一种抗菌护膝的制作方法

本技术属于护膝，具体涉及一种抗菌护膝。

背景技术：

1、护膝是指用于保护人们膝盖的一种物品。具有运动保护、防寒保暖、关节养护的作用，在现代体育运动中，护膝的使用是非常广泛的，膝盖既是一个在运动中极其重要的部位，同时又是一个比较脆弱容易受伤的部位，还是一个受伤时极其疼痛且恢复较慢，甚至个别人会出现下雨阴天就隐隐作痛的情况。

2、现有技术中申请号为cn201810820745.0的中国专利，公开了一种护膝，包括有护膝主体，护膝主体的内表面成型有朝内开口且形状与人体膝关节位置形状相适配的容置孔，所述护膝主体左右两端分别设有的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件呈可拆卸连接，所述护膝主体朝外一侧设有缓冲部，所述缓冲部上呈分体设置形成位于护膝主体中心的正挡缓冲件、位于正挡缓冲件两侧的侧挡缓冲件和位于正挡缓冲件上方的上挡缓冲件。正挡缓冲件、侧挡缓冲件和上挡缓冲件之间都设有间隙，故正挡缓冲件、侧挡缓冲件和上挡缓冲件的可变形程度相对一整片的缓冲部更好，从而可卸去更多冲击力，使护膝具有较好的缓冲能力，减小了膝关节受损的概率。

3、护膝的使用功能较为单一，而且由于护膝的长时间使用，护膝表面会沾染细菌，佩戴不卫生，为此我们提出一种抗菌护膝。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种抗菌护膝，旨在解决背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种抗菌护膝，包括主体，所述主体内设置有安装槽，所述安装槽内嵌合有透气层，所述透气层的表面设置有均匀分布的透气孔，所述透气层内设置有凹槽，所述凹槽内嵌合有缓冲机构，所述透气层的表面缝合有耐磨层，所述主体的内侧缝合有亲肤层。

4、作为本实用新型一种优选的方案，所述缓冲机构包括固形壳和缓冲层，所述固形壳嵌合于凹槽内，所述缓冲层填充于固形壳内。

5、作为本实用新型一种优选的方案，所述主体的两侧均缝合有绑带，一侧所述绑带的末端缝合有第一魔术贴，另一侧所述绑带末端缝合有第二魔术贴，所述第一魔术贴与第二魔术贴可拆卸连接。

6、作为本实用新型一种优选的方案，所述亲肤层由银纤维混合纯棉材质构成。

7、作为本实用新型一种优选的方案，所述缓冲层为弹性海绵材质。

8、作为本实用新型一种优选的方案，所述透气层表面为塑料材质，所述透气孔处为碳纤维材质。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本方案通过缓冲层填充在固形壳内，以提供缓冲性能，面对外部压力能够提供缓冲效果，降低伤害性，固形壳包裹在缓冲层外侧，可防止缓冲层过度形变，透气孔均匀分布，具有透气的作用，可减少气体在主体内部堆积，从而减少细菌滋生，并且透气孔处为碳纤维材质，具有抗菌效果，进一步抑制细菌滋生，保护用户膝部健康。

11、2、本方案亲肤层由银纤维混合纯棉材质构成，银纤维具有抗菌作用，配合纯棉编织构成亲肤层，贴合膝部皮肤，佩戴更舒适。

技术特征：

1.一种抗菌护膝，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)内设置有安装槽(101)，所述安装槽(101)内嵌合有透气层(2)，所述透气层(2)的表面设置有均匀分布的透气孔(3)，所述透气层(2)内设置有凹槽(4)，所述凹槽(4)内嵌合有缓冲机构，所述透气层(2)的表面缝合有耐磨层(5)，所述主体(1)的内侧缝合有亲肤层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种抗菌护膝，其特征在于，所述缓冲机构包括固形壳(6)和缓冲层(7)，所述固形壳(6)嵌合于凹槽(4)内，所述缓冲层(7)填充于固形壳(6)内。

3.根据权利要求2所述的一种抗菌护膝，其特征在于，所述主体(1)的两侧均缝合有绑带(9)，一侧所述绑带(9)的末端缝合有第一魔术贴(10)，另一侧所述绑带(9)末端缝合有第二魔术贴(11)，所述第一魔术贴(10)与第二魔术贴(11)可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的一种抗菌护膝，其特征在于，所述亲肤层(8)由银纤维混合纯棉材质构成。

5.根据权利要求4所述的一种抗菌护膝，其特征在于，所述缓冲层(7)为弹性海绵材质。

6.根据权利要求5所述的一种抗菌护膝，其特征在于，所述透气层(2)表面为塑料材质，所述透气孔(3)处为碳纤维材质。

技术总结本技术提供一种抗菌护膝，属于护膝技术领域，包括主体，主体内设置有安装槽，安装槽内嵌合有透气层，透气层的表面设置有均匀分布的透气孔，透气层内设置有凹槽，凹槽内嵌合有缓冲机构，透气层的表面缝合有耐磨层，主体的内侧缝合有亲肤层，缓冲机构包括固形壳和缓冲层，固形壳嵌合于凹槽内，缓冲层填充于固形壳内；透气孔均匀分布，具有透气的作用，可减少气体在主体内部堆积，从而减少细菌滋生，并且透气孔处为碳纤维材质，具有抗菌效果，进一步抑制细菌滋生，保护用户膝部健康。技术研发人员：嵇庆卫,张海涛,朱冬兰受保护的技术使用者：扬州森斯伯特保健用品有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/11/7