基于PLC具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统的制作方法

本技术涉及一种控制系统，特别涉及基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统设计。

背景技术：

1、plc作为一种工业自动化控制设备，需要对温度进行实时监测和控制。通常使用的温度传感器有热电阻和热电耦两种。热电阻的测量范围较小，但响应速度快，精度高；热电耦的测量范围较大，但响应速度慢，精度相对较低。因此，在实际应用中，需要根据实际需要选择适合的温度传感器。然而，现有的控制系统往往只能兼容一种温度传感器，不能同时支持热电阻和热电耦。

2、如若遇到温度传感器需要切换类型的情况下，由于不能兼容，需要额外的转换器或模块来实现热电偶和热电阻的兼容，增加了成本和复杂度，转换器或模块的使用可能会引入额外的误差，影响测量的准确性。而热电阻和热电偶是常用的温度测量元件，因此控制器需要具备对这两种元件的兼容性。

技术实现思路

1、本实用新型解决其技术问题在于针对上述控制器无法实现热电阻和热电偶兼容，灵活性不高等缺点提供一种基于plc具有热电阻和热电偶兼容功能的多路温度控制系统。

2、为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，包括可编程控制器plc、热电阻和热电偶选择开关模块、通道选择模块、热电阻温度传感器、热电偶温度传感器和输入/输出模块；

3、所述热电阻温度传感器、热电偶温度传感器通过所述通道选择模块连接至热电阻和热电偶选择开关模块；所述热电阻和热电偶选择开关模块用于将热电阻温度传感器或热电偶温度传感器连接至可编程控制器plc的信号输入端；所述可编程控制器plc的信号输出端连接至输入/输出模块。

4、在一较佳实施例中：所述热电阻和热电偶选择开关模块的输出端通过ad转换电路连接至可编程控制器plc的cpu。

5、在一较佳实施例中：所述热电阻和热电偶选择开关模块为单刀双掷低阻模拟开关芯片rs2057xh，其sel引脚连接至cpu用于接收传感器类型信号以选择将热电阻温度传感器或热电偶温度传感器连接至可编程控制器plc。

6、在一较佳实施例中：所述通道选择模块为双刀八掷低阻模拟开关芯片ch448f。

7、在一较佳实施例中：所述ad转换模块为16位模数转换器；其aini引脚通过热电阻和热电偶选择开关模块连接至所述通道选择模块。

8、在一较佳实施例中：还包括人机通讯界面hmi，其通过串口连接所述cpu。

9、相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

10、1.兼容性好：可以同时支持8通道热电阻和热电偶两种温度传感器，用户可以根据实际需要选择适合的温度传感器，可以广泛应用于各种温度控制领域。

11、2.精度高：采用了高精度的模数模块，可以实现高精度的温度控制。

12、3.可靠性高：采用了可编程控制器plc，具有自检功能，可以实时监测系统的运行状态，确保系统的可靠性。

技术特征：

1.基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，其特征在于：包括可编程控制器plc、热电阻和热电偶选择开关模块、通道选择模块、热电阻温度传感器、热电偶温度传感器和输出模块；

2.根据权利要求1所述的基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，其特征在于：所述热电阻和热电偶选择开关模块的输出端通过ad转换电路连接至可编程控制器plc的cpu。

3.根据权利要求2所述的基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，其特征在于：所述热电阻和热电偶选择开关模块为单刀双掷低阻模拟开关芯片rs2057xh，其sel引脚连接至cpu用于接收传感器类型信号以选择将热电阻温度传感器或热电偶温度传感器连接至可编程控制器plc。

4.根据权利要求1所述的基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，其特征在于：所述通道选择模块为双刀八掷低阻模拟开关芯片ch448f。

5.根据权利要求2所述的基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，其特征在于：所述ad转换电路为16位模数转换器；其aini引脚通过热电阻和热电偶选择开关模块连接至所述通道选择模块。

6.根据权利要求2所述的基于plc具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，其特征在于：还包括人机通讯界面hmi，其通过串口连接所述cpu。

技术总结本技术提供了基于PLC具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，包括可编程控制器PLC、热电阻和热电偶选择开关模块、通道选择模块、热电阻温度传感器、热电偶温度传感器和输出模块；所述热电阻温度传感器、热电偶温度传感器通过所述通道选择模块连接至热电阻和热电偶选择开关模块；所述热电阻和热电偶选择开关模块用于将热电阻温度传感器或热电偶温度传感器连接至可编程控制器PLC的信号输入端；所述可编程控制器PLC的信号输出端连接至输出模块。上述的基于PLC具有热电阻和热电偶兼容的多路温度控制系统，克服了现有技术无法实现热电阻和热电偶兼容，灵活性不高等缺点。技术研发人员：曾建军,施胜得受保护的技术使用者：军创（厦门）自动化科技有限公司技术研发日：20231208技术公布日：2024/9/26