散热结构及功率模块的制作方法

本申请属于散热，具体涉及散热结构及功率模块。

背景技术：

1、散热结构用于对设备或部件进行冷却，使得设备或部件处于合适的温度以实现持续工作。目前功率模块通常通过风冷或者装设液冷管的方式进行冷却，这些冷却方式冷却效率比较低，散热效率有限，容易导致功率模块温度过高。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请第一方面提供了一种散热结构，所述散热结构用于装设电路板，所述散热结构包括壳体、及盖设于所述壳体的盖板，所述壳体包括第一基板、及设于所述第一基板上的多个第一导流筋，所述盖板包括第二基板、及设于所述第二基板上的多个第二导流筋，所述第一基板、所述第二基板、所述第一导流筋、以及所述第二导流筋围设形成散热通道，所述散热通道用于供冷却液通过。

2、本申请第一方面提供的散热结构，通过第一基板、第一导流筋、第二基板、第二导流筋合围形成散热通道，该散热通道的散热面积大，能够有效地提高对设备或部件的散热效率。具体地，散热结构的壳体设于散热结构的下部，盖板设于散热结构的下部，盖板盖设于壳体上方。壳体包括第一基板及设于第一基板靠近盖板的一侧的多个第一导流筋，盖板包括第二基板及设于第二基板靠近壳体的一侧的多个第二导流筋。第一基板、多个第一导流筋、第二基板、多个第二导流筋可围设形成密闭空间，密闭空间为散热通道，通过在散热通道内通入冷却液，由于冷却液的流通路径比较长，所以能够增加散热结构的散热面积，大大提高了对装设于散热结构上的电路板的散热效率。

3、综上，本申请通过在使用这种全新的散热结构，通过在第一基板、多个第一导流筋、第二基板、多个第二导流筋围设形成的散热通道中通入冷却液，能够提高散热结构的散热效率。这样当功率模块在运行过程中，通过使用本申请提供的散热结构，便能够加速对功率模块的冷却，提高散热效率，从而使得功率模块能够维持正常的温度运行。

4、其中，所述多个第一导流筋包括多个第一子导流筋，所述多个第二导流筋包括多个第二子导流筋，每个所述第一子导流筋插设于相邻的两个所述第二子导流筋之间，每个所述第二子导流筋插设于相邻的两个所述第一子导流筋之间。

5、其中，每个所述第一子导流筋与相邻的两个所述第二子导流筋均具有间距，每个所述第二子导流筋与相邻的两个所述第一子导流筋均具有间距。

6、其中，所述第一子导流筋背离所述第一基板的一端与所述第二基板间隙设置，所述第二子导流筋背离所述第二基板的一端与所述第一基板间隙设置。

7、其中，所述多个第一子导流筋的至少部分背离所述第一基板的一侧设有多个第一凹槽，所述第一凹槽用于收容所述第二基板，所述多个第二子导流筋的至少部分背离所述第二基板的一侧设有多个第二凹槽，所述第二凹槽用于收容所述第一基板。

8、其中，所述多个第一导流筋包括多个第三子导流筋，所述多个第二导流筋包括多个第四子导流筋，每个所述第三子导流筋正对应一个所述第四子导流筋且具有间距。

9、其中，所述第一基板与所述第二基板围设形成导流通道，所述导流通道连通所述散热通道。

10、本申请第二方面提供了一种功率模块，包括电路板及如本申请第一方面提供的散热结构，所述电路板装设于所述散热结构中的所述壳体与所述盖板中的至少一者。

11、本申请第二方面提供了一种功率模块，通过采用本申请第一方面提供的散热结构，可提高功率模块的散热效率，使得功率模块能够维持正常的温度运行。

12、其中，所述功率模块还包括外壳与功能件，所述散热结构、所述电路板及所述功能件均设于所述外壳内，所述壳体为一体压铸形成。

13、其中，所述功率模块装设于充电桩，所述功率模块与所述充电桩之间通过滑槽与凸台配合连接，所述滑槽设于所述功率模块与所述充电桩中的一者，所述凸台设于所述功率模块与所述充电桩中的另一者。

技术特征：

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构用于装设电路板，所述散热结构包括壳体、及盖设于所述壳体的盖板，所述壳体包括第一基板、及设于所述第一基板上的多个第一导流筋，所述盖板包括第二基板、及设于所述第二基板上的多个第二导流筋，所述第一基板、所述第二基板、所述第一导流筋、以及所述第二导流筋围设形成散热通道，所述散热通道用于供冷却液通过。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述多个第一导流筋包括多个第一子导流筋，所述多个第二导流筋包括多个第二子导流筋，每个所述第一子导流筋插设于相邻的两个所述第二子导流筋之间，每个所述第二子导流筋插设于相邻的两个所述第一子导流筋之间。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，每个所述第一子导流筋与相邻的两个所述第二子导流筋均具有间距，每个所述第二子导流筋与相邻的两个所述第一子导流筋均具有间距。

4.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一子导流筋背离所述第一基板的一端与所述第二基板间隙设置，所述第二子导流筋背离所述第二基板的一端与所述第一基板间隙设置。

5.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述多个第一子导流筋的至少部分背离所述第一基板的一侧设有多个第一凹槽，所述第一凹槽用于收容所述第二基板，所述多个第二子导流筋的至少部分背离所述第二基板的一侧设有多个第二凹槽，所述第二凹槽用于收容所述第一基板。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述多个第一导流筋包括多个第三子导流筋，所述多个第二导流筋包括多个第四子导流筋，每个所述第三子导流筋正对应一个所述第四子导流筋且具有间距。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板围设形成导流通道，所述导流通道连通所述散热通道。

8.一种功率模块，其特征在于，包括电路板及如权利要求1-7任一项所述的散热结构，所述电路板装设于所述散热结构中的所述壳体与所述盖板中的至少一者。

9.如权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括外壳与功能件，所述散热结构、所述电路板及所述功能件均设于所述外壳内，所述外壳为一体压铸形成。

10.如权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块装设于充电桩，所述功率模块与所述充电桩之间通过滑槽与凸台配合连接，所述滑槽设于所述功率模块与所述充电桩中的一者，所述凸台设于所述功率模块与所述充电桩中的另一者。

技术总结本申请提供了散热结构及功率模块，散热结构用于装设于电路板，包括壳体、及盖设于壳体的盖板。壳体包括第一基板、及设于第一基板上的多个第一导流筋。盖板包括第二基板、及设于第二基板上的多个第二导流筋。第一基板、第二基板、第一导流筋、以及第二导流筋围设形成散热通道，散热通道用于供冷却液通过。本申请提供的散热结构，通过其内部的散热通道，增加了冷却液的散热面积，能够大大地提高散热结构的散热效率，使得电路板的温度处于合适的范围。技术研发人员：祝忠如,陈启浩,陈杰,石炼之,吴壬华受保护的技术使用者：深圳欣锐科技股份有限公司技术研发日：20240124技术公布日：2024/11/21