一种盲槽内阻焊图形的加工方法与流程

本发明涉及pcb，具体涉及一种盲槽内阻焊图形的加工方法。

背景技术：

1、现有技术中，在盲槽内加工阻焊图形的方法主要有两种，也即盲槽开盖法和外层喷印阻焊法。盲槽开盖法为盲槽内线路图形和阻焊图形均在内层加工完成，之后再在盲槽内贴覆高温p i胶带并与外层板一起压合，最后再进行盲槽开盖、挑除高温p i胶带以及表面处理等工艺。当盲槽底部板材为特殊板材例如由ptfe材料制成的板材时，盲槽内阻焊与特殊板材的结合力较差，导致阻焊桥位置在盲槽开盖后挑除高温p i胶带时出现不同程度的阻焊裂纹和阻焊脱落问题，尤其是特殊板材上阻焊桥的位置脱落最严重。外层喷印阻焊法则是在内层加工完盲槽内线路图形后，在盲槽内贴覆高温p i胶带并与外层板一起压合，最后再进行盲槽开盖、挑除高温p i胶带、喷印盲槽内阻焊图形以及表面处理等工艺。但此种方法容易存在盲槽边缘线路发红、盲槽内阻焊厚度偏厚的问题，线路发红位置存在露铜上锡的风险，而盲槽内阻焊厚度严重高出盲槽内焊盘，则会导致元器件针脚无法与盲槽内焊盘焊接，造成焊接不良开路问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种盲槽内阻焊图形的加工方法，能够避免后续挑除高温p i胶带时出现盲槽内阻焊桥脱落的情况，并能避免出现盲槽边缘线路发红或者盲槽内阻焊厚度偏厚的问题。

2、为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：一种盲槽内阻焊图形的加工方法，包括如下步骤：

3、步骤s100、提供内层板，在内层板制作盲槽内线路图形；

4、步骤s200、在盲槽内丝印阻焊，并将盲槽内阻焊连成一片；

5、步骤s300、在阻焊上贴覆高温p i胶带；

6、步骤s400、提供外层板，并将外层板放置在内层板上进行压合，获得多层板；

7、步骤s500、在多层板上对应于盲槽的区域进行开盖，以露出高温p i胶带；

8、步骤s600、挑除高温p i胶带，以露出盲槽内阻焊；

9、步骤s700、加工盲槽内阻焊图形。

10、相比现有技术，本发明的有益效果在于：本方法先在内层板制作盲槽内线路图形并丝印阻焊，但不做阻焊图形，而是将盲槽内阻焊连成一片，以增加阻焊与特殊板材之间的结合力，再使用高温p i胶带进行压合阻胶，盲槽开盖后挑除高温p i胶带，而由于阻焊与特殊板材之间的结合力得以增强，因此可以避免挑除高温p i胶带时出现盲槽内阻焊桥脱落的情况。在挑除高温p i胶带之后，再进行加工制作盲槽内阻焊图形，由于丝印阻焊是在内层板进行制作的，因此加工制作盲槽内阻焊图形时为去除不需要的阻焊部分而非喷印所需的阻焊部分，因此可以避免出现盲槽边缘线路发红或者盲槽内阻焊厚度偏厚的问题，能够避免露铜上锡风险，以及避免盲槽内元器件安装针脚焊接不良，使得盲槽内元器件的能够正常安装。

11、上述的盲槽内阻焊图形的加工方法，在步骤s700中，采用皮秒激光加工的方式加工盲槽内阻焊图形。

12、上述的盲槽内阻焊图形的加工方法，所述内层板为ptfe板。

13、上述的盲槽内阻焊图形的加工方法，在步骤s700之后，对多层板进行表面处理。

14、下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种盲槽内阻焊图形的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的盲槽内阻焊图形的加工方法，其特征在于，在步骤s700中，采用皮秒激光加工的方式加工盲槽内阻焊图形。

3.根据权利要求1所述的盲槽内阻焊图形的加工方法，其特征在于，所述内层板为ptfe板。

4.根据权利要求1所述的盲槽内阻焊图形的加工方法，其特征在于，在步骤s700之后，对多层板进行表面处理。

技术总结本发明公开了一种盲槽内阻焊图形的加工方法，包括如下步骤：在内层板制作盲槽内线路图形；在盲槽内丝印阻焊，并将盲槽内阻焊连成一片；在阻焊上贴覆高温P I胶带；将外层板放置在内层板上压合，获得多层板；在多层板上对应于盲槽的区域进行开盖；挑除高温P I胶带；加工盲槽内阻焊图形。本方法先在内层板制作盲槽内线路图形并丝印阻焊，但不做阻焊图形，而是将盲槽内阻焊连成一片，以增加阻焊与特殊板材之间的结合力，以免后续挑除高温P I胶带时出现盲槽内阻焊桥脱落的情况。在挑除高温P I胶带之后，再进行加工制作盲槽内阻焊图形，可以避免出现盲槽边缘线路发红或者盲槽内阻焊厚度偏厚的问题，避免带来露铜上锡风险或者影响盲槽内元器件的正常安装。技术研发人员：陆万忠受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29