一种PCB防凹坑的层压工艺的制作方法

本发明涉及pcb，特别涉及一种pcb防凹坑的层压工艺。

背景技术：

1、pcb(印制线路板)使用范围非常广泛，产品类型多，除了正常的单、双面板，还有多层板(≥3层)，制作多层板时，需要使用到压机进行压合，为保证每块pcb板的平整度，每块pcb板之间都会使用隔板隔开。

2、隔板直接跟pcb板接触，只有平整的隔板才能保证做出来的pcb板平整性好，但在压合过程中，隔板容易出现压痕、划伤，当隔板出现压痕、划伤后，此时使用该隔板压合的pcb板就会出现凹坑或凸起的情况，导致pcb产品异常。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种pcb防凹坑的层压工艺，能够避免pcb压合的过程中隔板产生压痕或划伤，从而避免隔板对后续的压合工艺和pcb产品质量造成不良影响。

2、根据本发明的第一方面实施例的一种pcb防凹坑的层压工艺，包括下列步骤：

3、取板，取多组未压合的pcb多层板散材和若干隔板，所述隔板的表面镀铬并抛光处理，镀铬层的厚度30-40μm，抛光后的表面粗糙度在ra0.1-ra0.4之间；

4、叠板，底层铺设一张所述隔板，然后将所述pcb多层板散材和所述隔板交替层叠，最上层盖一张所述隔板后形成一个压合单元；

5、压合，将所述压合单元置于压合机中进行压合。

6、根据本发明实施例的一种pcb防凹坑的层压工艺，至少具有如下有益效果：通过在所述隔板表面镀铬，提升所述隔板的硬度，使其使用过程中减少压痕和划伤，从而避免了最终产品pcb板的凹坑问题，此外，通过在所述隔板表面镀铬，提升所述隔板的硬度，使其使用过程中减少压痕和划伤，从而提升了所述隔板使用寿命，普通隔板使用寿命8-10年，镀铬隔板使用寿命15年以上。

7、根据本发明的一些实施例，隔板采用不锈钢制作，先对隔板表面进行抛光，抛光后的隔板表面粗糙度为ra1.6-ra3.2，然后再对隔板表面进行镀铬处理，镀铬层的硬度在800-1200hv之间，对所述隔板抛光后在镀铬，使得隔板的镀铬层能够更稳定地附着在所述隔板的表面。

8、根据本发明的一些实施例，所述隔板使用不锈钢制作，隔板的硬度大于或等于500hv，该硬度减少所述隔板在镀铬之后应力集中导致镀铬层裂开。

9、根据本发明的一些实施例，在所述叠板的步骤中，采用铆钉将所述pcb多层板散材和所述隔板铆接在一起形成所述压合单元，铆钉的硬度在300-400hv之间。

10、根据本发明的一些实施例，还包括铲胶步骤，所述铲胶步骤设置在所述压合步骤之后，在所述铲胶步骤中，将压合后的隔板上的胶料采用铲胶刀铲除，铲胶刀的刃口部位采用pp塑料或pe塑料制成。

11、根据本发明的一些实施例，在所述叠板的步骤中，采用拘束件作为叠板的前置工装，其中拘束件包括：底部支撑板；定位角块，固定在所述底部支撑板上，所述定位角块用于卡接板材四个角中的一个顶角；横向移动角块，沿左右方向可滑动地设置所述底部支撑板上，所述横向移动角块用于卡接板材的顶角的其中一个邻角；纵向移动角块，沿前后方向可滑动地设置在所述底部支撑板上，所述纵向移动角块用于卡接板材的顶角的另一个邻角；锁定角块，可拆卸连接在所述底部支撑板上，所述锁定角块用于卡接板材的顶角的对角；所述拘束件在叠好多层pcb的散材和隔板之后，整体作为压合单元放入压合机中进行压合，采用所述拘束件来拘束板材，使得压合的过程中板材不会离型或跑位，保证压合的质量。

12、根据本发明的一些实施例，所述拘束件还包括板扣块，所述板扣块铰接在所述底部支撑板上，所述板扣块的一端通过弹簧连接所述底部支撑板，所述板扣块的另一端用于按压板材，所述弹簧驱动所述板扣块的另一端远离所述底部支撑板的板面，采用所述板扣块使得压合的过程中板材被越扣越紧，起到辅助拘束的作用。

13、根据本发明的一些实施例，所述隔板的侧面设置有不粘层，避免溢出的胶料粘接在所述隔板的侧面，从而导致后期铲胶工序变得麻烦。

14、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于，包括下列步骤：

2.根据权利要求1所述的一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于：隔板(100)采用不锈钢制作，先对隔板(100)表面进行抛光，抛光后的隔板(100)表面粗糙度为ra1.6-ra3.2，然后再对隔板(100)表面进行镀铬处理，镀铬层(110)的硬度在800-1200hv之间。

3.根据权利要求1所述的一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于：所述隔板(100)使用不锈钢制作，隔板(100)的硬度大于或等于500hv。

4.根据权利要求3所述的一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于：在所述叠板的步骤中，采用铆钉(400)将所述pcb多层板散材(200)和所述隔板(100)铆接在一起形成所述压合单元(300)，铆钉(400)的硬度在300-400hv之间。

5.根据权利要求1所述的一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于：还包括铲胶步骤，所述铲胶步骤设置在所述压合步骤之后，在所述铲胶步骤中，将压合后的隔板(100)上的胶料采用铲胶刀铲除，铲胶刀的刃口部位采用pp塑料或pe塑料制成。

6.根据权利要求1所述的一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于：在所述叠板的步骤中，采用拘束件(500)作为叠板的前置工装，其中拘束件(500)包括：

7.根据权利要求6所述的一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于：所述拘束件(500)还包括板扣块(560)，所述板扣块(560)铰接在所述底部支撑板(510)上，所述板扣块(560)的一端通过弹簧(570)连接所述底部支撑板(510)，所述板扣块(560)的另一端用于按压板材，所述弹簧(570)驱动所述板扣块(560)的另一端远离所述底部支撑板(510)的板面。

8.根据权利要求1所述的一种pcb防凹坑的层压工艺，其特征在于：所述隔板(100)的侧面设置有不粘层。

技术总结本发明公开了一种PCB防凹坑的层压工艺，包括下列步骤：取板，取多组未压合的PCB多层板散材和若干隔板，隔板的表面镀铬并抛光处理，镀铬层的厚度30‑40μm，抛光后的表面粗糙度在Ra0.1‑Ra0.4之间；叠板，底层铺设一张隔板，然后将PCB多层板散材和隔板交替层叠，最上层盖一张隔板后形成一个压合单元；压合，将压合单元置于压合机中进行压合。通过在隔板表面镀铬，提升隔板的硬度，使其使用过程中减少压痕和划伤，从而避免了最终产品PCB板的凹坑问题。技术研发人员：谢国荣,黄雄祥,陈智波受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29