一种光学驱动基座的制作方法

本发明涉及摄像头模组，尤其涉及一种光学驱动基座。

背景技术：

1、现有的手机、平板等设备中通常会集成有摄像头模组，以为用户提供摄像功能。摄像头模组中通常包括马达，马达用于实现摄像头模组的对焦或防抖功能。现有的马达通常包括光学驱动基座。光学驱动基座一般包括绝缘本体以及安装于绝缘本体的连接端子和基板。基板可以设置用于与连接端子连接的导电片、与电子元件连接的焊盘以及连通焊盘与导电片的连接线路等结构。

2、现有的光学驱动基座中，连接端子与导电片通常采用导电填充剂进行连接，例如为点锡焊接。连接端子可以与导电片平齐对接，然后对连接端子和导电片的平齐表面进行点锡，以实现连接端子与导电片的连接。但连接端子与导电片平齐对接时，连接端子与导电片之间会形成间隙，锡可能自连接端子与导电片之间的间隙掉落，影响连接端子与导电片的连接质量。现有实现连接端子与导电片连接的又一种方式为将连接端子与导电片层叠设置，即在连接端子表面涂覆锡，之后将导电片层叠压设于连接端子涂锡的表面，这种方式虽然可以避免锡自连接端子与导电片之间的间隙掉落，但是导电片压设于连接端子时会导致锡被挤压而外溢，导致不同的导电片和连接端子之间出现短路现象。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种光学驱动基座，用于避免导电片与连接端子连接时导电填充剂流动引起短路。

2、本发明的目的采用以下技术方案实现：

3、一种光学驱动基座，包括：

4、绝缘本体，设有容纳腔、用于形成所述容纳腔的底壁以及贯穿所述底壁并间隔设置的多个连接开口，多个所述连接开口与所述容纳腔相互连通；

5、多个连接端子，通过嵌件模塑的方式嵌设于所述绝缘本体，且多个所述连接端子的一端设置有暴露于对应所述连接开口的连接部；

6、基板，设置在所述绝缘本体的容纳腔，所述基板形成有面向多个所述连接开口的第一表面和沿厚度方向与所述第一表面相对的第二表面，所述基板的第一表面设有与对应的连接端子电性连接的多个第一导电片，多个所述第一导电片与多个所述连接部沿基板的厚度方向对应层叠设置，所述基板还设有多个焊盘及对应电性连接多个所述焊盘及多个所述第一导电片的多个连接线路；以及

7、电子元件，设置在所述基板，并与多个所述焊盘电性连接；

8、其中，每一所述连接开口内均填充有导电填充剂以将对应的所述第一导电片和所述连接部进行电性连接。

9、优选地，所述焊盘设置在所述基板的第二表面，所述电子元件安装于所述基板的第二表面并与所述焊盘固定连接。

10、优选地，所述绝缘本体还设有凹腔，所述凹腔与所述容纳腔位于所述绝缘本体的底壁的相对两侧，并且所述凹腔与多个所述连接开口相互连通，所述凹腔内填充有粘胶层以对多个所述连接开口进行密封。

11、优选地，每一所述连接开口为若干侧面围设形成且两端开口而四周封闭的结构；每一所述连接开口包括相对的底部和顶部，所述底部为所述连接开口面向所述基板的一侧，而所述顶部则为所述连接开口背离所述基板的一侧，所述导电填充剂通过所述连接开口的顶部置入所述连接开口内。

12、优选地，每一所述连接端子至少部分嵌设于所述底壁并且自形成对应所述连接开口的侧面延伸至所述连接开口内，每一所述第一导电片暴露于对应的所述连接开口的底部。

13、优选地，所述基板的第一表面设置有阻隔层，所述阻隔层围设于所述第一导电片的外周并且暴露于所述连接开口的底部。

14、优选地，所述阻隔层为油墨层，所述导电填充剂为锡膏，所述锡膏包括按比例混合形成的助焊剂和锡合金，所述锡合金固定连接至对应的所述连接部和所述第一导电片，所述阻隔层至少部分暴露于多个所述连接开口内，所述助焊剂至少位于对应所述连接开口中所述第一导电片外围的所述阻隔层上，所述阻隔层用于阻挡所述锡合金流动。

15、优选地，每一所述连接开口顶部沿垂直于层叠方向的横向截面积大于所述连接开口底部的横向截面积，并且每一所述连接开口底部的横向截面积大于对应的所述第一导电片和所述连接部的表面积。

16、优选地，所述基板安装在所述底壁上并封堵多个所述连接开口的底部，多个所述连接端子的连接部的表面与所述底壁的表面平齐。

17、优选地，所述容纳腔包括第一腔室和第二腔室，所述基板收容在所述第一腔室，所述电子元件容纳在所述第二腔室。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：

19、通过在绝缘本体的底壁上设置与容纳腔相互连通的多个连接开口，当基板安装或通过其他方式设置在绝缘本体的容纳腔时，多个连接端子的连接部和基板的多个第一导电片对应堆叠设置后暴露于对应的多个连接开口处，通过将导电填充剂直接填充在多个连接开口内即可实现对应的多个连接部与多个第一导电片之间的电性连接，并且，通过该多个连接开口容纳导电填充剂，可以避免导电填充剂流动而导致不同的导电片和连接端子之间出现短路现象。

技术特征：

1.一种光学驱动基座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述焊盘设置在所述基板(3)的第二表面，所述电子元件(4)安装于所述基板(3)的第二表面并与所述焊盘固定连接。

3.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述绝缘本体(1)还设有凹腔(12)，所述凹腔(12)与所述容纳腔(13)位于所述绝缘本体(1)的底壁(13)的相对两侧，并且所述凹腔(12)与多个所述连接开口(11)相互连通，所述凹腔(12)内填充有粘胶层以对多个所述连接开口(11)进行密封。

4.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，每一所述连接开口(11)为若干侧面围设形成且两端开口而四周封闭的结构；每一所述连接开口(11)包括相对的底部和顶部，所述底部为所述连接开口(11)面向所述基板(3)的一侧，而所述顶部则为所述连接开口(11)背离所述基板(3)的一侧，所述导电填充剂(5)通过所述连接开口(11)的顶部置入所述连接开口(11)内。

5.根据权利要求4所述的光学驱动基座，其特征在于，每一所述连接端子(2)至少部分嵌设于所述底壁(131)并且自形成对应所述连接开口(11)的侧面延伸至所述连接开口(11)内，每一所述第一导电片(31)暴露于对应的所述连接开口(11)的底部。

6.根据权利要求5所述的光学驱动基座，其特征在于，所述基板(3)的第一表面设置有阻隔层(32)，所述阻隔层(32)围设于所述第一导电片(31)的外周并且暴露于所述连接开口(11)的底部。

7.根据权利要求6所述的光学驱动基座，其特征在于，所述阻隔层(32)为油墨层，所述导电填充剂(5)为锡膏，所述锡膏包括按比例混合形成的助焊剂(52)和锡合金(51)，所述锡合金(51)固定连接至对应的所述连接部(21)和所述第一导电片(31)，所述阻隔层(32)至少部分暴露于多个所述连接开口(11)内，所述助焊剂(52)至少位于对应所述连接开口(11)中所述第一导电片(31)外围的所述阻隔层(32)上，所述阻隔层(32)用于阻挡所述锡合金(51)流动。

8.根据权利要求4所述的光学驱动基座，其特征在于，每一所述连接开口(11)顶部沿垂直于层叠方向的横向截面积大于所述连接开口(11)底部的横向截面积，并且每一所述连接开口(11)底部的横向截面积大于对应的所述第一导电片(31)和所述连接部(21)的表面积。

9.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述基板(3)安装在所述底壁(131)上并封堵多个所述连接开口(11)的底部，多个所述连接端子(2)的连接部(21)的表面与所述底壁(131)的表面平齐。

10.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述容纳腔(13)包括第一腔室和第二腔室，所述基板(3)收容在所述第一腔室，所述电子元件(4)容纳在所述第二腔室。

技术总结本发明公开了一种光学驱动基座，包括绝缘本体、多个连接端子、基板和电子元件；绝缘本体设有容纳腔、底壁以及多个连接开口；多个连接端子嵌设于绝缘本体并设有连接部；基板设置在容纳腔并形成第一表面和第二表面，该第一表面设有与多个第一导电片并与多个连接部对应层叠设置，基板还设有多个焊盘及多个连接线路；电子元件设置在基板并与多个焊盘电性连接；其中，每一连接开口内均填充有导电填充剂以将对应的第一导电片和连接部进行电性连接。本发明的光学驱动基座用于避免导电片与连接端子连接时导电填充剂流动引起短路。技术研发人员：罗勇受保护的技术使用者：苏州昀冢电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26