一种轴承内圈打磨设备的制作方法

本技术属于轴承加工设备，更具体地说，特别涉及一种轴承内圈打磨设备。

背景技术：

1、轴承的基本机构包括内圈和外圈，及设置于内圈和外圈之间的钢珠，还设置了用于支撑钢珠在内圈和外圈之间稳定滚动的支持架。

2、在内圈和外圈加工完成后，需要对内圈的外滚道和外圈的内滚道进行打磨抛光，以保证滚珠在滚道内滚动更佳顺滑。

3、基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，现有技术的轴承加工设备不便于对内圈的外滚道进行打磨。

4、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种轴承内圈打磨设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种轴承内圈打磨设备，以解决现有技术的轴承加工设备不便于对内圈的外滚道进行打磨的问题。

2、本实用新型一种轴承内圈打磨设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种轴承内圈打磨设备，包括：

4、底座和设置于底座上部的支架；

5、转动连接于底座上的套接座体，所述套接座体用于套设轴承内圈，所述套接座体下设置有推力轴承；

6、驱动机构，所述驱动机构与套接座体传动连接，所述驱动机构能够驱动所述套接座体转动；

7、压筒构件，所述压筒构件位于套接座体正上方；

8、下压机构，所述下压机构安装于支架上，所述下压机构用于带动所述压筒构件上下移动，所述压筒构件与下压机构的作动筒转动连接；

9、打磨机构，所述打磨机构包括设置于对轴承内圈外周的打磨座体，所述打磨座体内侧设置有磨头片，所述磨头片的内表面能够紧贴于所述轴承内圈外周的滚道；

10、夹持机构，所述夹持机构对打磨机构施加向轴承内圈径向的正压力；

11、所述夹持机构包括互相平行设置的两个双向丝杠、与双向丝杠传动连接的第一电机、与双向丝杠螺纹连接的丝杠螺母、固定连接于丝杠螺母的连接板、固定连接于连接板的滑块、与滑块滑动连接的滑轨，所述连接板、滑块和滑轨均设置有两块，并对称分布于轴承内圈两侧；

12、所述双向丝杠两端设置有第一螺旋部和第二螺旋部，所述第一螺旋部和第二螺旋部分别螺纹连接于所述双向丝杠两侧的两个丝杠螺母，所述第一螺旋部和第二螺旋部的螺旋方向相反；

13、所述压筒构件包括下套筒、和滑动套设于下套筒上部的上套筒内、抵接于上套筒和下套筒之间的弹簧；

14、所述下套筒上部外周设置有环体部一，所述上套筒下部内周设置有环体部二，所述环体部一设置于环体部二上。

15、进一步的，所述夹持机构还设置有卡接块，所述卡接块上安装有磁铁，所述打磨座体设置有竖直的卡槽，所述卡槽与卡接块滑动连接，所述打磨座体由磁吸材质制成，所述磁铁能够与所述打磨座体磁吸。

16、进一步的，所述驱动机构包括固定连接于底座的第二电机、与第二电机传动连接的驱动齿轮、与驱动齿轮传动连接的从动齿轮，所述从动齿轮固定连接于套接座体底端。

17、进一步的，所述套接座体前后侧分别设置有防尘挡板。

18、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

19、本实用新型设计了驱动机构驱动放置轴承内圈套接座体转动，下压机构带动压筒构件对轴承内圈上表面施加正压，使得轴承内圈稳定转动，打磨机构对轴承内圈的外滚道进行打磨，其夹持机构对打磨机构打磨施加夹持力，从而实现对轴承内圈外滚道的打磨。

技术特征：

1.一种轴承内圈打磨设备，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的一种轴承内圈打磨设备，其特征在于：所述夹持机构（3）还设置有卡接块（37），所述卡接块（37）上安装有磁铁（370），所述打磨座体（40）设置有竖直的卡槽（41），所述卡槽（41）与卡接块（37）滑动连接，所述打磨座体（40）由磁吸材质制成，所述磁铁（370）能够与所述打磨座体（40）磁吸。

3.如权利要求1或2所述的一种轴承内圈打磨设备，其特征在于：所述驱动机构（7）包括固定连接于底座（1）的第二电机（71）、与第二电机（71）传动连接的驱动齿轮（72）、与驱动齿轮（72）传动连接的从动齿轮（73），所述从动齿轮（73）固定连接于套接座体（6）底端。

4.如权利要求1所述的一种轴承内圈打磨设备，其特征在于：所述套接座体（6）前后侧分别设置有防尘挡板（11）。

技术总结本技术提供一种轴承内圈打磨设备，属于轴承加工设备技术领域，以解决现有技术的轴承加工设备不便于对内圈的外滚道进行打磨的问题，包括：底座和设置于底座上部的支架；转动连接于底座上的套接座体，套接座体用于套设轴承内圈，套接座体下设置有推力轴承；驱动机构，驱动机构与套接座体传动连接，驱动机构能够驱动套接座体转动；压筒构件，压筒构件位于套接座体正上方；下压机构，下压机构安装于支架上；打磨机构，打磨机构包括设置于对轴承内圈外周的打磨座体，打磨座体内侧设置有磨头片，磨头片的内表面能够紧贴于轴承内圈外周的滚道；夹持机构，夹持机构对打磨机构施加向轴承内圈径向的正压力。技术研发人员：余兆全,周勇,朱祥桃受保护的技术使用者：重庆安德机械有限公司技术研发日：20231219技术公布日：2024/11/21