阻焊塞孔垫板的制作方法

本技术涉及电路板制造，尤其涉及一种阻焊塞孔垫板。

背景技术：

1、在制造电路板的过程中，通常包括向电路板的容纳通孔内填充阻焊油墨的工序，具体地，该工序通常是先将电路板放置于开设有避让通孔11'的阻焊塞孔垫板1'上，使电路板与阻焊塞孔垫板1'相对位，以使容纳通孔一一对应连通于避让通孔11'，然后，采用丝印的方式从电路板的背离阻焊塞孔垫板1'的一侧来向容纳通孔内挤压填充阻焊油墨，在此过程中，阻焊塞孔垫板1'用于为电路板提供支撑，以减小在丝印过程中电路板发生的形变，同时，通过设置避让通孔11'来避让自容纳通孔溢出的阻焊油墨，能够避免阻焊油墨接触阻焊塞孔垫板1'，进而避免阻焊油墨沾染、溢流至电路板的其他位置。

2、为了使避让通孔11'的避让效果较好，通常使避让通孔11'的直径大于对应的容纳通孔的直径，但是，当部分容纳通孔的间距较小时，对应该部分容纳通孔的避让通孔11'之间的间距会过小甚至产生重叠，导致相邻的两个避让通孔11'之间形成容易折断的薄弱结构12'，在填充阻焊油墨的过程中，该薄弱结构12'发生断裂形成碎屑而粘附于阻焊油墨，是导致电路板的阻焊油墨填充良率下降的主要因素之一。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：提供一种阻焊塞孔垫板，在使用过程中不易于产生碎屑，从而能够降低阻焊油墨粘附有碎屑的可能性，以能够提高电路板的阻焊油墨填充良率。

2、为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、提供一种阻焊塞孔垫板，所述阻焊塞孔垫板的一侧具有承载面，所述承载面用于承载电路板，所述电路板上开设有用于容纳油墨的多个容纳通孔，所述承载面上开设有：

4、多个避让孔，所述容纳通孔与所述避让孔一一对应，任意相邻的两个所述避让孔之间具有距离s；以及，

5、第一连通槽，任意所述距离s小于或等于距离阈值的相邻的两个所述避让孔通过所述第一连通槽相连通。

6、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，所述距离阈值大于或等于1.5mm。

7、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，所述第一连通槽为直槽；和/或，

8、所有的所述第一连通槽的宽度d1与所有的所述避让孔的直径d2均相等，且所述第一连通槽沿自身的宽度方向上的两个槽侧壁均分别与对应的两个所述避让孔的孔壁相切；和/或，

9、沿垂直于所述承载面的方向上，所述避让孔的孔深等于所述第一连通槽的槽深。

10、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，相连通的所述避让孔与所述第一连通槽一次成型于所述承载面。

11、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，沿垂直于所述承载面的方向上，所述避让孔与所述第一连通槽均不贯通于所述阻焊塞孔垫板，所述阻焊塞孔垫板还开设有导气孔，所述导气孔连通于所述避让孔与所述阻焊塞孔垫板的外部空间之间。

12、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，所述导气孔包括开设于所述承载面的盲孔，或者，沿垂直于所述承载面的方向上，所述导气孔贯通于所述避让孔的孔底和/或所述第一连通槽的槽底。

13、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，所述承载面开设有间隔的多个避让空间，对于任意一个所述避让空间，所述避让空间包括一个所述避让孔，或者，所述避让空间包括相连通的多个所述避让孔以及所述第一连通槽；

14、所述承载面还开设有第二连通槽，多个所述避让空间通过所述第二连通槽相连通。

15、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，相所述承载面开设有间隔的多个避让空间，对于任意一个所述避让空间，所述避让空间包括一个所述避让孔，或者，所述避让空间包括相连通的多个所述避让孔以及所述第一连通槽；

16、所述阻焊塞孔垫板开设有多个所述导气孔，所述导气孔与所述避让空间一一对应连通。

17、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，所述阻焊塞孔垫板具有与所述承载面相背的第一平面，所述避让孔的孔底以及所述第一连通槽的槽底均位于第二平面，所述第二平面与所述第一平面平行，且所述第二平面与所述第一平面之间的间距为e，0.5mm≤e≤1mm。

18、作为所述的阻焊塞孔垫板的一种优选的技术方案，沿垂直于所述承载面的方向上，所述阻焊塞孔垫板还设有贯通的对位槽，所述对位槽用于供所述阻焊塞孔垫板与所述电路板进行对位。

19、本实用新型的有益效果为：

20、通过第一连通槽将相邻且距离s小于距离阈值的避让孔相连通，来减少相邻的两个避让孔之间形成的薄弱结构，以减少在填充阻焊油墨的过程中，由于避让孔之间形成的薄弱结构发生断裂而产生的碎屑，进而能够降低阻焊油墨粘附有碎屑的可能性，以能够提高电路板的阻焊油墨填充良率。

21、其中，需要说明的，距离s具体指的是相邻的两个避让孔的边缘的最小间距，可以理解的，对于任意相邻的两个避让孔，该两个避让孔可相间隔、相切或部分相重叠，当两个避让孔相间隔时，距离s是该两个避让孔之间的最小间距，当两个避让孔相切或部分相重叠时，该两个避让孔之间的距离s为零。

技术特征：

1.一种阻焊塞孔垫板，所述阻焊塞孔垫板的一侧具有承载面，所述承载面用于承载电路板，所述电路板上开设有用于容纳油墨的多个容纳通孔，其特征在于，所述承载面上开设有：

2.根据权利要求1所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，所述距离阈值大于或等于1.5mm。

3.根据权利要求1所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，所述第一连通槽为直槽；和/或，

4.根据权利要求1所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，相连通的所述避让孔与所述第一连通槽一次成型于所述承载面。

5.根据权利要求1-4任一项所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，沿垂直于所述承载面的方向上，所述避让孔与所述第一连通槽均不贯通于所述阻焊塞孔垫板，所述阻焊塞孔垫板还开设有导气孔，所述导气孔连通于所述避让孔与所述阻焊塞孔垫板的外部空间之间。

6.根据权利要求5所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，所述导气孔包括开设于所述承载面的盲孔，或者，沿垂直于所述承载面的方向上，所述导气孔贯通于所述避让孔的孔底和/或所述第一连通槽的槽底。

7.根据权利要求5所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，所述承载面开设有间隔的多个避让空间，对于任意一个所述避让空间，所述避让空间包括一个所述避让孔，或者，所述避让空间包括相连通的多个所述避让孔以及所述第一连通槽；

8.根据权利要求5所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，所述承载面开设有间隔的多个避让空间，对于任意一个所述避让空间，所述避让空间包括一个所述避让孔，或者，所述避让空间包括相连通的多个所述避让孔以及所述第一连通槽；

9.根据权利要求5所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，所述阻焊塞孔垫板具有与所述承载面相背的第一平面，所述避让孔的孔底以及所述第一连通槽的槽底均位于第二平面，所述第二平面与所述第一平面平行，且所述第二平面与所述第一平面之间的间距为e，0.5mm≤e≤1mm。

10.根据权利要求1-4任一项所述的阻焊塞孔垫板，其特征在于，沿垂直于所述承载面的方向上，所述阻焊塞孔垫板还设有贯通的对位槽，所述对位槽用于供所述阻焊塞孔垫板与所述电路板进行对位。

技术总结本技术公开一种阻焊塞孔垫板，该阻焊塞孔垫板的一侧具有承载面，承载面用于承载电路板，电路板上开设有用于容纳油墨的多个容纳通孔，承载面上开设有多个避让孔以及第一连通槽。容纳通孔与避让孔一一对应，任意相邻的两个避让孔之间具有距离s，任意距离s小于距离阈值的相邻的两个避让孔通过第一连通槽相连通。通过第一连通槽将相邻且距离s小于距离阈值的避让孔相连通，来减少相邻的两个避让孔之间形成的薄弱结构，以减少在填充阻焊油墨的过程中，由于避让孔之间形成的薄弱结构发生断裂而产生的碎屑，进而能够降低阻焊油墨粘附有碎屑的可能性，以能够提高电路板的阻焊油墨填充良率。技术研发人员：潘恒喜,宋国平,叶昌海受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司技术研发日：20240226技术公布日：2024/11/7