一种电容式加速度计及其制造方法与流程
- 国知局
- 2024-11-21 12:03:22
本发明属于加速度计,特别是涉及一种电容式加速度计及其制造方法。
背景技术:
1、加速度计的工作原理主要有电容式和压阻式,其中压阻式加速度计存在精度低、温度特性差等缺点,应用领域受限。电容式加速度计主要采用梳齿式和“三明治”式两种方案。梳齿式加速度计主要存在以下几个问题:敏感结构的敏感轴和非敏感轴的机械强度差别不大,加速度计的非敏感轴灵敏度难以抑制;敏感轴方向不能提供具有足够机械强度的保护结构,加速度计的抗冲击能力不足;梳齿结构电容输出值较小,对外界加速度的敏感度较低,因此梳齿式加速度计主要适用于消费领域等要求不高的环境;从而,加速度计存在抗冲击能力不足的问题。
2、针对上述指出存在抗冲击能力不足的问题,本发明设计了一种电容式加速度计及其制造方法。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种电容式加速度计及其制造方法,通过加速度计采用三层硅结构及其制造方法,使得能够达到抗冲击能力强,封装应力对加速度计性能的影响小,交叉轴干扰小,且加速度计的制造流程简单的优点,解决了上述指出抗冲击能力不足的问题。
2、为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
3、本发明为一种电容式加速度计,所述加速度计包括衬底、结构层和盖板;所述加速度计采用三层硅结构;所述衬底和盖板的材质均为双面剖光的n型硅,所述结构层的材料为为重掺杂的p型硅;所述结构层中分别设置有加速度计的硅边框、质量块、支撑梁和若干对敏感电容;所述支撑梁上连接有质量块和锚点,并使得质量块处于悬空状态;所述敏感电容包括固定电极和移动电极,所述固定电极与锚点相连,所述移动电极与质量块相连;所述敏感电容用于将质量块的位移量转变为电容的变化量;所述质量块用于敏感外界的加速度,将加速度转变为质量块的位移变化;所述支撑梁用于连接质量块和锚点,并使得质量块处于悬空状态,可随加速度变化进行移动。
4、作为本发明的一种优选技术方案,所述锚点在内侧沿x/y方向设置有止挡结构。
5、作为本发明的一种优选技术方案,所述锚点在质量块内部沿x/y轴向呈对称分布。
6、作为本发明的一种优选技术方案,所述质量块与外围的硅边框之间设置有间隙,防止晶圆键合残余应力和封装影响对加速度计性能的影响;也可以减小晶圆键合时键合材料在高温呈液态流动粘连到质量块,提高可制造性和良率。
7、作为本发明的一种优选技术方案,所述敏感电容为一对检测电容;随加速度的增加其中一个容值变大,另外一个容值减小,且在x/y轴向以质量块的质心对称分布;在固定电极两侧均有相同电位的移动电极包围,且所述固定电极与两个移动电极的间隙不同,以获得更大的基础电容和灵敏度,减小交叉轴干扰和检测电容的电容和耦合。
8、一种电容式加速度计的制造方法,包括如下步骤:
9、step1、制作腔体:取晶圆a作为衬底,并在双面剖光的n型硅的衬底正面制作腔体;
10、step2、硼离子重掺:在衬底正面进行硼离子重掺杂,形成导电层,然后在衬底表面淀积二氧化硅或者氮化硅作为介质层;
11、step3、制作金属层:对介质层进行光刻形成过孔,然后淀积与介质层相同厚度的金属层;最后去除多余的金属层,只保留过孔区域的金属层、形成焊盘和欧姆接触区;
12、step4、制作结构层:取晶圆b,并将晶圆b键合到衬底的正面并研磨到一定的厚度,形成结构层;
13、step5、深硅刻蚀:对结构层进行深硅刻蚀,形成质量块、支撑梁、梳齿电容、锚点和边框;
14、step6、晶圆键合:取晶圆c作为盖板,将晶圆c重复上述步骤step1-step5,得到一片制作好的盖板待用;再将盖板键合到结构层的另一表面,所述盖板与衬底关于结构层呈平面对称关系;即为将制作好的结构层密封在中间,形成三明治结构;
15、step7、晶圆切割:将键合后的新晶圆进行正反面研磨减薄,并对盖板的焊盘区域进行切割,使得衬底上的焊盘裸露出来。
16、本发明具有以下有益效果:
17、本发明通过加速度计采用三层硅结构及其制造方法,从而具有较强的抗冲击能力,封装应力对加速度计性能的影响小,交叉轴干扰小,且加速度计的制造流程简单的优点。
18、当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
技术特征:1.一种电容式加速度计,其特征在于:所述加速度计包括衬底(1)、结构层(2)和盖板(3);
2.根据权利要求1所述的一种电容式加速度计,其特征在于,所述锚点(7)在内侧沿x/y方向设置有止挡结构(10)。
3.根据权利要求1所述的一种电容式加速度计,其特征在于,所述锚点(7)在质量块(4)内部沿x/y轴向呈对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种电容式加速度计,其特征在于,所述质量块(4)与外围的硅边框之间设置有间隙。
5.根据权利要求1所述的一种电容式加速度计,其特征在于,所述敏感电容(6)为一对检测电容。
6.根据权利要求1所述的一种电容式加速度计的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
技术总结本发明公开了一种电容式加速度计,涉及加速度计技术领域。本发明包括衬底、结构层和盖板加速度计采用三层硅结构;衬底和盖板的材质均为双面剖光的N型硅,结构层的材料为为重掺杂的P型硅;结构层中分别设置有加速度计的硅边框、质量块、支撑梁和若干对敏感电容;支撑梁上连接有质量块和锚点,并使得质量块处于悬空状态;敏感电容包括固定电极和移动电极,固定电极与锚点相连,移动电极与质量块相连;敏感电容用于将质量块的位移量转变为电容的变化量。本发明通过加速度计采用三层硅结构及其制造方法,从而具有较强的抗冲击能力,封装应力对加速度计性能的影响小,交叉轴干扰小,且加速度计的制造流程简单的优点。技术研发人员:李森林,施映元受保护的技术使用者:安徽博泰微电子有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/18本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20241120/334049.html
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