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土工聚合物发泡体的制造方法与流程

  • 国知局
  • 2024-11-21 11:54:37

本发明涉及土工聚合物发泡体的制造方法。

背景技术:

1、土工聚合物是通过使铝硅酸盐与碱金属硅酸盐反应来制造的无机聚合物,作为环保的材料而受到关注。

2、该土工聚合物具有由sio4和alo4形成的四面体结构,并且具有在采用该四面体结构的网络中含有补偿alo4的负电荷的阳离子的结构。

3、作为使用上述土工聚合物的材料,例如提出了包含al2o3-sio2系粉体、碱金属硅酸盐水溶液、水、发泡剂、作为填充剂的骨料的吸水性土工聚合物材料(专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开2011-219281号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、另一方面,为了制造土工聚合物发泡体,在制造过程中,制备使铝硅酸盐、碱金属硅酸盐以及作为填充剂的骨料分散而成的反应浆料。如果对该反应浆料施加搅拌等剪切力,则有时反应浆料的浓度会急剧变高。在引起这种现象的情况下,生成的土工聚合物的气泡难以稳定地形成。另外,如果向反应浆料中添加水来调整反应浆料的粘性以抑制反应浆料的粘度的上升,则存在难以获得强度优异的土工聚合物发泡体的问题。

3、本发明是鉴于上述情况完成的,其课题是提供能够稳定地形成作为土工聚合物发泡体的气泡并且维持土工聚合物发泡体的强度的土工聚合物发泡体的制造方法。

4、用于解决课题的手段

5、为了解决上述课题,本发明的土工聚合物发泡体的制造方法具有以下特征。

6、<1>本发明的土工聚合物发泡体的制造方法是获得包含铝硅酸盐、碱金属硅酸盐、骨料以及水的反应浆料,向所述反应浆料中添加发泡剂来制成发泡性浆料,对所述发泡性浆料进行加热从而制造土工聚合物发泡体的方法,其特征在于,作为所述骨料使用了云母,该云母的平均粒径是50~500μm并且粒径10μm以下的体积比例x为3%以下,将所述反应浆料在23℃时的粘度设为3000~15000mpa·s。

7、<2>在所述<1>的发明的土工聚合物发泡体的制造方法中,其特征在于,所述云母的平均粒径是80~300μm。

8、<3>在所述<1>或<2>的发明的土工聚合物发泡体的制造方法中,其特征在于,相对于铝硅酸盐100质量份,所述云母的添加量y质量份是10~150质量份,所述云母的添加量y与所述云母中的粒径10μm以下的云母粒子的体积比例x%满足下式(1)的关系。

9、0.1≤x×y÷100≤3     (1)

10、<4>在所述<1>至<3>的发明的土工聚合物发泡体的制造方法中,其特征在于,所述反应浆料中的水的配合比例是25~45质量%。

11、<5>在所述<1>至<4>的发明的土工聚合物发泡体的制造方法中,其特征在于,作为所述骨料还添加了土工聚合物粉体,相对于铝硅酸盐100质量份,所述土工聚合物粉体的添加量z是1~80质量份。

12、<6>在所述<5>的发明的土工聚合物发泡体的制造方法中,其特征在于,所述土工聚合物粉体是对土工聚合物发泡体屑进行粉碎而得到的粉体和/或对所述土工聚合物发泡体进行粉碎而得到的粉体。

13、<7>在所述<5>或<6>的发明的土工聚合物发泡体的制造方法中,其特征在于,所述土工聚合物粉体中的粒径10μm以下的土工聚合物粉体粒子的体积比例是5%以下。

14、发明的效果

15、根据本发明的土工聚合物发泡体的制造方法,通过使用将在反应浆料中添加的骨料的种类特定的种类、将所述骨料的粒度分布设为特定的范围、并将反应浆料的物性调整为特定的条件,能够稳定地形成土工聚合物发泡体的气泡并且制造强度优异的土工聚合物发泡体。

技术特征:

1.一种土工聚合物发泡体的制造方法,其是获得包含铝硅酸盐、碱金属硅酸盐、骨料以及水的反应浆料,向所述反应浆料中添加发泡剂来制成发泡性浆料,对所述发泡性浆料进行加热从而制造土工聚合物发泡体的方法,其特征在于,

2.如权利要求1所述的土工聚合物发泡体的制造方法,其特征在于,

3.如权利要求1或2所述的土工聚合物发泡体的制造方法,其特征在于,

4.如权利要求1~3中任一项所述的土工聚合物发泡体的制造方法,其特征在于,

5.如权利要求1~4中任一项所述的土工聚合物发泡体的制造方法,其特征在于,

6.如权利要求5所述的土工聚合物发泡体的制造方法,其特征在于,

7.如权利要求5或6所述的土工聚合物发泡体的制造方法,其特征在于,

技术总结一种制造土工聚合物发泡体的方法,其是获得包含铝硅酸盐、碱金属硅酸盐、骨料以及水的反应浆料,向反应浆料中添加发泡剂来制成发泡性浆料,对发泡性浆料进行加热从而制造土工聚合物发泡体的方法,其特征在于,作为骨料使用了云母,该云母的平均粒径是50~500μm并且粒径10μm以下的体积比例X为3%以下,将反应浆料在23℃时的粘度设为3000~15000mPa·s。技术研发人员:野吕仁一朗,内藤直记受保护的技术使用者:株式会社JSP技术研发日:技术公布日:2024/11/18

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