触发电芯热失控的加热膜及电芯的制作方法

本技术涉及电池领域，特别涉及一种触发电芯热失控的加热膜及电芯。

背景技术：

1、传统的软包电芯加热触发热失控的方式是将加热板放置于在触发电芯表面，而为了让触发电芯摄取更多的热量，一般会在加热板的背面采用气凝胶等材料进行隔热，从而集中热量供给触发电芯以缩短加热时长，采用这种方法不仅占据一定的空间，需要取消一片电芯，使得模组整体热失控稍微变弱，而且在加热板背面加装气凝胶使得模组热失控传导变弱，无法模拟模组热失控真实的状态。

2、传统的加热膜采用聚酰亚胺为膜材，聚酰亚胺具有较好的耐高温性和耐腐蚀性，如果将聚酰亚胺加热膜置入软包电芯内部，聚酰亚胺和软包电芯的铝塑膜却难以封装，使得软包电芯内部加热触发热失控的方法很难实行。

技术实现思路

1、本申请的主要目的为提供一种触发电芯热失控的加热膜及电芯，旨在解决将聚酰亚胺加热膜放置电芯内部以触发电芯热失控的方式存在难以封装的技术问题。

2、为了实现上述实用新型目的，本实用新型一方面提出一种触发电芯热失控的加热膜，包括加热件、绝缘膜和贴片；

3、所述绝缘膜包裹所述加热件，所述加热件至少包括发热区和封装区，所述绝缘膜包括对应所述发热区的发热膜和对应所述封装区的封装膜，所述封装膜的外表面与所述贴片贴合；

4、当所述加热膜置于所述电芯的内部时，所述加热膜通过所述贴片与包装膜进行热压封装。

5、进一步地，所述发热膜设置在所述封装膜的一侧，所述发热膜的大小与所述电芯的极片相匹配。

6、进一步地，还包括电源线，所述加热件朝远离所述发热区的方向伸出于所述封装膜，并与所述电源线电连接。

7、进一步地，所述电源线与所述加热件连接的表面包覆有绝缘层。

8、进一步地，所述加热件与所述电源线焊接或铆接。

9、进一步地，所述绝缘膜为聚酰亚胺材质，厚度为0.08mm～0.1mm。

10、进一步地，所述封装膜的外表面通过热固胶粘接所述贴片，所述热固胶的厚度为0.02mm～0.04mm。

11、进一步地，所述贴片为聚丙烯膜，所述聚丙烯膜的厚度为0.05mm～0.1mm；所述包装膜为铝塑膜。

12、进一步地，所述加热膜置于所述电芯的极片与极片之间，或所述铝塑膜与所述极片之间。

13、本实用新型另一方面提供一种电芯，包括上述任一实施例所述的触发电芯热失控的加热膜。

14、有益效果：

15、本实用新型的一种触发电芯热失控的加热膜及电芯，加热膜中的绝缘膜将加热件包裹住，以防止加热件在电芯内部造成短路，并对应加热件的发热区设有发热膜，对应加热件的封装区设有封装膜，封装膜的外表面和贴片贴合，贴片的材质与电芯包装膜的组成成分近似，熔点相近，经热压封装后熔融为一体，保证了封装的可靠性，解决了加热膜中的绝缘膜与铝塑膜封装困难的问题。

技术特征：

1.一种触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，包括加热件、绝缘膜和贴片；

2.根据权利要求1所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，所述发热膜设置在所述封装膜的一侧，所述发热膜的大小与所述电芯的极片相匹配。

3.根据权利要求1所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，还包括电源线，所述加热件朝远离所述发热区的方向伸出于所述封装膜，并与所述电源线电连接。

4.根据权利要求3所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，所述电源线与所述加热件连接的表面包覆有绝缘层。

5.根据权利要求3所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，所述加热件与所述电源线焊接或铆接。

6.根据权利要求1所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，所述绝缘膜为聚酰亚胺材质，厚度为0.08mm～0.1mm。

7.根据权利要求1所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，所述封装膜的外表面通过热固胶粘接所述贴片，所述热固胶的厚度为0.02mm～0.04mm。

8.根据权利要求1所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，所述贴片为聚丙烯膜，所述聚丙烯膜的厚度为0.05mm～0.1mm；所述包装膜为铝塑膜。

9.根据权利要求8所述的触发电芯热失控的加热膜，其特征在于，所述加热膜置于所述电芯的极片与极片之间，或所述铝塑膜与所述极片之间。

10.一种电芯，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的触发电芯热失控的加热膜。

技术总结本技术公开了一种触发电芯热失控的加热膜及电芯，包括加热件、绝缘膜和贴片；绝缘膜包裹加热件，加热件包括发热区和封装区，绝缘膜包括对应发热区的发热膜和对应封装区的封装膜，封装膜的外表面与贴片贴合；当加热膜置于电芯的内部时，加热膜通过贴片与包装膜进行热压封装。绝缘膜将加热件包裹住，以防止加热件在电芯内部造成短路，并对应加热件的发热区设有发热膜，对应加热件的封装区设有封装膜，封装膜的外表面和贴片贴合，贴片的材质与电芯包装膜的组成成分近似，熔点相近，经热压封装后熔融为一体，保证了封装的可靠性，解决了加热膜中的绝缘膜与铝塑膜封装困难的问题。技术研发人员：岳帅,王万林,顾江娜,赵鹏,郝朝龙,刘科峰,张自锐,刘丽荣受保护的技术使用者：孚能科技（赣州）股份有限公司技术研发日：20240118技术公布日：2024/11/7