调控半导体工艺制程的方法及装置与流程

本发明涉及半导体生产，尤其涉及一种调控半导体工艺制程的方法及装置。

背景技术：

1、在工业自动化制造中，工艺制程(recipe)的内容可包含工艺加工过程中的多个步骤以及各个步骤的各种工艺参数值和该步骤的持续时间。在工业自动化制造过程中，设备可依据recipe的内容完成对物料的加工，加工出的产品的质量可通过调整recipe来改进，所以一个先进的recipe对提升产品价值有着非常重要的作用，尤其是在半导体生产业中。

2、目前，在半导体制造行业中，半导体制造工厂要同时生产种类繁多、数量不同的半导体器件，而且各种类型的半导体器件的加工工艺不同、加工的时间周期不同、加工的数量不同、各类半导体器件客户要求的交货日期和交货数量也各不相同。而各种不同的条件下的recipe各不相同，因此，实际工艺过程中，需要维护的recipe数量巨大。

3、并且，由于半导体工艺的复杂性和recipe的独特性，对于安全性要求特别高，新建和维护机台中的每一个recipe非常麻烦，且当需要调试recipe时，工程师出错频率极高。

4、在这种复杂的条件下，如何提高机台的生产效率，如何使软件配套系统更加完善，越来越成为半导体企业在激烈竞争中生存及发展的关键所在。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种调控半导体工艺制程的方法及装置，能够精简系统中维护的工艺制程数量，并且在调整工艺制程时，能够及时获取新的工艺制程的运行结果，减少工艺制程调试出错的频率。

2、为了解决上述问题，本发明提供了一种调控半导体工艺制程的方法，包括：提供一存储设备，在所述存储设备上建立共享目录，并将多个工艺制程存入所述共享目录；在工艺站点前后分别增加前虚拟站点以及后虚拟站点；通过所述前虚拟站点为所述工艺站点提供第一前向参数、为调控系统提供第二前向参数，通过所述后虚拟站点根据所述工艺站点的测量信息为所述调控系统提供后向参数；通过所述调控系统根据所述第二前向参数以及所述后向参数获取针对所述工艺站点的当前制程信息，并提供至所述工艺站点；所述工艺站点根据所述当前制程信息从所述共享目录获得所述当前工艺制程并依据所述当前工艺制程执行工艺。

3、在一些实施例中，所述存储设备为网盘，所述工艺站点通过网络访问所述存储设备的所述共享目录。

4、在一些实施例中，在所述存储设备上建立共享目录，并将多个工艺制程存入所述共享目录的步骤进一步包括：在所述共享目录下根据各工艺站点的机台型号创建子目录；将多个工艺制程按照机台型号分别存入对应的子目录。

5、在一些实施例中，所述当前制程信息包括所述当前工艺制程在所述共享目录下的存放路径。

6、在一些实施例中，所述工艺站点无所述共享目录的修改权限。

7、在一些实施例中，当所述工艺站点的当前工艺制程需要调整时，执行以下步骤：通过所述前虚拟站点分别为所述工艺站点提供新的第一前向参数、为调控系统提供新的第二前向参数，通过所述后虚拟站点根据所述工艺站点的测量信息为所述调控系统提供新的后向参数；通过所述调控系统根据所述新的第二前向参数以及所述新的后向参数获取针对所述工艺站点的新的当前制程信息，并提供至所述工艺站点；所述工艺站点根据所述新的当前制程信息从所述共享目录获取新的当前工艺制程，并依据所述新的工艺制程执行工艺。

8、在一些实施例中，所述第二前向参数和/或所述后向参数包括调控参数，所述调控参数用于表示所述当前工艺制程需要调整的程度。

9、在一些实施例中，所述调控参数的值为0，表示不调整所述当前工艺制程。

10、在一些实施例中，所述工艺站点为非化学机械研磨站点，所述第二前向参数和所述后向参数的调控参数的值为0。

11、为了解决上述问题，本发明还提供了一种调控半导体工艺制程的装置，包括：工艺制程模块，所述工艺制程模块用于维护共享的工艺制程，所述工艺制程模块包括一存储设备，所述存储设备上建立共享目录，并将多个工艺制程存入所述共享目录；工艺主模块，所述工艺主模块包括工艺站点；虚拟测量模块，所述虚拟测量模块包括设置于所述工艺站点前的前虚拟站点以及设置于所述工艺站点后的后虚拟站点，所述前虚拟站点为所述工艺站点提供第一前向参数、为调控系统提供第二前向参数，所述后虚拟站点根据所述工艺站点的测量信息为所述调控系统提供后向参数；调控模块，所述调控模块包括调控系统，所述调控系统根据所述第二前向参数以及所述后向参数获取针对所述工艺站点的当前制程信息，并提供至所述工艺站点；所述工艺站点从所述共享目录获得当前工艺制程并依据所述当前工艺制程执行工艺。

12、在一些实施例中，所述存储设备为网盘，所述工艺站点通过网络访问所述存储设备。

13、上述技术方案，通过在与工艺站点相连的存储设备上建立用于存放工艺制程的共享目录；通过前虚拟站点为所述工艺站点提供第一前向参数、为调控系统提供第二前向参数；通过后虚拟站点根据所述工艺站点的测量信息为所述调控系统提供后向参数；通过所述调控系统根据所述第二前向参数以及所述后向参数选择针对所述工艺站点的工艺制程，消除了机台各自存放工艺制程造成的冗余，大大精简了需要维护的工艺制程的数量，并且，虚拟站点、调控系统与工艺站点相连接，能够快速获取工艺制程调整后的结果，便于评估工艺制程各调整项对性能的影响，进而能够快速完成工艺制程的调整，大大提高了工艺制程调试的效率。

14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

技术特征：

1.一种调控半导体工艺制程的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述存储设备为网盘，所述工艺站点通过网络访问所述存储设备的所述共享目录。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述存储设备上建立共享目录，并将多个工艺制程存入所述共享目录的步骤进一步包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当前制程信息包括所述当前工艺制程在所述共享目录下的存放路径。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺站点无所述共享目录的修改权限。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述工艺站点的当前工艺制程需要调整时，执行以下步骤：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二前向参数和/或所述后向参数包括调控参数，所述调控参数用于表示所述当前工艺制程需要调整的程度。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述调控参数的值为0，表示不调整所述当前工艺制程。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述工艺站点为非化学机械研磨站点，所述第二前向参数和所述后向参数的调控参数的值为0。

10.一种调控半导体工艺制程的装置，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的调控半导体工艺制程的装置，其特征在于，所述存储设备为网盘，所述工艺站点通过网络访问所述存储设备。

技术总结本发明提供了一种调控半导体工艺制程的方法及装置，通过在与工艺站点相连的存储设备上建立用于存放工艺制程的共享目录；通过前虚拟站点为所述工艺站点提供第一前向参数、为所述调控系统提供第二前向参数，通过所述后虚拟站点根据所述工艺站点的测量信息为所述调控系统提供后向参数；通过所述调控系统根据所述第二前向参数以及所述后向参数选择针对所述工艺站点的工艺制程，消除了机台各自存放工艺制程造成的冗余，大大精简了需要维护的工艺制程的数量，并且，虚拟站点、调控系统与工艺站点相连接，能够快速获取工艺制程调整后的结果，便于评估工艺制程各调整项对性能的影响，进而能够快速完成工艺制程的调整，大大提高了工艺制程调试的效率。技术研发人员：杨志远,徐乃康,刘祥杰,王芳受保护的技术使用者：上海积塔半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10