的重要环节，其目标是保护芯片免受外界环境的损害，提供电气连接、散热、保护等功能，并确保产品的可靠性和稳定性，且在封装后快速让电子元器件冷却固化成为一个问题，现有的封装设备在对电子元器件封装时因固定不稳定，而导致封装位置不准确，进而影响电子元器件的质量，且封装头不能根据电子元器件封装的位置进行各方位调整，在封装后无法对封装完成的电子元器件迅速降温固化，从而影响封装效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种双面冷却封装结构成型方法，以解决上述背景技术中提出现有的封装设备在对电子元器件封装时因固定不稳定，而导致封装位置不准确，进而影响电子元器件的质量，且封装头不能根据电子元器件封装的位置进行各方位调整，在封装后无法对封装完成的电子元器件迅速降温固化，从而影响封装效率。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双面冷却封装结构成型方法，包括底板，所述底板上滑动连接有滑板，所述滑板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆上啮合连接有蜗轮，所述蜗轮上固定连接有第一转轴，所述第一转轴转动连接在滑板上，所述第一转轴上固定连接有第一圆齿轮，所述第一圆齿轮上啮合连接有第一齿条，所述第一齿条上固定连接有夹板一，所述滑板上固定连接有固定板一，所述固定板一上设有滑槽，所述第一圆齿轮上啮合连接有第二齿条，所述第二齿条上固定连接有夹板二，所述第一转轴上固定连接有第二圆齿轮，所述第二圆齿轮上啮合连接有第三齿条，所述第三齿条上固定连接有夹板三，所述第二圆齿轮上啮合连接有第四齿条，所述第四齿条上固定连接有夹板四；

3、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板上固定连接有支撑架一，所述支撑架一上固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有固定板二，所述固定板二上转动连接有第一螺纹丝杆，所述第一螺纹丝杆的一端固定连接有手柄一，所述第一螺纹丝杆上螺纹连接有螺纹套筒一，所述螺纹套筒一上固定连接有滑杆，所述固定板二上转动连接有第二螺纹丝杆，所述第二螺纹丝杆的一端固定连接有手柄二，所述第二螺纹丝杆上螺纹连接有螺纹套筒二，所述螺纹套筒二上固定连接有圆环，所述圆环上滑动连接有楔形块，所述楔形块上固定连接有封装头；

4、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板上固定连接有支撑架二，所述支撑架二上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一风扇，所述第二电机的输出端固定连接有皮带轮一，所述皮带轮一上设有皮带一，所述皮带一上设有皮带轮二，所述皮带轮二上固定连接有第二转轴，所述第二转轴上固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮上啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮上固定连接有第二风扇，所述支撑架二上设有进风口一，所述支撑架二的一侧设有进风口二；

5、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板上固定连接有第三电机，所述第三电机的输出端固定连接有第三螺纹丝杆，所述第三螺纹丝杆转动连接在底板上，所述第三螺纹丝杆螺纹连接在滑板上；

6、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的底部设有支腿，所述支腿设有四组；

7、作为本技术方案的进一步优选的：所述夹板一与夹板二为对称设置，所述夹板三与夹板四为对称设置；

8、作为本技术方案的进一步优选的：所述夹板一滑动连接在滑槽上，所述夹板二滑动连接在滑槽上，所述夹板三滑动连接在滑槽上，所述夹板四滑动连接在滑槽上；

9、作为本技术方案的进一步优选的：所述楔形块滑动连接在滑杆上，所述第二转轴转动连接在支撑架二上；

10、作为本技术方案的进一步优选的：所述第二电机的输出端贯穿于支撑架二，所述第二风扇的一端贯穿于支撑架二；

11、作为本技术方案的进一步优选的：双面冷却封装结构成型方法包括以下步骤：步骤一：首先开启第一电机，第一电机带动蜗杆转动，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动第一转轴在滑板上转动，第一转轴带动第一圆齿轮转动，第一圆齿轮的转动带动第一齿条移动，第一齿条带动夹板一在滑槽内滑动，同时第一圆齿轮带动第二齿条移动，第二齿条带动夹板二在滑槽内滑动，同时第一转轴带动第二圆齿轮转动，第二圆齿轮的转动带动第三齿条移动，第三齿条带动夹板三在滑槽内滑动，同时第二圆齿轮带动第四齿条移动，第四齿条带动夹板四在滑槽上滑动，随着夹板一与夹板二、夹板三与夹板四的滑动从而对电子元器件进行固定。

12、步骤二：然后拧动手柄一，手柄一带动第一螺纹丝杆在固定板二上转动，第一螺纹丝杆通过螺纹连接带动螺纹套筒一移动，螺纹套筒一带动滑杆移动，滑杆带动楔形块在圆环上滑动，从而使楔形块带动封装头移动，然后根据不同封装位置拧动手柄二，手柄二带动第二螺纹丝杆在固定板二上转动，第二螺纹丝杆通过螺纹连接带动螺纹套筒二移动，螺纹套筒二带动圆环移动，圆环带动楔形块在滑杆上滑动并移动，用于在对电子元器件封装时对封装头进行各方位的调整。

13、步骤三：开启第二电机，第二电机带动第一风扇转动，同时第二电机带动皮带轮一转动，皮带轮一带动皮带一转动，皮带一带动皮带轮二转动，皮带轮二带动第二转轴在支撑架二上转动，第二转轴带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮带动第二风扇转动，通过第一风扇与第二风扇的转动产生的风对封装完成的电子元器件进行快速冷却固化。

14、步骤四：然后开启第三电机，第三电机带动第三螺纹丝杆在底板上转动，第三螺纹丝杆通过螺纹连接带动滑板在底板上滑动，在滑板上的电子元器件移动至第一风扇与第二风扇相对应的地方时完成对电子元器件封装后的冷却。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、1、本发明中，通过第一电机驱动蜗杆转动，进而能够精确地控制夹板一、夹板二、夹板三、夹板四在滑槽内的滑动，从而实现对电子元器件的稳固固定，有助于防止电子元器件在封装过程中因操作而移位，保证了封装位置的准确性，从而提升了封装质量；

17、2、本发明中，通过拧动手柄一和手柄二，工作人员可以轻松地调整封装头的位置，不仅减少了工作人员的体力消耗，同时提高了操作的便捷性和灵活性，允许工作人员根据电子元器件上所需封装的具体位置进行精确调整，从而确保封装的精确性；

18、3、本发明中，通过第二电机驱动第一风扇和第二风扇转动，产生的风从双面吹向电子元器件进行快速冷却固化，这种双面冷却的方式提高了冷却效率，从而加快了电子元器件封装后的固化过程，进一步提高了封装效率。

技术特征：

1.一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述双面冷却封装的设备，包括底板(1)，所述底板(1)上滑动连接有滑板(2)，所述滑板(2)上固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端固定连接有蜗杆(4)，所述蜗杆(4)上啮合连接有蜗轮(5)，所述蜗轮(5)上固定连接有第一转轴(6)，所述第一转轴(6)转动连接在滑板(2)上，所述第一转轴(6)上固定连接有第一圆齿轮(7)，所述第一圆齿轮(7)上啮合连接有第一齿条(8)，所述第一齿条(8)上固定连接有夹板一(9)，所述滑板(2)上固定连接有固定板一(17)，所述固定板一(17)上设有滑槽(18)，所述第一圆齿轮(7)上啮合连接有第二齿条(10)，所述第二齿条(10)上固定连接有夹板二(11)，所述第一转轴(6)上固定连接有第二圆齿轮(12)，所述第二圆齿轮(12)上啮合连接有第三齿条(13)，所述第三齿条(13)上固定连接有夹板三(14)，所述第二圆齿轮(12)上啮合连接有第四齿条(15)，所述第四齿条(15)上固定连接有夹板四(16)。

2.根据权利要求1所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有支撑架一(19)，所述支撑架一(19)上固定连接有气缸(20)，所述气缸(20)的输出端固定连接有固定板二(21)，所述固定板二(21)上转动连接有第一螺纹丝杆(22)，所述第一螺纹丝杆(22)的一端固定连接有手柄一(23)，所述第一螺纹丝杆(22)上螺纹连接有螺纹套筒一(24)，所述螺纹套筒一(24)上固定连接有滑杆(25)，所述固定板二(21)上转动连接有第二螺纹丝杆(26)，所述第二螺纹丝杆(26)的一端固定连接有手柄二(27)，所述第二螺纹丝杆(26)上螺纹连接有螺纹套筒二(28)，所述螺纹套筒二(28)上固定连接有圆环(29)，所述圆环(29)上滑动连接有楔形块(30)，所述楔形块(30)上固定连接有封装头(31)。

3.根据权利要求2所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有支撑架二(32)，所述支撑架二(32)上固定连接有第二电机(33)，所述第二电机(33)的输出端固定连接有第一风扇(40)，所述第二电机(33)的输出端固定连接有皮带轮一(34)，所述皮带轮一(34)上设有皮带一(35)，所述皮带一(35)上设有皮带轮二(36)，所述皮带轮二(36)上固定连接有第二转轴(37)，所述第二转轴(37)上固定连接有第一锥齿轮(38)，所述第一锥齿轮(38)上啮合连接有第二锥齿轮(39)，所述第二锥齿轮(39)上固定连接有第二风扇(41)，所述支撑架二(32)上设有进风口一(45)，所述支撑架二(32)的一侧设有进风口二(46)。

4.根据权利要求3所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有第三电机(42)，所述第三电机(42)的输出端固定连接有第三螺纹丝杆(43)，所述第三螺纹丝杆(43)转动连接在底板(1)上，所述第三螺纹丝杆(43)螺纹连接在滑板(2)上。

5.根据权利要求4所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述底板(1)的底部设有支腿(44)，所述支腿(44)设有四组。

6.根据权利要求5所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述夹板一(9)与夹板二(11)为对称设置，所述夹板三(14)与夹板四(16)为对称设置。

7.根据权利要求6所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述夹板一(9)滑动连接在滑槽(18)上，所述夹板二(11)滑动连接在滑槽(18)上，所述夹板三(14)滑动连接在滑槽(18)上，所述夹板四(16)滑动连接在滑槽(18)上。

8.根据权利要求7所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述楔形块(30)滑动连接在滑杆(25)上，所述第二转轴(37)转动连接在支撑架二(32)上。

9.根据权利要求8所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述第二电机(33)的输出端贯穿于支撑架二(32)，所述第二风扇(41)的一端贯穿于支撑架二(32)。

10.根据权利要求9所述的一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：双面冷却封装结构成型方法包括以下步骤：步骤一：首先开启第一电机(3)，第一电机(3)带动蜗杆(4)转动，蜗杆(4)带动蜗轮(5)转动，蜗轮(5)带动第一转轴(6)在滑板(2)上转动，第一转轴(6)带动第一圆齿轮(7)转动，第一圆齿轮(7)的转动带动第一齿条(8)移动，第一齿条(8)带动夹板一(9)在滑槽(18)内滑动，同时第一圆齿轮(7)带动第二齿条(10)移动，第二齿条(10)带动夹板二(11)在滑槽(18)内滑动，同时第一转轴(6)带动第二圆齿轮(12)转动，第二圆齿轮(12)的转动带动第三齿条(13)移动，第三齿条(13)带动夹板三(14)在滑槽(18)内滑动，同时第二圆齿轮(12)带动第四齿条(15)移动，第四齿条(15)带动夹板四(16)在滑槽(18)上滑动，随着夹板一(9)与夹板二(11)、夹板三(14)与夹板四(16)的滑动从而对电子元器件进行固定。

技术总结本发明公开了一种双面冷却封装结构成型方法，属于封装结构技术领域，其包括，包括底板，所述底板上滑动连接有滑板，所述滑板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆上啮合连接有蜗轮，所述蜗轮上固定连接有第一转轴，所述第一转轴转动连接在滑板上，所述第一转轴上固定连接有第一圆齿轮，所述第一圆齿轮上啮合连接有第一齿条，所述第一齿条上固定连接有夹板一，本发明中，通过第一电机驱动蜗杆转动，进而能够精确地控制夹板一、夹板二、夹板三、夹板四在滑槽内的滑动，从而实现对电子元器件的稳固固定，有助于防止电子元器件在封装过程中因操作而移位，保证了封装位置的准确性，从而提升了封装质量。技术研发人员：周猛受保护的技术使用者：日月新半导体（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26