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镁-锂-铝系合金、该镁-锂-铝系合金的制造方法及由镁-锂-铝系合金形成的成形品的制造方法与流程

  • 国知局
  • 2024-11-06 15:07:32

本发明涉及镁-锂-铝系合金、该镁-锂-铝系合金的制造方法及由镁-锂-铝系合金形成的成形品的制造方法。

背景技术:

1、镁合金在实际应用的金属中是最轻的材料之一,为了进一步轻量化,对添加有比重轻的锂的含锂镁合金进行了各种研究和开发。

2、作为这样的含锂镁合金,例如公知有含有10.5质量%以上的锂的锂含量高的镁合金、除了锂之外还含有铝及锌的mg-li-al-zn系合金(例如,参照专利文献1)等。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本专利第6408037号公报

技术实现思路

1、在这样的轻量镁-锂系合金(mg-li系合金)、镁-锂-铝系合金(mg-li-al系合金)中,也出于通过含有大量比重轻的锂实现低比重化并且改善作为密排六方晶体(hcp)的镁的塑性加工性差的观点考虑,开发了含有大量锂且结晶出体心立方晶体(bcc)的合金。

2、即,mg-li系合金呈单纯的共晶型的相图,若向镁添加约5.7质量%以上的锂,则锂的固溶体β相与镁的固溶体α相一起结晶,若添加约8.5质量%以上的锂,则成为β相单相。镁由于具有hcp构造,所以一般而言冷加工性稍差,锂由于是bcc构造,所以能够通过其结晶来期待塑性加工性能的提高。

3、然而,随着锂含量增多,杨氏模量有降低的倾向。于在金属产品中进行刚性设计的情况下,如果杨氏模量低的话,需要与其相应地设为厚壁,即使通过添加有锂而使得比重变轻,也存在由于壁厚的增加而抵消金属产品的轻量化效果的可能性。

4、本发明的目的在于,解决上述这样的镁合金所具有的问题,能以工业上稳定的工艺提供机械特性优异的轻量的镁合金。

5、作为本申请的一个实施方式的镁-锂-铝系合金含有镁、2~6.0质量%的锂以及5~10质量%的铝。

6、在作为本申请的一个实施方式的镁-锂-铝系合金的制造方法中,准备由镁-铝系合金形成的第1原料碎屑和由含有镁及锂的镁-锂系合金形成的第2原料碎屑,其中该镁-铝系合金含有镁、5~10质量%的铝及0~1质量%的锌,将这些原料碎屑混合来获得上述镁-锂-铝系合金。

7、在作为本申请的另一实施方式的镁-锂-铝系合金的制造方法中,准备由镁-锂-铝系合金形成的第3原料碎屑和由不含有锂的镁合金形成的第4原料碎屑,其中该镁-锂-铝系合金含有镁、锂及铝,且锂的含量与铝的含量之比(li/al)小于8,将这些原料碎屑混合来获得上述镁-锂-铝系合金。

8、在作为本申请的一个实施方式的由镁-锂-铝系合金形成的成形品的制造方法中,准备含有镁、5~10质量%的铝及0~1质量%的锌的镁-铝系合金的第1原料碎屑和含有镁及锂的镁-锂系合金的第2原料碎屑,将这些原料碎屑混合而获得上述镁-锂-铝系合金。而且,通过对所获得的镁-锂-铝系合金进行注射成型而获得成形品。

9、在作为本申请的另一实施方式的由镁-锂-铝系合金形成的成形品的制造方法中,准备镁-锂-铝系合金的第3原料碎屑和不含有锂的镁合金的第4原料碎屑,其中该镁-锂-铝系合金含有镁、锂及铝,且锂的含量与铝的含量之比(li/al)小于8,将这些原料碎屑混合来获得上述镁-锂-铝系合金。而且,通过对所获得的镁-锂-铝系合金进行注射成型而获得成形品。

10、发明效果

11、根据作为本申请的一个实施方式的镁-锂-铝系合金及其制造方法,能够提供机械特性优异的轻量的镁合金。

12、另外,根据作为本申请的一个实施方式的由镁-锂-铝系合金形成的成形品的制造方法,能够以工业上稳定的工艺提供由机械特性优异的轻量的镁合金形成的成形品。

技术特征:

1.一种镁-锂-铝系合金,其含有镁、2~6.0质量%的锂以及5~10质量%的铝。

2.根据权利要求1所述的镁-锂-铝系合金,其中,

3.根据权利要求1所述的镁-锂-铝系合金,其中,

4.根据权利要求2所述的镁-锂-铝系合金,其中,

5.根据权利要求1所述的镁-锂-铝系合金,其中,

6.一种镁-锂-铝系合金的制造方法,其包括以下工序:

7.一种镁-锂-铝系合金的制造方法,其包括以下工序:

8.一种由镁-锂-铝系合金形成的成形品的制造方法,其包括以下工序:

9.一种由镁-锂-铝系合金形成的成形品的制造方法,其包括以下工序:

技术总结能以工业上稳定的工艺提供机械特性优异的轻量的镁合金。一种镁‑锂‑铝系合金,其含有镁、2~6.0质量%的锂以及5~10质量%的铝。一种上述镁‑锂‑铝系合金的制造方法,其中,准备两种含有规定的元素的原料碎屑,通过将它们混合来获得上述镁‑锂‑铝系合金。一种成形品的制造方法,其中,对利用上述镁‑锂‑铝系合金的制造方法所获得的镁‑锂‑铝系合金进行注射成型。技术研发人员:山口毅,川边主税受保护的技术使用者:株式会社日本制钢所技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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