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一种建筑模板的制作方法

  • 国知局
  • 2024-10-09 15:56:07

本技术涉及建筑模板的,具体地涉及一种建筑模板。

背景技术:

1、建筑模板包括木质模板、金属模板、塑料模板以及复合模板等。木质建筑模板是建筑施工中常用的一种临时性支撑结构,用于浇筑混凝土或其他建筑材料时,形成所需的结构形状和尺寸。在组装木质建筑模板时,使用连接件、预先制作连接孔和螺丝等方法。

2、然而,在使用木质建筑模板时,使用连接件、预先制作连接孔和螺丝容易导致木质建筑模板在多次使用后,其连接处容易出现磨损,如果拆卸方式不当,会加剧连接处的磨损,从而使搭建木质建筑模板存在不稳定的情况,因此需要更换新的建筑模板,从而影响其循环使用,为此提出一种建筑模板。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此,本实用新型的一个目的在于提出一种建筑模板,所述建筑模板包括木质基板和设置在所述木质基板上的连接件,所述木质基板的前表面四角相互对称均匀开设有凹槽,所述凹槽的内部嵌接有连接板,所述连接板的内部中部开设有与所述连接件外部相适配的空腔,所述连接件包括圆形壳体,所述圆形壳体的外壁插接在所述空腔的内壁。

3、优选的,所述连接件还包括两个环形板和两个环形槽,两个所述环形槽相互对称分别开设在所述连接板的前表面和后表面,两个所述环形板对称设置在所述圆形壳体的两端。

4、优选的,所述连接件还包括两组插接块以及两组插接槽,每组所述插接块和插接槽的数量均为两个,两个所述插接块的一侧对称固定连接在所述环形板上,两个所述插接槽对称开设在所述连接板上,所述插接块的外部插接在所述插接槽的内部。

5、优选的,所述插接块和所述插接槽过盈配合。

6、优选的,所述圆形壳体的外部两侧对称一体成形有两个限位块,所述连接板的内部对称开设有两个限位槽,所述限位块的外部插接在所述限位槽的内部。

7、优选的,所述木质基板、所述连接板和所述环形板的外部涂设有防水层。

8、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本方案采用设置的连接板和连接件,减轻木质基板连接处与附件或者螺丝安装时的磨损,从而延长建筑模板的使用寿命,能够降低循环使用木质基板时连接处磨损加剧的情况出现,提高木质基板的耐用性,同时减少更换木质基板的频率。

技术特征:

1.一种建筑模板,其特征在于,所述建筑模板包括木质基板(10)和设置在所述木质基板(10)上的连接件(13),所述木质基板(10)的前表面四角相互对称均匀开设有凹槽(11),所述凹槽(11)的内部嵌接有连接板(12),所述连接板(12)的内部中部开设有与所述连接件(13)外部相适配的空腔,所述连接件(13)包括圆形壳体(131),所述圆形壳体(131)的外壁插接在所述空腔的内壁。

2.根据权利要求1所述的一种建筑模板,其特征在于:所述连接件(13)还包括两个环形板(132)和两个环形槽(135),两个所述环形槽(135)相互对称分别开设在所述连接板(12)的前表面和后表面,两个所述环形板(132)对称设置在所述圆形壳体(131)的两端。

3.根据权利要求2所述的一种建筑模板,其特征在于:所述连接件(13)还包括两组插接块(133)以及两组插接槽(134),每组所述插接块(133)和插接槽(134)的数量均为两个,两个所述插接块(133)的一侧对称固定连接在所述环形板(132)上,两个所述插接槽(134)对称开设在所述连接板(12)上,所述插接块(133)的外部插接在所述插接槽(134)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种建筑模板,其特征在于:所述插接块(133)和所述插接槽(134)过盈配合。

5.根据权利要求1所述的一种建筑模板,其特征在于:所述圆形壳体(131)的外部两侧对称一体成形有两个限位块(136),所述连接板(12)的内部对称开设有两个限位槽(137),所述限位块(136)的外部插接在所述限位槽(137)的内部。

6.根据权利要求2所述的一种建筑模板,其特征在于:所述木质基板(10)、所述连接板(12)和所述环形板(132)的外部涂设有防水层(14)。

技术总结本技术公开了一种建筑模板,包括:所述建筑模板包括木质基板和设置在所述木质基板上的连接件,所述木质基板的前表面四角相互对称均匀开设有凹槽,所述凹槽的内部嵌接有连接板,所述连接板的内部中部开设有与所述连接件外部相适配的空腔,所述连接件包括圆形壳体,所述圆形壳体的外壁插接在所述空腔的内壁;所述连接件还包括两个环形板和两个环形槽;本方案采用设置的连接板和连接件,减轻木质基板连接处与附件或者螺丝安装时的磨损,从而延长建筑模板的使用寿命,能够降低循环使用木质基板时连接处磨损加剧的情况出现,提高木质基板的耐用性,同时减少更换木质基板的频率。技术研发人员:钟秀娇受保护的技术使用者:宿迁市鲁班科技股份有限公司技术研发日:20231220技术公布日:2024/9/26

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