射频前端模组及功率放大器的制作方法

本技术涉及射频，尤其涉及一种射频前端模组及功率放大器。

背景技术：

1、射频前端模组广泛应用于无线通信、物联网、智能家居等领域，功率放大器作为射频前端模组的核心单元，其性能对射频前端模组的信号输出指标具有较大的影响。

2、目前，功率放大器的输出阻抗一般远小于射频前端模组的输出阻抗，为了减少射频信号的损耗，需要在功率放大器中设置阻抗匹配网络，以使功率放大器的输出端阻抗与射频前端模组的输出阻抗匹配。背景技术中，功率放大器中的阻抗匹配网络自身产生的插损较大，不利于提高功率放大器的输出功率以及转换效率。

技术实现思路

1、鉴于以上问题，本技术实施例提供一种射频前端模组及功率放大器，以解决上述不利于提高功率放大器的输出功率以及转换效率的技术问题。

2、第一方面，本技术实施例提供一种射频前端模组，包括功率放大器，所述功率放大器包括差分功率放大电路和阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括：

3、巴伦，所述巴伦包括第一线圈以及与所述第一线圈耦合的第二线圈，所述第一线圈的第一端为所述阻抗匹配电路的第一输入端，所述第一线圈的第二端为所述阻抗匹配电路的第二输入端，所述第一输入端和所述第二输入端分别与所述差分功率放大电路的两个输出端连接，所述第二线圈的第一端与所述阻抗匹配电路的输出端连接，所述第二线圈的第二端接地；

4、第一电容，所述第一电容的第一端连接于所述阻抗匹配电路的输出端，所述第一电容的第二端接地；

5、其中，所述第一电容用于增大所述阻抗匹配电路的输出阻抗，以减小所述巴伦的匝数比。

6、可选地，所述第一电容的电容值为0.8～1.2pf，所述第二线圈和所述第一线圈的匝数比小于2.8。

7、可选地，所述第二线圈和所述第一线圈的匝数比大于或等于1.5。

8、可选地，所述差分功率放大电路的输出阻抗为第一阻抗值，所述第二线圈的第一端的阻抗为第二阻抗值，所述巴伦用于将所述第一阻抗值转换为所述第二阻抗值，其中所述第二阻抗值大于所述第一阻抗值，且所述第二阻抗值与所述第一阻抗值的比值小于7。

9、可选地，所述第一电容用于将所述阻抗匹配电路的输出端的阻抗从所述第二阻抗值转换为第三阻抗值，所述第三阻抗值大于所述第二阻抗值，且所述第三阻抗值与所述第二阻抗值的差值为5～15ω。

10、可选地，所述射频前端模组还包括开关单元，所述开关单元包括第一开关和第二开关，所述第一开关的第一端以及所述第二开关的第一端分别与所述阻抗匹配电路的输出端连接，所述第一开关的第二端用于连接天线端口，所述第二开关的第二端接地；

11、所述开关单元用于匹配所述功率放大器的输出端与所述天线端口之间的阻抗。

12、可选地，当所述第一开关导通且所述第二开关断开时，所述第二开关产生的寄生电容的电容值为0.5～0.7pf，所述第二开关产生的寄生电容用于增大所述第一开关的第二端的阻抗。

13、可选地，所述功率放大器用于输出多个频段的射频信号；

14、所述射频前端模组还包括开关芯片，所述开关芯片包括多个所述开关单元，每个所述开关单元用于将至少一个频段的所述射频信号选择输出至对应频段的滤波器。

15、可选地，所述第二线圈和所述第一线圈的匝数比为1.5～2.8，用于将所述第二线圈的第一端的阻抗从所述差分功率放大电路的输出阻抗转换至小于或等于28ω；所述第一电容的电容值为0.8～1.2pf，用于将所述功率放大器的输出阻抗从所述第二线圈的第一端的阻抗转换至小于或等于38ω；所述第二开关产生的寄生电容用于将所述第一开关的第二端的阻抗从所述功率放大器的输出阻抗转换为50ω。

16、可选地，所述阻抗匹配电路还包括第一电感，所述第一电感和所述第一电容串联，所述第一电容和所述第一电感形成第一谐波抑制单元。

17、可选地，所述第一谐波抑制单元的谐振频率大于二次谐波的频率且小于三次谐波的频率。

18、可选地，所述第一电容的电容值为0.8～1.2pf，所述第一电感的电感值为0.5～0.7nh。

19、可选地，所述射频前端模组还包括基板，所述第一电容为设置于所述基板表面的贴片电容，所述第一电感设置于所述基板的金属层中。

20、可选地，所述射频前端模组还包括基板，所述巴伦设置于所述基板上，所述基板包括至少两层金属层，所述第一线圈和所述第二线圈分别形成于相邻的第一金属层和第二金属层中。

21、可选地，所述第一线圈包括围设形成一具有开口的单圈结构的第一主体部以及分别与所述第一主体部的两端连接的两个第一连接部，两个所述第一连接部分别与所述差分功率放大电路的两个输出端连接；

22、所述第二线圈包括由内向外或由外向内绕设形成线圈的第二主体部以及与所述第二主体部外圈的端点连接的第二连接部，所述第二主体部内圈的端点用于接地，所述第二连接部与所述阻抗匹配电路的输出端连接。

23、可选地，所述第二主体部沿金属层的层叠方向在所述第一金属层内的投影位于所述第一主体部和所述开口内。

24、第二方面，本技术实施例提供一种射频前端模组，包括功率放大器和开关芯片，所述功率放大器包括差分功率放大电路和阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括：

25、巴伦，所述巴伦包括第一线圈以及与所述第一线圈耦合的第二线圈，所述第一线圈的第一端为所述阻抗匹配电路的第一输入端，所述第一线圈的第二端为所述阻抗匹配电路的第二输入端，所述第一输入端和所述第二输入端分别与所述差分功率放大电路的两个输出端连接，所述第二线圈的第一端与所述阻抗匹配电路的输出端连接，所述第二线圈的第二端接地；

26、第一电容，所述第一电容的第一端连接于所述阻抗匹配电路的输出端，所述第一电容的第二端接地；

27、其中，所述开关芯片包括至少一个开关单元，所述开关单元连接于所述阻抗匹配电路的输出端，且所述开关单元导通时的寄生电容与所述第一电容共同用于阻抗匹配。

28、可选地，所述开关单元包括第一开关和第二开关，所述第一开关的第一端以及所述第二开关的第一端分别与所述阻抗匹配电路的输出端连接，所述第一开关的第二端用于连接天线端口，所述第二开关的第二端接地；

29、所述开关单元导通时，所述第一开关导通且所述第二开关关断，所述第二开关的寄生电容与所述第一电容均用于匹配所述功率放大器的输出端与所述天线端口之间的阻抗。

30、可选地，当所述开关单元导通时，所述第一电容与所述第二开关的寄生电容并联，所述第一电容与所述第二开关的寄生电容之和为1.3～1.9pf。

31、第三方面，本技术实施例提供一种功率放大器，包括差分功率放大电路和阻抗匹配电路；

32、所述阻抗匹配电路包括：

33、巴伦，所述巴伦包括第一线圈以及与所述第一线圈耦合的第二线圈，所述第一线圈的第一端为所述阻抗匹配电路的第一输入端，所述第一线圈的第二端为所述阻抗匹配电路的第二输入端，所述第一输入端和所述第二输入端分别与所述差分功率放大电路的两个输出端连接，所述第二线圈的第一端与所述阻抗匹配电路的输出端连接，所述第二线圈的第二端接地；

34、第一电容，所述第一电容的第一端连接于所述阻抗匹配电路的输出端，所述第一电容的第二端接地；

35、所述功率放大器的输出阻抗小于50ω。

36、本技术实施例提供的射频前端模组以及功率放大器，包括差分功率放大电路和阻抗匹配电路，阻抗匹配电路包括巴伦和第一电容，巴伦包括第一线圈以及与第一线圈耦合的第二线圈，第一线圈的第一端为阻抗匹配电路的第一输入端，第一线圈的第二端为阻抗匹配电路的第二输入端，第一输入端和第二输入端分别与差分功率放大电路的两个输出端连接，第二线圈的第一端与阻抗匹配电路的输出端连接，第二线圈的第二端接地；第一电容的第一端连接于阻抗匹配电路的输出端，第一电容的第二端接地；通过上述方式，采用巴伦以及与巴伦连接的第一电容实现阻抗匹配，第一电容并联设置在巴伦和阻抗匹配电路的输出端之间，能够增大阻抗匹配电路的输出阻抗(或者说降低阻抗匹配电路的输入阻抗)，从而可以降低巴伦的阻抗转换比来减小巴伦的匝数比，能够提高巴伦的q值，从而有利于降低巴伦的插损以及降低阻抗匹配电路的插损，有利于提高射频前端模组中功率放大器的输出功率以及转换效率。

37、本技术的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。