一种力学性能稳定的外科引流条的制作方法

本发明涉及医疗器械，具体而言，涉及一种力学性能稳定的外科引流条。

背景技术：

1、引流是临床外科应用中的一种常用方法，通过虹吸或负压，将人体组织间或体腔中积聚的脓、血、液体导引至体外，达到防止术后感染、促进伤口愈合的目的。引流一般是通过引流管，引流条等医疗器械完成。引流条适用于无菌手术切口，以及腱鞘炎伤口、动物咬伤深伤口、巴氏腺囊肿等有感染风险的伤口。

2、引流条要求质地柔软、表面光滑、易于拔除、刺激性小。现在临床外科使用的引流条多是由乳胶手套手工裁剪而成，经过蒸汽灭菌后用于临床应用，这种引流条制作工艺无法控制，质量差别较大，使用不便，而且容易脱落，并存在拔出时断裂在伤口中安全问题。

3、申请号为202211106604.5的发明专利中，提供了一种全显影抗粘黏硅胶引流条。所述本发明全显影抗粘黏的硅胶引流条解决了现有硅胶引流条薄片静电粘附和无法定位的问题。然而此发明中的切割工艺在大批量生产时合格率低，出现了引流条边缘不整齐、断裂力小的产品，引流条断裂力不稳定，在取出时提高了引流条断裂滞留在伤口中的风险，一旦发生断裂，需要二次手术取出滞留的引流条，不利于患者伤口康复同时也浪费了医疗资源。此外，在激光切割引流条时引起引流条硅胶模压片出现烧黑、烧焦、起火现象，增加了生产成本和风险。

4、为了上述大批量生产中过的问题，提供一种力学性能稳定的外科引流条合适的大批量生产切割工艺成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种力学性能稳定的外科引流条，以解决现有技术中大批量生产引流条断裂力不稳定的问题。

2、一种力学性能稳定的外科引流条的切割方式为低能量高速激光切割，所述激光切割是由激光器发出激光在一定的速度和光强条件下切割放在衬底上的硅胶模压片后得到切口边缘外观平整的外科引流条；所示外科引流条不同厚度时需要的激光切割参数不同，相同厚度时用不同的激光切割参数同样能完成激光切割；所述激光切割参数分为拐角切割和直线切割；所述激光切割在较低能量的方式下切割出外科引流条；所述激光切割的速度为高速切割；所述激光切割的衬底为陶瓷材料衬底。

3、进一步，激光切割的过程为：第一步，将硅胶模压片平铺在陶瓷衬底之上，然后挤压或抽真空去除硅胶模压片和陶瓷衬底之间鼓泡；第二步，将二氧化碳激光器的焦距调整为10-12mm；第三步，设置激光速度、光强参数后开始激光切割；第四步，将激光切割后的外科引流条从硅胶模压片中取出来，然后清理干净衬底。

4、进一步，拐角切割的光功率小于直线切割的光功率，所述拐角切割光功率不小于6.4 w，所述直线切割光功率不小于32 w。

5、进一步，高速切割的切割速度最小为200 mm/s。

6、进一步，激光切割的陶瓷材料衬底为光滑的平板状陶瓷衬底，所述平板状陶瓷衬底可以有通气的通孔或表面沟道，表面沟道用于挤压赶走硅胶模压片和衬底之间的气泡，通孔用于真空抽去硅胶模压片和衬底之间的气泡，使得硅胶模压片在衬底上铺平。

7、进一步，外科引流条不同厚度时需要的激光切割参数不同，较薄的外科引流条需要用较低的激光能量切割，较厚的外科引流条需要用较大的激光能量切割，厚度为0.20 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.03 j和0.16 j；厚度为0.25 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.04 j和0.18 j；厚度为0.28 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.05 j和0.20 j。

8、进一步，外科引流条不同厚度时需要的激光切割参数不同，相同厚度的外科引流条可以在切割激光能量相同但切割参数不同的条件下完成激光切割，厚度为0.25 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.04 j和0.18 j时可以有多种切割参数，第一种切割速度为200 mm/s、拐角光强为9%、直线光强为36%，第二种切割速度为220 mm/s、拐角光强为10%、直线光强为40%。

9、有益效果（1）不同厚度的样品的低能量激光切割工艺参数，保证激光切割后外科引流条具有合格的外观，同时减少了激光对外科引流条的损伤，使得外科引流条的断裂力均值更大，减少了引流条拔出时断裂的风险；同时具有更低的标准差，显示出了低能量激光切割工艺参数对不同厚度样品均具有很好的断裂力稳定性，降低了因个别样品出现先断裂力较低的风险，进一步提高了引流条的安全性能。

10、（2）激光切割区分为拐角切割光强和直线切割光强，大幅降低了拐角切割激光能量，减少了反向降速后的激光能量积累，解决了高能量激光引起引流条拐角切割易出现着火和表面发黑的问题。

11、（3）快速激光切割，降低了激光能量对引流条原片的热积累损伤，解决了外科引流条的切割后表面发黑、边缘烧焦的问题。

12、（4）陶瓷衬底，降低了激光能量对衬底的热积累，减少了鼓泡现象，解决了激光切割吹气时引流原片被吹起导致的切口边缘出现锯齿的问题，使得切割的引流条边缘平整。

技术特征：

1.一种力学性能稳定的外科引流条，其特征在于，所述力学性能稳定的外科引流条的切割方式为低能量高速激光切割，所述激光切割是由激光器发出激光在一定的速度和光强条件下切割放在衬底上的硅胶模压片后得到切口边缘外观平整的外科引流条；所示外科引流条不同厚度时需要的激光切割参数不同，相同厚度时用不同的激光切割参数同样能完成激光切割；所述激光切割参数分为拐角切割和直线切割；所述激光切割在较低能量的方式下切割出外科引流条；所述激光切割的速度为高速切割；所述激光切割的衬底为陶瓷材料衬底。

2.根据权利要求1所述的力学性能稳定的外科引流条，其特征在于，激光切割的过程为：第一步，将硅胶模压片平铺在陶瓷衬底之上，然后挤压或抽真空去除硅胶模压片和陶瓷衬底之间鼓泡；第二步，将二氧化碳激光器的焦距调整为10-12 mm；第三步，设置激光速度、光强参数后开始激光切割；第四步，将激光切割后的外科引流条从硅胶模压片中取出来，然后清理干净衬底。

3.据权利要求1所述的力学性能稳定的外科引流条，其特征在于，所述拐角切割的光功率小于直线切割的光功率，所述拐角切割光功率不小于6.4 w，所述直线切割光功率不小于32 w。

4.根据权利要求1所述的力学性能稳定的外科引流条，其特征在于，所述高速切割的切割速度最小为200 mm/s。

5.根据权利要求1所述的力学性能稳定的外科引流条，其特征在于，所述激光切割的陶瓷材料衬底为光滑的平板状陶瓷衬底，所述平板状陶瓷衬底可以有通气的通孔或表面沟道，表面沟道用于挤压赶走硅胶模压片和衬底之间的气泡，通孔用于真空抽去硅胶模压片和衬底之间的气泡，使得硅胶模压片在衬底上铺平。

6.据权利要求1所述的力学性能稳定的外科引流条，其特征在于，所述外科引流条不同厚度时需要的激光切割参数不同，较薄的外科引流条需要用较低的激光能量切割，较厚的外科引流条需要用较大的激光能量切割，厚度为0.20 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.03 j和0.16 j；厚度为0.25 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.04 j和0.18 j；厚度为0.28 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.05 j和0.20 j。

7.据权利要求1所述的力学性能稳定的外科引流条，其特征在于，所述外科引流条不同厚度时需要的激光切割参数不同，相同厚度的外科引流条可以在切割激光能量相同但切割参数不同的条件下完成激光切割，厚度为0.25 mm的外科引流条的拐角切割激光能量和直线切割激光能量分别为0.04 j和0.18 j时可以有多种切割参数，第一种切割速度为200mm/s、拐角光强为9%、直线光强为36%，第二种切割速度为220 mm/s、拐角光强为10%、直线光强为40%。

技术总结本发明提供了一种力学性能稳定的外科引流条，涉及医疗器械的技术领域。外科引流条为长条状，通过低能量高速激光切割的工艺，以解决硅胶引流条在批量生产时力学性能不稳定的问题。技术研发人员：张海军,周强,郭海宏,袁坤山受保护的技术使用者：山东百多安医疗器械股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4