一种LED显示屏箱体散热结构的制作方法

本技术涉及led显示屏箱体，具体为一种led显示屏箱体散热结构。

背景技术：

1、led显示屏大型活动影像显示设备，现有led显示屏箱体由框架、灯罩、灯芯、电源安装盒以及驱动电源组成，框架作为承载构件，在其内部需要安装电源安装盒以及驱动电源，现在led显示屏的功率都比较大，所以配备的驱动电源在工作时，会产生大量的热，而现有技术中，驱动电源产生的热量只能通过在电源安装盒开设的通孔导出，散热效率比较低。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种led显示屏箱体散热结构，解决了上述背景技术提出的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种led显示屏电源箱体散热结构，包括：

3、框架体；

4、电源安装件，所述电源安装件固定安装在框架体的内部；

5、驱动电源，所述驱动电源被固定在电源安装件的内部；

6、其中，所述电源安装件包括：

7、盒体，所述盒体固定安装在框架体的内部；

8、鳍片式散热盖板，所述鳍片式散热盖板可翻转的安装在盒体的上部，所述鳍片式散热盖板在关闭后，下表面与驱动电源的上表面接触；

9、进一步的，所述盒体与鳍片式散热盖板顶部的正面通过若干组锁扣锁合固定。

10、进一步的，所述锁扣包括固定连接在鳍片式散热盖板正面的母座、固定连接在盒体正面的子座，所述母座的内部转动连接有手柄，所述手柄的外部转动连接有卡钩，所述子座的端部一体连接有卡位凸起，所述卡钩底端的钩体能够与卡位凸起卡合。

11、进一步的，所述盒体与鳍片式散热盖板顶部的背面通过若干组合页转动连接。

12、进一步的，所述盒体的侧部内嵌式安装有若干个防尘防水接线孔塞。

13、进一步的，所述框架体包括外边框，所述外边框的内部分别固定连接有若干根横梁杆和纵梁杆，所述电源安装件固定安装在纵梁杆的上部。

14、本实用新型提供了一种led显示屏箱体散热结构。与现有技术相比具备以下有益效果：

15、该led灯的框架结构，通过对安装在其内部的电源安装件的结构进行改良，让原本开设了若干散热通孔的电源安装件，改良为顶部具有一个能够翻转打开的鳍片式散热盖板，该鳍片式散热盖板在合盖后能够与驱动电源的表面接触，从而实现将驱动电源在工作时产生的热量快速导出的目的。

技术特征：

1.一种led显示屏箱体散热结构，其特征在于，包括：框架体(1)；电源安装件(2)，所述电源安装件(2)固定安装在框架体(1)的内部；驱动电源(3)，所述驱动电源(3)被固定在电源安装件(2)的内部；其中，所述电源安装件(2)包括：盒体(21)，所述盒体(21)固定安装在框架体(1)的内部；鳍片式散热盖板(22)，所述鳍片式散热盖板(22)可翻转的安装在盒体(21)的上部，所述鳍片式散热盖板(22)在关闭后，下表面与驱动电源(3)的上表面接触。

2.根据权利要求1所述的一种led显示屏箱体散热结构，其特征在于，所述盒体(21)与鳍片式散热盖板(22)顶部的正面通过若干组锁扣(23)锁合固定。

3.根据权利要求2所述的一种led显示屏箱体散热结构，其特征在于，所述锁扣(23)包括固定连接在鳍片式散热盖板(22)正面的母座(231)、固定连接在盒体(21)正面的子座(232)，所述母座(231)的内部转动连接有手柄(233)，所述手柄(233)的外部转动连接有卡钩(234)，所述子座(232)的端部一体连接有卡位凸起(235)，所述卡钩(234)底端的钩体能够与卡位凸起(235)卡合。

4.根据权利要求2所述的一种led显示屏箱体散热结构，其特征在于，所述盒体(21)与鳍片式散热盖板(22)顶部的背面通过若干组合页(24)转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种led显示屏箱体散热结构，其特征在于，所述盒体(21)的侧部内嵌式安装有若干个防尘防水接线孔塞(25)。

6.根据权利要求1所述的一种led显示屏箱体散热结构，其特征在于，所述框架体(1)包括外边框(11)，所述外边框(11)的内部分别固定连接有若干根横梁杆(12)和纵梁杆(13)，所述电源安装件(2)固定安装在纵梁杆(13)的上部。

技术总结本技术公开了一种LED显示屏箱体散热结构，涉及LED显示屏箱体技术领域，包括框架体、电源安装件以及驱动电源，其中，电源安装件固定安装在框架体的内部，驱动电源固定在电源安装件的内部底端，电源安装件的盒体上连接可翻动的鳍片式散热盖板，所述鳍片式散热盖板在关闭后，下表面与驱动电源的上表面接触。该LED显示屏箱体结构技术，通过对安装在其内部的电源安装件的结构进行改良，让原本开设了若干散热通孔的电源安装件，改良为顶部具有一个能够翻转打开的鳍片式散热盖板，该鳍片式散热盖板在合盖后能够与驱动电源的表面接触，从而实现将驱动电源在工作时产生的热量快速导出的目的。技术研发人员：谢占民受保护的技术使用者：东莞市天宸兴五金制品有限公司技术研发日：20240308技术公布日：2024/11/7