一种封装体及其制备方法与流程

本发明应用于封装体的，特别是一种封装体及其制备方法。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

2、对印刷电路板进行封装，以进行安放、固定、密封、引线，得到封装体。

3、其中，埋入式印制电路板的可以减小整个封装体的使用面积，但其内器件的对外连接可能存在困难。

技术实现思路

1、本发明提供了一种封装体及其制备方法，以解决封装体内器件的对外连接问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种封装体的制备方法，包括：获取到内设有目标器件的加工板件，加工板件上形成有至少一个与目标器件连接的金属化孔；基于金属化孔的位置对应设置阻挡件；通过塑封材料对加工板件的至少一个目标侧进行塑封，并利用阻挡件阻挡塑封材料溢进金属化孔；切割金属化孔，以得到至少一个侧壁形成有半孔的封装体。

3、其中，阻挡件为覆盖层；基于金属化孔的位置对应设置阻挡件的步骤包括：在加工板件的目标侧上与金属化孔对应的位置贴合设置覆盖层。

4、其中，目标侧为加工板件的相对两侧；在加工板件的目标侧上与金属化孔对应的位置贴合设置覆盖层的步骤包括：在加工板件的相对两侧上与金属化孔对应的位置均贴合设置覆盖层；通过塑封材料对加工板件的至少一个目标侧进行塑封，并利用阻挡件阻挡塑封材料溢进金属化孔的步骤包括：通过塑封材料对加工板件的相对两侧进均行塑封，并利用阻挡件阻挡塑封材料溢进金属化孔。

5、其中，阻挡件为可分离填充件；基于金属化孔的位置对应设置阻挡件的步骤包括：分别在各金属化孔内填充满可分离填充件；切割金属化孔，以得到至少一个侧壁形成有半孔的封装体的步骤还包括：去除可分离填充件。

6、其中，获取到内设有目标器件的加工板件，加工板件上形成有至少一个与目标器件连接的金属化孔的步骤包括：获取到芯板，在芯板的至少一侧贴装目标器件；在芯板的相对两侧依次交替层叠压合至少一层介电层以及至少一层导电层，直至得到加工板件；依次对加工板件进行钻孔、电镀，以形成金属化孔。

7、其中，依次对加工板件进行钻孔、电镀，以形成金属化孔的步骤包括：对加工板件进行钻孔，以形成至少一个第一孔，并基于目标器件的位置进行钻孔，以形成裸露目标器件的至少一个目标盲孔；对加工板件进行电镀，以分别使各第一孔形成用于制备半孔的金属化孔以及各目标盲孔形成用于导通目标器件的导通盲孔；第一孔包括通孔和/或盲孔，各目标盲孔形成于目标器件的一侧或相对两侧。

8、其中，依次对加工板件进行钻孔、电镀，以形成金属化孔的步骤之后包括：在导通盲孔的孔口制备第一焊盘，分别在第一焊盘上焊接电子器件；响应于各目标盲孔形成于目标器件的同一侧，在加工板件远离第一焊盘的一侧制备第二焊盘，第二焊盘与对应的导电层连接。

9、其中，切割金属化孔，以得到至少一个侧壁形成有半孔的封装体的步骤之后还包括：在半孔侧壁内焊接导电件，以利用导电件对外连接；或在半孔侧壁内爬锡焊接，以形成第三焊盘。

10、为解决上述技术问题，本发明还提供了一种封装体，封装体由上述任一项的封装体的制备方法制备得到，包括：电路板以及至少一个塑封层，电路板内设有至少一个目标器件，电路板至少一个侧壁上形成有至少一个半孔，各半孔分别与目标器件连接，分别与电路板的至少一个目标侧对应贴合设置。

11、其中，封装体还包括覆盖层；覆盖层夹设于电路板以及塑封层之间，并覆盖各半孔靠近塑封层的一侧。

12、为解决上述技术问题，本发明的封装体的制备方法通过获取到内设有目标器件的加工板件，加工板件上形成有至少一个与目标器件连接的金属化孔；基于金属化孔的位置对应设置阻挡件；通过塑封材料对加工板件的至少一个目标侧进行塑封，并利用阻挡件阻挡塑封材料溢进金属化孔；切割金属化孔，以得到至少一个侧壁形成有半孔的封装体，从而利用与目标器件连接的半孔引出目标器件的信号，进而再通过半孔实现对外连接，且本实施例在制备半孔时，还基于金属化孔的位置对应设置阻挡件，以利用阻挡件阻挡塑封材料溢进金属化孔，从而保障后续半孔的导通性能，提高半孔的对外连接能力。

技术特征：

1.一种封装体的制备方法，其特征在于，所述封装体的制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述阻挡件为覆盖层；所述基于所述金属化孔的位置对应设置阻挡件的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述目标侧为所述加工板件的相对两侧；

4.根据权利要求1所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述阻挡件为可分离填充件；所述基于所述金属化孔的位置对应设置阻挡件的步骤包括：

5.根据权利要求1-4任一项所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述获取到内设有目标器件的加工板件，所述加工板件上形成有至少一个与所述目标器件连接的金属化孔的步骤包括：

6.根据权利要求5所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述依次对所述加工板件进行钻孔、电镀，以形成所述金属化孔的步骤包括：

7.根据权利要求6所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述依次对所述加工板件进行钻孔、电镀，以形成所述金属化孔的步骤之后包括：

8.根据权利要求1-4任一项所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述切割所述金属化孔，以得到至少一个侧壁形成有半孔的封装体的步骤之后还包括：

9.一种封装体，其特征在于，所述封装体由上述1-8任一项所述的封装体的制备方法制备得到，包括：

10.根据权利要求9所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括覆盖层；

技术总结本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到内设有目标器件的加工板件，加工板件上形成有至少一个与目标器件连接的金属化孔；基于金属化孔的位置对应设置阻挡件；通过塑封材料对加工板件的至少一个目标侧进行塑封，并利用阻挡件阻挡塑封材料溢进金属化孔；切割金属化孔，以得到至少一个侧壁形成有半孔的封装体。通过上述方式，本发明能够利用与目标器件连接的半孔引出目标器件的信号，进而再通过半孔实现对外连接。技术研发人员：李应生,张伟杰,骆延昕,杨阳,史向阳受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29