封装底板、封装器件及其制造方法与流程

本发明涉及微电子器件封装，具体涉及一种封装底板、封装器件及其制造方法。

背景技术：

1、电子器件的封装对保证器件的性能表现具有明显的作用。一般而言，良好的封装结构可以保证器件的密封性能、使器件具有优秀的耐水、耐蚀性能，提升器件的可靠性。

2、公开号为cn115346952b的名为《一种用于大功率大电流器件的封装结构及其制备方法》的发明专利文献已经公开了具有封装外壳的单层电路基板的封装器件结构。其内部容腔仅采用单层复合陶瓷基板。然而在一些特殊使用场景下，设备内部元器件的布局设计是存在严格的空间制约的。安装封装器件的电路底板尺寸有限，相应的封装器件的占用面积也需要收缩。在此情况下，现有的单层封装的微电子器件已经不能满足这些要求。

技术实现思路

1、为了降低现有的单层封装的微电子器件对电路底板的面积占用，本发明提供一种封装器件的制造方法，以及相应于该封装器件的制造方法的封装底板。

2、本发明提供一种封装底板，包括金属底板，金属底板具有底板内表面以及底板外表面，其特征在于，还包括绝缘固定至金属底板上的若干第一引线柱以及若干第二引线柱；

3、所述第一引线柱的一端外伸出底板内表面，所述第一引线柱的另一端外伸出底板外表面；

4、所述第二引线柱一端固定于底板内表面，另一端外伸出底板内表面。

5、优选地，金属底板上开设有贯通底板内表面与底板外表面的通孔，第一引线柱穿过通孔，玻璃绝缘子位于通孔与第一引线柱之间实现绝缘固定。

6、优选地，金属底板的底板内表面一侧形成沉孔，第二引线柱一端绝缘固定于沉孔中。

7、优选地，所述第二引线柱与所述沉孔之间使用绝缘陶瓷分隔。

8、优选地，在所述第一引线柱和/或所述第二引线柱的外伸出底板内表面的一端形成有若干台阶，所述台阶用于定位与固定内部电路板。

9、优选地，还包括导电固定至金属底板上的接地引线柱，所述接地引线柱的一端外伸出底板内表面，所述接地引线柱的另一端固定于底板内表面或者外伸出底板外表面。

10、优选地，在所述第一引线柱和/或所述第二引线柱和/或接地引线柱的外伸出底板内表面的一端形成有若干台阶，所述台阶用于定位与固定内部电路板。

11、优选地，若干所述台阶具有不同的高度分层，同一高度分层的所述台阶不少于三个且平面不共线。

12、本发明还提供一种封装器件，包括上述任一项所述的封装底板，在所述金属底板的底板内表面一侧形成有若干层间隔叠置的电路板，所述电路板与所述第一引线柱和所述第二引线柱电连接；

13、还包括盖帽，所述盖帽具有容纳内部电路的一侧开口的空腔，所述盖帽的开口边缘与封装底板的边缘接触密封。

14、优选地，在所述第一引线柱和/或所述第二引线柱的外伸出底板内表面的一端形成有若干台阶，所述电路板定位固定于所述第一引线柱和/或所述第二引线柱的台阶处。

15、本发明最后提供一种封装器件的制造方法，包括如下步骤：

16、s1、组装封装底板；将若干第一引线柱与若干第二引线柱绝缘固定至金属底板，其中第一引线柱贯穿金属底板形成向底板内表面一侧延伸的一端以及向底板外表面一侧延伸的另一端；第二引线柱仅形成向底板内表面内侧延伸的一端；

17、s3、组装内部电路；将内部电路板按层组装并固定至第一引线柱和/或第二引线柱上，使第一引线柱与内部电路板、第二引线柱 与内部电路板之间形成电连接；

18、s5、整体封装；将盖帽密封覆盖在封装底板上。

19、优选地，将盖帽密封覆盖在封装底板上的步骤中使盖帽的开口边缘嵌入金属底板的下沉台阶中，并与下沉台阶中的整周的肋条接触，将盖帽与金属底板之间以一定压力压紧保持接触，在氮气保护氛围下，通过储能焊接使得盖帽与金属底板的整周接触点熔接并密封。

20、优选地，将若干第一引线柱与若干第二引线柱绝缘固定至金属底板的步骤中，第二引线柱的组装步骤为：

21、s11、组装第二引线柱与绝缘陶瓷；将绝缘陶瓷置于第二引线柱一端，轴线对齐，在第二引线柱与绝缘陶瓷之间使用上层焊料将其焊接为一整体；

22、s13、组装至金属底板；将第二引线柱的固定有绝缘陶瓷的一端置于金属底板的沉孔中，在沉孔与绝缘陶瓷之间使用下层焊料熔焊。

23、本发明的封装底板具有向底板内表面一侧内伸的第一引线柱以及第二引线柱，第一引线柱以及第二引线柱除了用于电信号的传输还可以用于内部电路板的支撑固定，从而方便在底板内表面一侧形成具有多层间隔结构的内部电路设计，这有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面积。

技术特征：

1.一种封装底板，包括金属底板(14)，金属底板(14)具有底板内表面(14s)以及底板外表面(14d)，其特征在于，还包括绝缘固定至金属底板(14)上的若干第一引线柱(11)以及若干第二引线柱(12)；

2.如权利要求1所述的封装底板，其特征在于，金属底板(14)上开设有贯通底板内表面(14s)与底板外表面(14d)的通孔(141)，第一引线柱(11)穿过通孔(141)，玻璃绝缘子(111)位于通孔(141)与第一引线柱(11)之间实现绝缘固定。

3.如权利要求1所述的封装底板，其特征在于，金属底板(14)的底板内表面(14s)一侧形成沉孔(142)，第二引线柱(12)一端绝缘固定于沉孔(142)中。

4.如权利要求1所述的封装底板，其特征在于，所述第二引线柱(12)与所述沉孔(142)之间使用绝缘陶瓷(121)分隔。

5.如权利要求1所述的封装底板，其特征在于，在所述第一引线柱(11)和/或所述第二引线柱(12)的外伸出底板内表面(14s)的一端形成有若干台阶，所述台阶用于定位与固定内部电路板。

6.如权利要求1所述的封装底板，其特征在于，还包括导电固定至金属底板(14)上的接地引线柱(13)，所述接地引线柱(13)的一端外伸出底板内表面(14s)，所述接地引线柱(13)的另一端固定于底板内表面(14s)或者外伸出底板外表面(14d)。

7.如权利要求6所述的封装底板，其特征在于，在所述第一引线柱(11)和/或所述第二引线柱(12)和/或接地引线柱(13)的外伸出底板内表面(14s)的一端形成有若干台阶，所述台阶用于定位与固定内部电路板。

8.如权利要求5或7任一项所述的封装底板，其特征在于，若干所述台阶具有不同的高度分层，同一高度分层的所述台阶不少于三个且平面不共线。

9.一种封装器件，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的封装底板(1)，在所述金属底板(14)的底板内表面(14s)一侧形成有若干层间隔叠置的电路板，所述电路板与所述第一引线柱(11)和所述第二引线柱(12)电连接；

10.如权利要求9所述的封装器件，其特征在于，在所述第一引线柱(11)和/或所述第二引线柱(12)的外伸出底板内表面(14s)的一端形成有若干台阶，所述电路板定位固定于所述第一引线柱(11)和/或所述第二引线柱(12)的台阶处。

11.一种封装器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

12.如权利要求11所述的封装器件的制造方法，其特征在于，将盖帽(22)密封覆盖在封装底板(1)上的步骤中使盖帽(22)的开口边缘嵌入金属底板(14)的下沉台阶中，并与下沉台阶中的整周的肋条接触，将盖帽(22)与金属底板(14)之间以一定压力压紧保持接触，在氮气保护氛围下，通过储能焊接使得盖帽(22)与金属底板(14)的整周接触点熔接并密封。

13.如权利要求11所述的封装器件的制造方法，其特征在于，将若干第一引线柱(11)与若干第二引线柱(12)绝缘固定至金属底板(14)的步骤中，第二引线柱(12)的组装步骤为：

技术总结本发明提供封装底板、封装器件及其制造方法。该封装底板包括金属底板，金属底板具有底板内表面以及底板外表面，还包括绝缘固定至金属底板上的若干第一引线柱以及若干第二引线柱；所述第一引线柱的一端外伸出底板内表面，所述第一引线柱的另一端外伸出底板外表面；所述第二引线柱一端固定于底板内表面，另一端外伸出底板内表面。本发明的封装底板具有向底板内表面一侧内伸的第一引线柱以及第二引线柱，第一引线柱以及第二引线柱除了用于电信号的传输还可以用于内部电路板的支撑固定，从而方便在底板内表面一侧形成具有多层间隔结构的内部电路设计，这有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面积。技术研发人员：冯东,胡竹松,黄平,张玉君,江道传,霍静宇,陈华三受保护的技术使用者：合肥圣达电子科技实业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26