一种散热回路制作方法及线路板与流程

本申请涉及线路板领域，特别是一种散热回路制作方法及线路板。

背景技术：

1、随着线路板(printed circuit board，pcb)上的元器件越来越多，信号布线越来越密集，板厚越来越大，信号传输过程中线路板上的元器件的发热量也越来越大，单位面积热量也更高。如果不能及时散热以降低线路板的温度，不仅元器件的信号传输能力会受到影响，甚至会增大元器件的失效几率。对于高多层厚板及大尺寸的线路板而言，线路板内层的热量更加难以快速向外传递出去。

2、相关技术中提出一些散热路线，都存在一些问题。例如，通过对线路板进行开孔以进行空气散热，这种散热方法中的孔道如果不能形成对流，就不能起到散热效果，因为空气的导热性能低，且具有良好的隔热性能。又例如，通过外接换热装置(例如冷凝器、蒸发器、加热装置等)以使工作流体进行吸热、放热，从而实现线路板的散热，外接装置不仅会增大能源消耗，还会占用线路板的外接位置，甚至会增大漏液风险。再例如，在线路板的内部预设管道路线，在预设管道路线内设置导热液体，通过液体的传热特性以进行热量交换，这种散热路线热传导速度较慢，且不能实现循环散热，适用于短距离、尺寸小的线路板，在实现散热的同时也会将热量传递至路线途经位置，造成整板发热。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种散热回路制作方法及线路板，通过散热回路制作方法制作而成的散热回路能够实现线路板的循环散热。

2、根据本申请提供的散热回路制作方法，包括：提供线路板，所述线路板上形成有发热区和散热区；在所述线路板的所述发热区与所述散热区之间构造具有导热流体的散热回路，其中，所述导热流体能够通过其自身的晶体析出和重结晶将热量由所述发热区转移至所述散热区，所述导热流体为受温度影响而存在溶解度差异的流体，且温度越高，所述导热流体的溶解度越高。

3、根据本申请提供的散热回路制作方法，至少具有如下技术效果：通过在线路板的发热区与散热区之间构造具有导热流体的散热回路，能够使得导热流体循环流动，且导热流体析晶和晶体溶解是一个可逆的物理变化过程，因此无需外接换热装置，就能够实现线路板的循环散热。

4、根据本申请的一些实施例，所述线路板形成有第一容纳腔，提供第一管道，将所述第一管道置入所述第一容纳腔内，以形成部分或整个散热回路。

5、根据本申请的一些实施例，所述线路板包括子板，在多层所述子板上开设第一槽，按顺序叠放各层所述子板，以使各所述第一槽相互连通而形成所述第一容纳腔。

6、根据本申请的一些实施例，所述散热回路沿所述线路板的厚度方向铺设，且所述散热回路贯穿至少一层所述子板，将所述第一管道分段，将各段所述第一管道埋置于相应的所述第一槽中并固定，将多层所述子板按顺序叠放，并使各段所述第一管道相互密封连通而形成部分或整个散热回路。

7、根据本申请的一些实施例，所述线路板内形成有第一通道，向所述第一通道内灌注流胶，靠近所述第一通道内壁的一侧的流胶固化并形成部分或整个所述散热回路。

8、根据本申请的一些实施例，所述线路板包括子板，在多层所述子板上开设第二槽，将按顺序叠放的多层所述子板压合，以使所述第二槽相互连通而形成所述第一通道。

9、根据本申请的一些实施例，所述第二槽的内径大于所述第一通道的预设内径。

10、根据本申请的一些实施例，每个所述第二槽的侧壁与相邻的所述子板之间形成有保护层，以防多层所述子板压合时，压合胶溢入所述第一通道内。

11、根据本申请的一些实施例，所述导热流体为处于预设温度的饱和盐溶液，所述预设温度高于所述散热区的温度。

12、根据本申请提供的线路板，所述线路板包括通过上述散热回路制作方法制作而成的散热回路。

13、本申请提供的线路板相应具有本申请的散热回路制作方法所提供的有益效果，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种散热回路制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热回路制作方法，其特征在于，所述线路板形成有第一容纳腔，提供第一管道，将所述第一管道置入所述第一容纳腔内，以形成部分或整个散热回路。

3.根据权利要求2所述的散热回路制作方法，其特征在于，所述线路板包括子板，在多层所述子板上开设第一槽，按顺序叠放各层所述子板，以使各所述第一槽相互连通而形成所述第一容纳腔。

4.根据权利要求3所述的散热回路制作方法，其特征在于，所述散热回路沿所述线路板的厚度方向铺设，且所述散热回路贯穿至少一层所述子板，将所述第一管道分段，将各段所述第一管道埋置于相应的所述第一槽中并固定，将多层所述子板按顺序叠放，并使各段所述第一管道相互密封连通而形成部分或整个散热回路。

5.根据权利要求1所述的散热回路制作方法，其特征在于，所述线路板内形成有第一通道，向所述第一通道内灌注流胶，靠近所述第一通道内壁的一侧的流胶固化并形成部分或整个所述散热回路。

6.根据权利要求5所述的散热回路制作方法，其特征在于，所述线路板包括子板，在多层所述子板上开设第二槽，将按顺序叠放的多层所述子板压合，以使所述第二槽相互连通而形成所述第一通道。

7.根据权利要求6所述的散热回路制作方法，其特征在于，所述第二槽的内径大于所述第一通道的预设内径。

8.根据权利要求6所述的散热回路制作方法，其特征在于，每个所述第二槽的侧壁与相邻的所述子板之间形成有保护层，以防多层所述子板压合时，压合胶溢入所述第一通道内。

9.根据权利要求1所述的散热回路制作方法，其特征在于，所述导热流体为处于预设温度的饱和盐溶液，所述预设温度高于所述散热区的温度。

10.一种线路板，其特征在于，包括通过上述权利要求1至9中任一项所述的散热回路制作方法制作而成的散热回路。

技术总结本申请提出一种散热回路制作方法及线路板，散热回路制作方法包括：提供线路板，线路板上形成有发热区和散热区；在线路板的发热区与散热区之间构造具有导热流体的散热回路；其中，导热流体能够通过其自身的晶体析出和重结晶将热量由发热区转移至散热区，导热流体为受温度影响而存在溶解度差异的流体，且温度越高，导热流体的溶解度越高。线路板包括通过上述散热回路制作方法制作而成的散热回路。通过散热回路制作方法制作而成的散热回路能够实现线路板的循环散热，且无需外接换热装置。技术研发人员：张勇,邹佳祁,林桂氽,邓梓健受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29