一种电子设备的制作方法

本公开涉及终端领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、目前，电子设备内的扬声器工作时，容易造成电子设备外壳的振动，影响用户体验。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电子设备。

2、本公开的实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：发声器件；外壳，所述发声器件与所述外壳之间形成后腔，所述后腔与所述发声器件的泄气孔连通；吸声结构，设置于所述后腔，所述吸声结构被配置为，所述吸声结构的吸声频率与所述外壳的共振频率相匹配。

3、本公开的一些实施例中，所述吸声结构包括振膜以及设置于所述振膜上的配重件，所述振膜的弹性系数以及所述配重件的重量配置为，使得所述吸声结构的吸声频率与所述外壳的共振频率相匹配。

4、本公开的一些实施例中，所述振膜包括压电薄膜。

5、本公开的一些实施例中，所述电子设备还包括主板，所述压电薄膜与所述主板电连接，所述主板用于向所述压电薄膜加载预设电压。

6、本公开的一些实施例中，所述主板包括寄存器、与所述寄存器电连接的处理器以及与所述处理器电连接的供电电路，所述供电电路与所述压电薄膜电连接，所述寄存器用于存储所述预设电压的电压值，所述处理器用于根据所述寄存器存储的电压值控制所述供电电路向所述压电薄膜供电。

7、本公开的一些实施例中，所述电子设备还包括中框，所述振膜的边缘与所述中框固定连接。

8、本公开的一些实施例中，所述振膜包括与所述泄气孔相对的第一表面，所述泄气孔在所述第一表面所在平面上的投影与所述第一表面至少部分重叠。

9、本公开的一些实施例中，所述发声器件包括壳体，所述泄气孔设置于所述壳体上，所述吸声结构还包括设置于所述壳体上的固定框，所述固定框围绕一个或多个所述泄气孔设置，所述振膜的边缘与所述固定框的内周面固定。

10、本公开的一些实施例中，所述吸声结构设置有多个，多个所述吸声结构的固定框相连形成一体结构。

11、本公开的一些实施例中，所述吸声结构设置有多个，至少两个所述吸声结构的吸声频率不同。

12、本公开的一些实施例中，所述发声器件包括听筒。

13、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

14、本公开提供的电子设备中，发声器件与外壳之间形成后腔，后腔与发声器件的泄气孔连通，通过在后腔内设置吸声结构，吸声结构的吸声频率与外壳的共振频率相匹配，如此，吸声结构能够吸收扬声器工作时在后腔内产生的声波，有效避免声波与外壳产生共振，降低噪音的产生，提升了用户的使用体验。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述吸声结构包括振膜以及设置于所述振膜上的配重件，所述振膜的弹性系数以及所述配重件的重量配置为，使得所述吸声结构的吸声频率与所述外壳的共振频率相匹配。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述振膜包括压电薄膜。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述压电薄膜与所述主板电连接，所述主板用于向所述压电薄膜加载预设电压。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括寄存器、与所述寄存器电连接的处理器以及与所述处理器电连接的供电电路，所述供电电路与所述压电薄膜电连接，所述寄存器用于存储所述预设电压的电压值，所述处理器用于根据所述寄存器存储的电压值控制所述供电电路向所述压电薄膜供电。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述振膜的边缘与所述中框固定连接。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述振膜包括与所述泄气孔相对的第一表面，所述泄气孔在所述第一表面所在平面上的投影与所述第一表面至少部分重叠。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述发声器件包括壳体，所述泄气孔设置于所述壳体上，所述吸声结构还包括设置于所述壳体上的固定框，所述固定框围绕一个或多个所述泄气孔设置，所述振膜的边缘与所述固定框的内周面固定。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述吸声结构设置有多个，多个所述吸声结构的固定框相连形成一体结构。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，至少两个所述吸声结构的吸声频率不同。

11.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述发声器件包括听筒。

技术总结本公开是关于一种电子设备，该电子设备包括发声器件、外壳和吸声结构，发声器件与外壳之间形成后腔，后腔与发声器件的泄气孔连通；吸声结构设置于后腔，吸声结构被配置为，吸声结构的吸声频率与外壳的共振频率相匹配。如此，吸声结构能够吸收扬声器工作时在后腔内产生的声波，有效避免了声波与外壳产生共振，降低噪音的产生，提升了用户的使用体验。技术研发人员：司梦轩,薛远华,黄瑶受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20231020技术公布日：2024/11/7