一种高效散热高精密电路板的制作方法

本发明主要涉及电路板，具体为一种高效散热高精密电路板。

背景技术：

1、多层高精密电路板是具有多层精密的电路板软铜的一种电路板，在实际使用中控制功能较多，较为精密，电路板在运行时会产生大量的热量，现有的电路板通常通过风冷的方式进行散热降温，风冷设备设置的电路板侧面，通过吹风的方式加速空气流动实现，风从电路板的表面经过实现对电路板进行散热，但是处于中层的电路板，通常只能通过与上层下层电路板上开设相连通的散热孔，进行散热。

2、现有的电路板上开设的散热孔通常孔洞太小，并且风冷设备在吹风时，多层电路板上层和下层都会有风经过，这样导致散热孔两端都有风经过，会出现散热孔两端都有风进入，散热孔内部无法实现连通，导致内部的热量无法很好的散出，无法形成流动的风向，这样处于中间的电路板散热效果较差。

技术实现思路

1、本发明技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，主要提供了一种高效散热高精密电路板，用以解决上述背景技术中提出的中层电路板通过散热孔进行散热，散热孔较小，并且多层电路板上表面和下表面都有风吹过，这样散热孔上下两个开口都有风进入，无法形成流动的风向，导致中层电路板热量无法散出的技术问题。

2、本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：

3、一种高效散热高精密电路板，包括多层电路板，所述多层电路板上开设有散热孔，所述多层电路板下方设置有用于将多层电路板下表面吹过的风引导进入散热孔的引导组件，所述多层电路板上方设置有用于带动散热孔内部朝上流动热空气流速的吸风壳体。

4、优选的，所述多层电路板包括上层电路板、中层电路板和下层电路板，所述中层电路板设置在上层电路板和下层电路板之间。

5、优选的，所述上层电路板、中层电路板和下层电路板上均开设有散热孔，且上层电路板、中层电路板和下层电路板上散热孔均相互连通。

6、优选的，所述吸风壳体包括进风壳体和出风壳体，且所述进风壳体和出风壳体均通过第一锡焊板焊接在上层电路板上表面。

7、优选的，所述进风壳体为内腔从大到小的弧形壳体，所述出风壳体为内腔与进风壳体最小处内腔大小一致的矩形壳体，且所述进风壳体与出风壳体内腔相互连通。

8、优选的，所述引导组件包括网格笼，所述网格笼整体为半球形，所述网格笼通过第二锡焊板焊接在下层电路板下表面。

9、优选的，所述网格笼内部设置有球体，所述球体在网格笼内部不断移动。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果为：当风冷组件对多层电路板进行吹风时，风会沿着上层电路板上表面和下层电路板下表面流动，下层电路板下表面设置有引导组件，当风流过时，会带动网格笼内部的球体不断弹动，球体本身阻挡会引导一部分风吹进散热孔内部，这样散热孔内部的风会通过引导形成流动，从下层电路板朝着上层电路板移动，将中层电路板产生的热流动带走实现散热，并且球体不断的弹动，当球体朝着散热孔方向移动时，此时对流入散热孔内部的风产生推力，可以提高风的流速，提高散热效果。

11、风从上层电路板经过时，会进入到进风壳体内部，进风壳体为弧形壳体，开口由大变小，这样当风通过进风壳体流动到出风壳体内部时，此时风速变快，压力变小，出风壳体设置在上层电路板散热孔上方，通过散热孔向上流动的热空气与上方进风壳体内部流动的风相汇合，提高热空气的流速，同时风速变快压力变小，会对散热孔向上流淌的热空气产生吸力，增加热空气向上流动的速率，提高对中层电路板的散热效果。

12、以下将结合附图与具体的实施例对本发明进行详细的解释说明。

技术特征：

1.一种高效散热高精密电路板，包括多层电路板，其特征在于：所述多层电路板上开设有散热孔(4)，所述多层电路板下方设置有用于将多层电路板下表面吹过的风引导进入散热孔(4)的引导组件，所述多层电路板上方设置有用于带动散热孔(4)内部朝上流动热空气流速的吸风壳体。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热高精密电路板，其特征在于：所述多层电路板包括上层电路板(1)、中层电路板(2)和下层电路板(3)，所述中层电路板(2)设置在上层电路板(1)和下层电路板(3)之间。

3.根据权利要求2所述的一种高效散热高精密电路板，其特征在于：所述上层电路板(1)、中层电路板(2)和下层电路板(3)上均开设有散热孔(4)，且上层电路板(1)、中层电路板(2)和下层电路板(3)上散热孔(4)均相互连通。

4.根据权利要求2所述的一种高效散热高精密电路板，其特征在于：所述吸风壳体包括进风壳体(5)和出风壳体(6)，且所述进风壳体(5)和出风壳体(6)均通过第一锡焊板(7)焊接在上层电路板(1)上表面。

5.根据权利要求4所述的一种高效散热高精密电路板，其特征在于：所述进风壳体(5)为内腔从大到小的弧形壳体，所述出风壳体(6)为内腔与进风壳体(5)最小处内腔大小一致的矩形壳体，且所述进风壳体(5)与出风壳体(6)内腔相互连通。

6.根据权利要求2所述的一种高效散热高精密电路板，其特征在于：所述引导组件包括网格笼(8)，所述网格笼(8)整体为半球形，所述网格笼(8)通过第二锡焊板(9)焊接在下层电路板(3)下表面。

7.根据权利要求6所述的一种高效散热高精密电路板，其特征在于：所述网格笼(8)内部设置有球体(10)，所述球体(10)在网格笼(8)内部不断移动。

技术总结本发明公开了一种高效散热高精密电路板，包括多层电路板，多层电路板上开设有散热孔，多层电路板下方设置有用于将多层电路板下表面吹过的风引导进入散热孔的引导组件，多层电路板上方设置有用于带动散热孔内部朝上流动热空气流速的吸风壳体。本发明中，当风冷组件对多层电路板进行吹风时，风会沿着上层电路板上表面和下层电路板下表面流动，下层电路板下表面设置有引导组件，当风流过时，会带动网格笼内部的球体不断弹动，球体本身阻挡会引导一部分风吹进散热孔内部，这样散热孔内部的风会通过引导形成流动，并且球体不断的弹动，当球体朝着散热孔方向移动时，此时对流入散热孔内部的风产生推力。技术研发人员：李大鹏,郭二澈受保护的技术使用者：东莞塘厦裕华电路板有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10