一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法与流程

本发明涉及环境温度检测，尤其涉及一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法。

背景技术：

1、当前智能家居产品逐渐普及化，中控屏也逐渐成为家里不可或缺的控制设备，做完智能家居的核心大脑，中控屏往往需要较强大的运算能力及较多的功能，目前中控屏为了能智能化的控制家中的室内温度、湿度等，需要在中控屏本机内增加温湿度传感器，用来检测环境温度，但是随着人们对于中控屏的小型化需求不断的提高，温度传感器距离发热器件越来越近，导致传感器无法准确的测量出环境温度，最终使得设备无法正常工作；

2、现有技术中常见的解决方案有使用软件算法对温度传感器所采集的温度进行补偿算法，以及采用结构对温度传感器进行隔离，但是不管是软件补偿算法，还是结构隔离法均不能够有效解决环境温度测量误差太大的问题，为此我们提出了一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法。

技术实现思路

1、基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法。

2、本发明提出的一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法，包括以下步骤：

3、s1：采用多通道数字温度传感器本身作为环境温度采集器，将其靠近小尺寸中控屏外壳表面安装，并使多通道数字温度传感器和环境空气有一定的流通性；

4、s2：在小尺寸中控屏主板和机壳上安装热源温度传感器、远端温度传感器1和远端温度传感器2，通过热源温度传感器、远端温度传感器1和远端温度传感器2实时采集小尺寸中控屏主板以及机壳温度，并将温度值通过温度传感器芯片上传给小尺寸中控屏的主控芯片；

5、s3：由于s1中小尺寸中控屏本身发热严重，热量借由小尺寸中控屏内部空气或者电路板传递到多通道数字温度传感器芯片上，多通道数字温度传感器对温度进行检测；

6、s4：小尺寸中控屏初始化读取s2以及s3中检测的温度数值，并对采集的温度进行预处理，确认热源温度；

7、s5：将热源温度与相邻远端传感器1测得温度进行计算得到温升系数1；

8、s6：将相邻远端温度传感器1测得温度与相邻远端温度传感器2测得温度进行计算得到温升系数2；

9、s7：将s5中的温升系数1和s6中的温升系数2进行计算得到最终温升系数，根据温升系数计算出热传导补偿参数；

10、s8：通过多通道数字温度传感器检测环境温度，并通过小尺寸中控屏读取得到未修正环境温度；

11、s9：根据s7中的最终温升系数和s8中的未修正环境温度进行计算得出实际环境温度；

12、s10：通过小尺寸中控屏输出s9中的实际环境温度并显示在屏幕上，从而完成小尺寸中控屏高精度测量环境温度的目的。

13、优选地，所述s2中，远端温度传感器1和远端温度传感器2采用三极管pn结测温方式，将多个三极管按照一定的距离布局在小尺寸中控屏的主板内不同位置和小尺寸中控屏机壳上。

14、优选地，所述s1中，多通道数字温度传感器用于实时环境温度的测量。

15、优选地，所述s3中，热量借由小尺寸中控屏内部空气或者电路板传递到多通道数字温度传感器芯片上时，多通道数字温度传感器所测量的温度比实际的环境温度要高。

16、与现有的技术相比，本发明的有益效果是：

17、本发明采用多通道数字温度传感器进行设计，能够对小尺寸中控屏内部进行多点测温，并根据温度值实时计算补偿温度参数并修正温度值，从而得到准确的环境温度值，提高环境温度测量精度，解决因设备自身发热导致的测温不准问题。

技术特征：

1.一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法，其特征在于，所述s2中，远端温度传感器1和远端温度传感器2采用三极管pn结测温方式，将多个三极管按照一定的距离布局在小尺寸中控屏的主板内不同位置和小尺寸中控屏机壳上。

3.根据权利要求1所述的一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法，其特征在于，所述s1中，多通道数字温度传感器用于实时环境温度的测量。

4.根据权利要求1所述的一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法，其特征在于，所述s3中，热量借由小尺寸中控屏内部空气或者电路板传递到多通道数字温度传感器芯片上时，多通道数字温度传感器所测量的温度比实际的环境温度要高。

技术总结本发明公开了一种小尺寸中控屏的环境温度检测方法，包括以下步骤：S1：采用多通道数字温度传感器本身作为环境温度采集器，将其靠近小尺寸中控屏外壳表面安装，并使多通道数字温度传感器和环境空气有一定的流通性；S2：在小尺寸中控屏主板和机壳上安装热源温度传感器、远端温度传感器1和远端温度传感器2，通过热源温度传感器、远端温度传感器1和远端温度传感器2实时采集小尺寸中控屏主板以及机壳温度。本发明采用多通道数字温度传感器进行设计，能够对小尺寸中控屏内部进行多点测温，并根据温度值实时计算补偿温度参数并修正温度值，从而得到准确的环境温度值，提高环境温度测量精度，解决因设备自身发热导致的测温不准问题。技术研发人员：张思林受保护的技术使用者：厦门狄耐克智能科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26