一种具有纠偏结构的PCB板焊接装置的制作方法

本发明涉及pcb板焊接，具体为一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，pcb、fpc线路板和软硬结合板fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板；

2、随着科学技术的进步和电子产品的增多，各种电路板的制造和使用也越来越多。目前，一些小面积的电路板在焊接过程中由于固定不稳经常出现移动或晃动，影响焊接速度和准确性，导致焊接效果差，影响电路板的质量。在焊接双面电路板时，焊接好一面需要重新固定电路板，再焊接另一面；

3、但是，直接通过固定组件对电路板进行固定，缺少对电路板的纠偏，导致电路板被固定后可能是倾斜的，影响到电路板的焊接操作。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，包括：

3、底座，底座的底部设置有支撑杆；

4、上框架，上框架的底部设置有伸缩杆，伸缩杆的底部设置有下框架，下框架的底部设置有第二延伸杆，下框架的表面设置有连接杆，连接杆的端部设置有升降块，升降块的内部设置有倾斜板；及

5、第一夹持板，设于升降块的表面。

6、优选的，所述底座的表面开设有收纳槽，底座的底部固定有气缸，气缸的顶部设置有活塞杆，气缸能够驱动活塞杆进行升降，活塞杆的顶部固定有承托板，承托板随着活塞杆进行升降，承托板的端部固定有弧形板，弧形板的两侧固定有多组第一延伸杆。

7、优选的，所述底座的表面固定有承托架，承托架的顶部通过转轴铰接有摆动板，摆动板可顺着转轴在承托架的顶部转动，承托架的表面固定有受力板，摆动板的底部表面设置有顶持板，受力板的表面固定有多组橡胶条，顶持板的表面顶持在橡胶条的表面。

8、优选的，所述摆动板的顶部固定有倾斜板，倾斜板的表面套设有升降块，升降块可在倾斜板的表面升降，倾斜板的表面开设有通槽，升降块的表面设置有插接块，插接块插接在通槽中，且插接块能够在通槽中升降。

9、优选的，所述升降块的表面连接有弹簧，弹簧位于通槽中，且弹簧的另一端连接着通槽的内壁，升降块的表面固定有连接杆，升降块的表面固定有第一夹持板和第二夹持板，第一夹持板和第二夹持板随着升降块进行升降，第一夹持板的长度小于第二夹持板的长度，第二夹持板位于第一夹持板的底部。

10、优选的，所述下框架的底部固定有第二延伸杆，第二延伸杆的内部设置有弹簧，伸缩杆插接在第二延伸杆的内部，且伸缩杆的一端连接着弹簧，弹簧的另一端连接着第二延伸杆的内部，伸缩杆可在第二延伸杆的内部进行移动，上框架随着伸缩杆进行移动。

11、优选的，所述上框架的端部固定有l型杆，l型杆随着上框架进行移动，l型杆的端部固定有限位板，限位板随着l型杆进行移动。

12、优选的，所述下框架的端部插接有横杆，横杆插接在两组下框架的内部，且横杆可在下框架的内部移动，横杆的表面开设有限位槽，限位板的底部设置有限位齿，限位板底部的限位齿能够插接在限位槽中。

13、优选的，所述限位槽靠近下框架一侧的内壁是竖直的，限位槽远离下框架一侧的内壁是倾斜的。

14、优选的，所述上框架的顶部固定有吊环，吊环随着上框架进行升降。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明将电路板放置在弧形板的表面，电路板顺着弧形板滑落到承托板的表面，弧形板的表面设置有第一延伸杆，防止电路板在弧形板的表面滑动时倾斜掉落，通过吊环上拉上框架，使得上框架通过伸缩杆带动下框架上升，下框架通过连接杆连接着升降块，升降块在倾斜板的表面上升，使得第二夹持板承托在电路板的底部，由于倾斜板是倾斜的，两组第一夹持板相互靠近，使得第一夹持板和第二夹持板将电路板进行夹持，且同时实现对电路板的纠偏。

技术特征：

1.一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述底座（1）的表面固定有承托架（25），承托架（25）的顶部通过转轴铰接有摆动板（19），摆动板（19）可顺着转轴在承托架（25）的顶部转动，承托架（25）的表面固定有受力板（24），摆动板（19）的底部表面设置有顶持板（23），受力板（24）的表面固定有多组橡胶条（22），顶持板（23）的表面顶持在橡胶条（22）的表面。

3.根据权利要求2所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述摆动板（19）的顶部固定有倾斜板（18），倾斜板（18）的表面套设有升降块（17），升降块（17）可在倾斜板（18）的表面升降，倾斜板（18）的表面开设有通槽（16），升降块（17）的表面设置有插接块，插接块插接在通槽（16）中，且插接块能够在通槽（16）中升降。

4.根据权利要求3所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述升降块（17）的表面连接有弹簧（14），弹簧（14）位于通槽（16）中，且弹簧（14）的另一端连接着通槽（16）的内壁，升降块（17）的表面固定有连接杆（15），升降块（17）的表面固定有第一夹持板（20）和第二夹持板（21），第一夹持板（20）和第二夹持板（21）随着升降块（17）进行升降，第一夹持板（20）的长度小于第二夹持板（21）的长度，第二夹持板（21）位于第一夹持板（20）的底部。

5.根据权利要求4所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述下框架（12）的底部固定有第二延伸杆（13），第二延伸杆（13）的内部设置有弹簧，伸缩杆（11）插接在第二延伸杆（13）的内部，且伸缩杆（11）的一端连接着弹簧，弹簧的另一端连接着第二延伸杆（13）的内部，伸缩杆（11）可在第二延伸杆（13）的内部进行移动，上框架（10）随着伸缩杆（11）进行移动。

6.根据权利要求5所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述上框架（10）的端部固定有l型杆（26），l型杆（26）随着上框架（10）进行移动，l型杆（26）的端部固定有限位板（27），限位板（27）随着l型杆（26）进行移动。

7.根据权利要求6所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述下框架（12）的端部插接有横杆（28），横杆（28）插接在两组下框架（12）的内部，且横杆（28）可在下框架（12）的内部移动，横杆（28）的表面开设有限位槽（29），限位板（27）的底部设置有限位齿，限位板（27）底部的限位齿能够插接在限位槽（29）中。

8.根据权利要求7所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述限位槽（29）靠近下框架（12）一侧的内壁是竖直的，限位槽（29）远离下框架（12）一侧的内壁是倾斜的。

9.根据权利要求8所述的一种具有纠偏结构的pcb板焊接装置，其特征在于：所述上框架（10）的顶部固定有吊环（9），吊环（9）随着上框架（10）进行升降。

技术总结本发明涉及PCB板焊接技术领域，具体为一种具有纠偏结构的PCB板焊接装置，所述包括：底座，底座的底部设置有支撑杆；上框架，上框架的底部设置有伸缩杆，伸缩杆的底部设置有下框架，下框架的底部设置有第二延伸杆，下框架的表面设置有连接杆，连接杆的端部设置有升降块，升降块的内部设置有倾斜板；及第一夹持板，设于升降块的表面。有益效果为：本发明将电路板放置在弧形板的表面，电路板顺着弧形板滑落到承托板的表面，弧形板的表面设置有第一延伸杆，防止电路板在弧形板的表面滑动是倾斜掉落，通过吊环上拉上框架，使得上框架通过伸缩杆带动下框架上升，下框架通过连接杆连接着升降块。技术研发人员：周志贞,吴婷婷,后颖华受保护的技术使用者：苏州凯为智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26