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带金属箔的伸缩性构件的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:23:30

本发明涉及带金属箔的伸缩性构件。

背景技术:

1、近年来,在可穿戴设备和医疗保健相关设备等领域中,需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性和伸缩性。为了构成这种设备,需要具有高伸缩性的构件。

2、专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:国际公开2016/080346号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明的一个方面的目的在于,提供一种带金属箔的伸缩性构件,其能够简便地形成具有金属箔的伸缩性布线基板,在金属箔的密合性方面也优异。

3、用于解决课题的方案

4、本发明人们进行了深入研究,结果发现,通过将伸缩性树脂基材与具有粗化面的金属箔组合而可以解决上述课题。即,本发明的一个方面提供一种带金属箔的伸缩性构件,其具备:伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1~3μm的表面粗糙度ra的粗化面。

5、发明效果。

6、本发明的一个方面的带金属箔的伸缩性构件可以通过在金属箔的粗化面侧设置伸缩性树脂基材来简便地制造。另外,金属箔与伸缩性树脂基材的密合性也优异。

技术特征:

1.一种制造伸缩性树脂基材的方法,

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述粗化面具有0.1μm~3μm的表面粗糙度ra。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述粗化面具有0.8μm~3μm的表面粗糙度ra。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。

5.根据权利要求2所述的方法,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。

6.根据权利要求3所述的方法,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的方法,其中,所述交联成分含有包含脂肪族(甲基)丙烯酸酯的2官能(甲基)丙烯酸酯。

8.根据权利要求1~6中任一项所述的方法,其中,所述有机溶剂包含甲苯、n,n-二甲基乙酰胺或它们的组合。

9.根据权利要求1~6中任一项所述的方法,其中,将所述伸缩性树脂基材拉伸变形至应变达到20%后的恢复率为80%以上。

技术总结本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件,其具备:伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1~3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。技术研发人员:沈唐伊,山田薰平,川守崇司,正木刚史受保护的技术使用者:株式会社力森诺科技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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