一种新型耐高温软排线的制作方法

本技术涉及软排线，尤其涉及一种新型耐高温软排线。

背景技术：

1、软排线，可以任意选择导线数目及间距，使连线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、pcb板对pcb板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用，目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。在现代电器设备中，几乎无处在。

2、但现有软排线在使用过程中，会因为电子设备的长时间运行，进而导致软排线温度升高，进而则会导致软排线因温度升高而影响到传导性能，还会影响到软排线的使用寿命，甚至会因温度过高而造成安全隐患，因此针对以上不足，提出了一种新型耐高温软排线。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型耐高温软排线，旨在改善现有技术中部分软排线的耐热性能不佳进而导致使用寿命较短的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种新型耐高温软排线，包括接头一，所述接头一的外部右侧固定连接有外护套，所述外护套的内部固定连接有耐热层，所述耐热层的内部固定连接有填充层，所述填充层的内部设置有多个绝缘组件，多个所述绝缘组件的内部均固定连接有润滑涂层，多个所述润滑涂层的内部均固定连接有导线，所述外护套的右侧固定连接有接头二。

4、进一步地，每个绝缘组件均包括绝缘套，多个所述绝缘套的外部均固定连接在所述填充层的内部。

5、进一步地，所述耐热层的外部左侧固定连接在所述接头一的内部右侧，所述耐热层的外部右侧固定连接在所述接头二的内部左侧。

6、进一步地，所述填充层的外部左侧固定连接在所述接头一的内部右侧，所述填充层的外部右侧固定连接在所述接头二的内部左侧。

7、进一步地，所述外护套的材质为eva材质，所述耐热层的材质为peek材质。

8、进一步地，所述填充层的材质为硅橡胶材质，所述绝缘套的材质为xlpe材质。

9、进一步地，所述润滑涂层的材质为石墨涂层，所述导线的左右两端分别设置在所述接头一与所述接头二的内部。

10、本实用新型具有如下有益效果：

11、本实用新型中，通过外护套、耐热层、填充层、绝缘套、润滑涂层等结构的配合使用下，可使得本软排线不仅实现了传导性能更佳且能够有效抵御高温，具备优良的耐热性能，同时其耐磨性能得以提升，进而极大的延长了本软排线的使用寿命。

技术特征：

1.一种新型耐高温软排线，包括接头一(1)，其特征在于：所述接头一(1)的外部右侧固定连接有外护套(2)，所述外护套(2)的内部固定连接有耐热层(3)，所述耐热层(3)的内部固定连接有填充层(4)，所述填充层(4)的内部设置有多个绝缘组件，多个所述绝缘组件的内部均固定连接有润滑涂层(6)，多个所述润滑涂层(6)的内部均固定连接有导线(7)，所述外护套(2)的右侧固定连接有接头二(8)。

2.根据权利要求1所述的一种新型耐高温软排线，其特征在于：每个绝缘组件均包括绝缘套(5)，多个所述绝缘套(5)的外部均固定连接在所述填充层(4)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种新型耐高温软排线，其特征在于：所述耐热层(3)的外部左侧固定连接在所述接头一(1)的内部右侧，所述耐热层(3)的外部右侧固定连接在所述接头二(8)的内部左侧。

4.根据权利要求1所述的一种新型耐高温软排线，其特征在于：所述填充层(4)的外部左侧固定连接在所述接头一(1)的内部右侧，所述填充层(4)的外部右侧固定连接在所述接头二(8)的内部左侧。

5.根据权利要求1所述的一种新型耐高温软排线，其特征在于：所述外护套(2)的材质为eva材质，所述耐热层(3)的材质为peek材质。

6.根据权利要求2所述的一种新型耐高温软排线，其特征在于：所述填充层(4)的材质为硅橡胶材质，所述绝缘套(5)的材质为xlpe材质。

7.根据权利要求1所述的一种新型耐高温软排线，其特征在于：所述润滑涂层(6)的材质为石墨涂层，所述导线(7)的左右两端分别设置在所述接头一(1)与所述接头二(8)的内部。

技术总结本技术涉及软排线技术领域，公开了一种新型耐高温软排线，包括接头一，所述接头一的外部右侧固定连接有外护套，所述外护套的内部固定连接有耐热层，所述耐热层的内部固定连接有填充层，所述填充层的内部设置有多个绝缘组件，多个所述绝缘组件的内部均固定连接有润滑涂层，多个所述润滑涂层的内部均固定连接有导线，所述外护套的右侧固定连接有接头二，每个绝缘组件均包括绝缘套，多个所述绝缘套的外部均固定连接在所述填充层的内部。本技术中，不仅实现了传导性能更加且能够有效抵御高温，具备优良的耐热性能，同时其耐磨性能得以提升，进而极大地延长了本软排线的使用寿命。技术研发人员：丁东波受保护的技术使用者：苏州华锐乐机电科技有限公司技术研发日：20240326技术公布日：2024/11/21