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一种轴承绝缘径向加载机构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-10-09 16:02:47

本技术涉及轴承检测,具体为一种轴承绝缘径向加载机构。

背景技术:

1、轴承是当代机械设备中一种重要零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体,降低其运动过程中的摩擦系数,并保证其回转精度,在进行轴承的滚动寿命测试时,一般是将轴承的内外圈分别固定,内圈或者外圈产生高速旋转,从而进行滚动测试。

2、为了完成对轴承外圈的夹紧,需要采用径向的加载机构对轴承外圈的施压点相抵,而普通的加载一般常采用一组驱动件以及一组杆体,通过驱动件驱动杆体,使杆体移动完成径向加载,而测试时该常见的加载机构对轴承的径向加载强度达不到较高的水平。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种轴承绝缘径向加载机构,解决了上述背景中提到的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案:

3、包括:轴承径向加载平台以及轴承径向加载平台顶部通过螺栓加固的加载支撑架,

4、还包括:

5、绝缘试验台,设置在加载支撑架的内侧;

6、试验推杆,设置在轴承径向加载平台的底部,且试验推杆的顶部输出端处安装有加载抵杆,加载抵杆的摆放方向与试验推杆的输出端移动方向相同;

7、加载抵杆的顶部穿过加载支撑架并伸入至绝缘试验台下方;

8、夹紧机构,设置在轴承径向加载平台外部,夹紧机构使试验推杆以及加载抵杆与轴承径向加载平台的结合强度更高,使加载抵杆对绝缘试验台处释放的压力强度更大。

9、进一步的,夹紧机构包括加固插孔、加固螺杆、加固垫盘以及加固螺孔,加固插孔纵向贯穿加固件内呈矩形分布,每组加固件的槽内自下而上插接有加固螺杆,加固垫盘贴合在轴承径向加载平台上端面,且加固垫盘的底部开设有与加固螺杆顶部螺纹连接的加固螺孔。

10、进一步的,轴承径向加载平台的内部纵向贯穿有矩形阵列分布允许加固螺杆穿过的插孔。

11、进一步的,轴承径向加载平台的上端部开设有与加固垫盘外形适配的圆形凹槽。

12、进一步的,加固垫盘的上端部固设有稳固台,且稳固台的内部安装有限位环。

13、进一步的,绝缘试验台的底部设置有绝缘抵块,绝缘抵块与加载抵杆处于同一竖直方向上。

14、与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

15、本申请由加固垫盘以及加固件置于轴承径向加载平台的上下部,且加固垫盘以及加固件通过矩形分布的加固螺杆进行连接,从而使加固垫盘以及加固件夹紧在轴承径向加载平台的上下部,并且在轴承径向加载平台顶部旋转了用于加固垫盘限位的圆形凹槽,通过该结合方式,使整个试验推杆以及可由试验推杆驱动纵向移动的加载抵杆进行径向加载试验时支撑强度更高,可对轴承部提供更强的压力,提高试验的使用范围,且使轴承的耐久试验更加稳定。

技术特征:

1.一种轴承绝缘径向加载机构,包括:轴承径向加载平台(1)以及轴承径向加载平台(1)顶部通过螺栓加固的加载支撑架(2),

2.根据权利要求1所述的一种轴承绝缘径向加载机构,其特征在于,夹紧机构包括加固插孔(6)、加固螺杆(7)、加固垫盘(8)以及加固螺孔(9),加固插孔(6)纵向贯穿加固件(5)内呈矩形分布,每组加固件(5)的槽内自下而上插接有加固螺杆(7),加固垫盘(8)贴合在轴承径向加载平台(1)上端面,且加固垫盘(8)的底部开设有与加固螺杆(7)顶部螺纹连接的加固螺孔(9)。

3.根据权利要求2所述的一种轴承绝缘径向加载机构,其特征在于,轴承径向加载平台(1)的内部纵向贯穿有矩形阵列分布允许加固螺杆(7)穿过的插孔。

4.根据权利要求3所述的一种轴承绝缘径向加载机构,其特征在于,轴承径向加载平台(1)的上端部开设有与加固垫盘(8)外形适配的圆形凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种轴承绝缘径向加载机构,其特征在于,加固垫盘(8)的上端部固设有稳固台(11),且稳固台(11)的内部安装有限位环(12)。

6.根据权利要求1所述的一种轴承绝缘径向加载机构,其特征在于,绝缘试验台(3)的底部设置有绝缘抵块(13),绝缘抵块(13)与加载抵杆(10)处于同一竖直方向上。

技术总结本技术涉及轴承检测技术领域,且公开了一种轴承绝缘径向加载机构,包括:轴承径向加载平台以及轴承径向加载平台顶部通过螺栓加固的加载支撑架,还包括:绝缘试验台,设置在加载支撑架的内侧,夹紧机构,设置在轴承径向加载平台外部,夹紧机构使试验推杆以及加载抵杆与轴承径向加载平台的结合强度更高,使加载抵杆对绝缘试验台处释放的压力强度更大。本申请由加固垫盘以及加固件置于轴承径向加载平台的上下部,使加固垫盘以及加固件夹紧在轴承径向加载平台的上下部,并且在轴承径向加载平台顶部旋转了用于加固垫盘限位的圆形凹槽,使整个试验推杆以及可由试验推杆驱动纵向移动的加载抵杆进行径向加载试验时支撑强度更高。技术研发人员:徐建波,赵励坤,廖一清受保护的技术使用者:杭州滴石穿智能装备有限公司技术研发日:20231228技术公布日:2024/9/26

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