一种热敏电阻焊接工艺及装置的制作方法

本申请涉及电阻焊接加工，具体而言，涉及一种热敏电阻焊接工艺及装置。

背景技术：

1、热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。即热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。

2、普通的焊接设备将热敏电阻焊接在pcb板上时，由于在不同的pcb板上热敏电阻的安装位置不同，在焊接作业时，难以手动精准地将焊点处定位在焊机头正下方，从而影响pcb板上热敏电阻焊接的精准度。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种热敏电阻焊接工艺及装置，以解决由于在不同的pcb板上热敏电阻的安装位置不同，在焊接作业时，难以手动精准地将焊点处定位在焊机头正下方，从而影响pcb板上热敏电阻焊接精准度的问题。

2、根据本申请实施例的一种热敏电阻焊接装置，包括：装置移动支撑部分、焊接部分和pcb板放置部分。

3、所述装置移动支撑部分包括机箱、操作台板和移动轮，所述移动轮安装在所述机箱底部，所述操作台板固定设置在所述机箱顶部；

4、所述焊接部分包括台座、气缸、安装座、焊机头和激光灯，所述台座固定设置在所述操作台板上方后侧，所述气缸安装在所述台座前侧，且所述安装座固定设置在所述气缸输出杆端底部，所述焊机头安装在所述安装座前侧，且所述激光灯倾斜安装在所述安装座底部；

5、所述pcb板放置部分包括放置板、导向件、丝杠、手轮、刻度标尺和指示针，所述放置板位于所述操作台板上方，且所述导向件连接所述放置板与所述操作台板，所述丝杠顶端与所述放置板底部转动设置，所述丝杠底端转动贯穿于所述操作台板，且所述手轮设置在所述丝杠底端，所述刻度标尺设置在所述操作台板上方，且所述刻度标尺位于所述台座与所述放置板之间，所述指示针设置在所述放置板背部与所述刻度标尺指示配合，所述放置板上设置有与所述激光灯投射光点相配合的矫正孔，且所述矫正孔位于所述焊机头的焊接点位正下方。

6、在本申请的一些实施例中，所述pcb板放置部分还包括排烟防尘组件，两组所述排烟防尘组件分别安装在放置板上方两侧。

7、在本申请的一些实施例中，所述排烟防尘组件包括外罩壳和风扇，所述外罩壳固定在所述放置板上，且所述风扇安装在所述外罩壳内部。

8、在本申请的一些实施例中，所述放置板上方设置有通孔。

9、在本申请的一些实施例中，多个所述通孔在所述矫正孔外部呈环状阵列分布。

10、在本申请的一些实施例中，所述导向件包括架板和限位杆，所述架板固定在所述放置板端面，所述限位杆滑动贯穿于所述架板，且所述架板底端与所述放置板上表面固定连接。

11、在本申请的一些实施例中，所述导向件还包括限位块，所述限位块固定在所述限位杆顶端。

12、在本申请的一些实施例中，所述手轮转动一圈放置板下降的距离小于0.2mm。

13、在本申请的一些实施例中，所述气缸输出杆端带动焊机头下将的距离可采用系统控制调节下降距离参数。

14、该热敏电阻焊接装置还包括pcb板压持组件，所述pcb板压持组件包括下架、上架、弹性连接部、u型结构的压板、滑块、螺纹杆和旋钮，所述上架顶部与所述气缸输出杆端连接，所述下架位于所述上架下方，且所述弹性连接部连接所述下架与所述上架，所述下架下段表面设置有滑槽，所述滑块滑动设置在所述滑槽内部，所述压板固定在所述滑块上，所述螺纹杆一端与所述滑块转动设置，且所述螺纹杆螺接贯穿于所述下架，且所述旋钮设置在所述旋钮另一端，所述压板两端下方均设置有弹性垫。

15、在本申请的一些实施例中，所述弹性连接部包括第一弹簧、导杆和端盖，所述导杆底端与所述下架顶部固定连接，且所述导杆顶端活动贯穿于所述上架，所述端盖固定在所述导杆顶端，且所述第一弹簧套设在位于所述上架与所述下架之间的导杆外部。

16、该热敏电阻焊接装置还包括辅助下压组件，所述辅助下压组件包括连杆、销轴、定位销、压块、半球状结构的弹性块和弹性下压部，所述连杆倾斜位于所述压板内侧，所述连杆靠近所述下架一端通过所述销轴与所述压板转动设置，所述销轴位于所述连杆下方且固定在所述压板内侧，所述压块固定在所述连杆远离所述销轴一端，且所述弹性块固定设置在所述压块底端，所述弹性下压部设置在所述压板上方，且所述弹性下压部弹性连接压板与所述连杆。

17、在本申请的一些实施例中，所述弹性下压部包括支撑臂、第二弹簧、第一柱块和第二柱块，所述支撑臂底部与所述压板上表面连接，所述第二弹簧弹性连接所述支撑臂与所述连杆，所述第一柱块与所述第二柱块分别位于所述第二弹簧内部上方以及下方，所述第一柱块顶端与所述支撑臂固定连接，所述第二柱块底端与所述连杆固定连接。

18、本申请还提供一种热敏电阻焊接工艺，包括使用上述所述的一种热敏电阻焊接装置，包括如下步骤：

19、s1：焊接点位矫正，当激光灯投射处的光点在矫正孔中时，此时定位矫正结束；若是激光灯投射的光点没有落在矫正孔中时，转动丝杠底端的手轮，转动的手轮带动丝杠转动，转动的丝杠通过与操作台板的螺接配合下将在竖直方向移动，即在竖直方向移动的丝杠将带动放置板在竖直方向移动，直至激光灯发出的光点落入至矫正孔内部，完成定位矫正；

20、s2：调整pcb板上的激光点位，根据pcb的厚度将放置板向下调整，即转动手轮带动丝杠转动，转动的丝杠将带动放置板在竖直方向缓慢向下移动，通过刻度标尺与指示针的配合精准控制放置板向下移动的距离，保证pcb板放置在放置板上方后，激光灯投射的光点位置即为焊接位置，能够保证焊接时精准定位；

21、s3：焊接作业，通过气缸控制焊机头下降，焊机头将放置板上的pcb板与热敏电阻进行精准焊接，焊接作业结束后，气缸带动焊机头向上移动复位，上料下一pcb板，激光灯再次进行精准定位，以后反复执行上述操作完成焊接作业。

22、本申请的有益效果是：本申请通过上述设计得到的一种热敏电阻焊接工艺及装置，根据pcb的厚度将放置板向下调整，转动手轮带动丝杠转动，带动放置板在竖直方向缓慢向下移动，通过刻度标尺与指示针的配合精准控制放置板向下移动的距离，保证pcb板放置在放置板上方后，激光灯投射在pcb板上的光点位置即为焊接位置，能够保证pcb板与热敏电阻焊接时精准定位。焊机头将放置板上的pcb板与热敏电阻进行精准焊接。即该热敏电阻焊接装置能够根据不同批量pcb板上与热敏电阻的焊接位置不同，能够精准调节焊接点位，提升热敏电阻与pcb板焊接点位的精度和焊接质量。

23、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，所述pcb板放置部分(30)还包括排烟防尘组件(390)，两组所述排烟防尘组件(390)分别安装在放置板(310)上方两侧。

3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，所述排烟防尘组件(390)包括外罩壳(391)和风扇(392)，所述外罩壳(391)固定在所述放置板(310)上，且所述风扇(392)安装在所述外罩壳(391)内部。

4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，所述放置板(310)上方设置有通孔(380)。

5.根据权利要求4所述的一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，多个所述通孔(380)在所述矫正孔(370)外部呈环状阵列分布。

6.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，所述导向件(320)包括架板(321)和限位杆(322)，所述架板(321)固定在所述放置板(310)端面，所述限位杆(322)滑动贯穿于所述架板(321)，且所述架板(321)底端与所述放置板(310)上表面固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，所述导向件(320)还包括限位块(323)，所述限位块(323)固定在所述限位杆(322)顶端。

8.一种热敏电阻焊接工艺，包括使用上述权利要求1-7中任意一项所述的一种热敏电阻焊接装置，其特征在于，包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种热敏电阻焊接工艺，其特征在于，所述手轮(340)转动一圈放置板(310)下降的距离小于0.2mm。

10.根据权利要求8所述的一种热敏电阻焊接工艺，其特征在于，所述气缸(220)输出杆端带动焊机头(240)下将的距离可采用系统控制调节下降距离参数。

技术总结本申请实施例提供一种热敏电阻焊接工艺及装置，涉及电阻焊接加工技术领域。该热敏电阻焊接装置包括：装置移动支撑部分、焊接部分和PCB板放置部分。装置移动支撑部分包括机箱、操作台板和移动轮，移动轮安装在机箱底部，操作台板固定设置在机箱顶部；焊接部分包括台座、气缸、安装座、焊机头和激光灯，台座固定设置在操作台板上方后侧，气缸安装在台座前侧，且安装座固定设置在气缸输出杆端底部，焊机头安装在安装座前侧，且激光灯倾斜安装在安装座底部。该热敏电阻焊接装置能够根据不同批量PCB板上与热敏电阻的焊接位置不同，能够精准调节焊接点位，提升热敏电阻与PCB板焊接点位的精度和焊接质量。技术研发人员：高云通,王旭,于浩受保护的技术使用者：北京企航展业机电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/17