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一种电机定子灌封装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-12-06 12:52:02

本发明涉及电机生产,具体涉及一种电机定子灌封装置。

背景技术:

1、电机定子是电机的重要组成部分,定子上线圈绕组的质量影响着电机的好坏。若线圈绕组进水,将直接导致电机损坏。目前为了提高电机的稳定性和耐用性,有一些企业采用对电机机壳密封的方式使定子与外界隔离,还有一些企业在对电机机壳密封的基础上,进一步对定子绕组进行灌封,增加定子绕组的耐用性。

2、现有的灌注方法是从定子绕组的上方向半闭口槽中浇入灌封胶,灌封胶从上至下流进线圈绕组的间隙中,容易出现气泡空鼓,导致灌封质量差。

技术实现思路

1、针对上述存在的技术不足,本发明的目的是提供一种电机定子灌封装置,通过设置内筒和提升柱,能够从定子铁芯的内侧从下至上逐渐灌注灌封胶,减少或避免出现空鼓。

2、为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:本发明提供一种电机定子灌封装置,包括:

3、内筒,所述内筒中空,所述内筒的周向侧面上开设有多个与定子上的半闭口槽一一对应的长条形注液槽;

4、提升柱,所述提升柱设置在内筒中,当所述提升柱沿着内筒的轴向向上移动时,所述注液槽从下至上逐渐封闭;

5、下模,所述下模固定在内筒的下端外壁上,所述下模上开设有与定子铁芯底部配合的定位槽,所述下模上开设有给线圈绕组让位的第一让位腔;

6、上模,所述上模套设在内筒的上端外壁上,所述上模上开设有与定子铁芯上部配合的定位槽,所述上模上开设有给线圈绕组和引出线让位的第二让位腔;

7、灌封胶从提升柱的顶部向多个注液槽流动,并同时注入多个半闭口槽中。

8、优选地,所述注液槽远离上模的一端贯通内筒的底端,所述提升柱的周向侧壁上固定有多个与注液槽一一对应的封堵条,所述封堵条与注液槽滑动配合。

9、优选地,所述提升柱的顶部通过多个连接柱固定连接有注液单元,所述注液单元包括储液管和固定在储液管底部的限流部,所述储液管内的流道穿过限流部。

10、优选地,所述流道呈倒锥形,所述流道的下端设置有滤网。

11、优选地,所述提升柱的顶部设置有导流锥,所述导流锥的顶部位于滤网正下方。

12、优选地,所述限流部上固定有多个与注液槽滑动配合的封堵条。

13、优选地,所述限流部的顶部外壁呈倒锥形。

14、优选地,所述内筒的外壁上设置有与定子的半闭口槽对应的定位凸棱。

15、优选地,所述下模上通过支架固定有螺纹套,所述提升柱上转动安装有丝杆,所述丝杆与螺纹套螺纹配合。

16、优选地,所述上模和下模的定位槽中均设置有密封圈。

17、本发明的有益效果在于:

18、本发明设置的内筒上开设有与半闭口槽对应的注液槽,并在内筒中滑动安装了提升柱,提升柱沿着内筒向上移动时,提升柱上的封堵条能够从下至上逐渐封堵注液槽,灌注胶可注入内筒中,从提升柱的顶部向注液槽流动并进入半闭口槽中,实现从下至上、从内至外的对定子铁芯进行灌封,充分排出线圈绕组间隙中的空气,减少或避免出现空鼓,封堵条可堵住注液槽,避免灌注胶从半闭口槽回流到内筒中。

技术特征:

1.一种电机定子灌封装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种电机定子灌封装置,其特征在于,所述流道(15)呈倒锥形,所述流道(15)的下端设置有滤网(16)。

3.如权利要求2所述的一种电机定子灌封装置,其特征在于,所述提升柱(6)的顶部设置有导流锥(17),所述导流锥(17)的顶部位于滤网(16)正下方。

4.如权利要求1所述的一种电机定子灌封装置,其特征在于,所述限流部(14)的顶部外壁呈倒锥形。

5.如权利要求1所述的一种电机定子灌封装置,其特征在于,所述内筒(4)的外壁上设置有与定子的半闭口槽(2)对应的定位凸棱(18)。

6.如权利要求1所述的一种电机定子灌封装置,其特征在于,所述下模(7)上通过支架(19)固定有螺纹套(20),所述提升柱(6)上转动安装有丝杆(21),所述丝杆(21)与螺纹套(20)螺纹配合。

7.如权利要求1所述的一种电机定子灌封装置,其特征在于,所述上模(10)和下模(7)的定位槽(8)中均设置有密封圈。

技术总结本发明公开了一种电机定子灌封装置,属于电机生产技术领域,包括内筒,内筒中空,内筒的周向侧面上开设有多个注液槽;提升柱设置在内筒中,当提升柱沿着内筒的轴向向上移动时,注液槽从下至上逐渐封闭;下模,下模固定在内筒的下端外壁上;上模套设在内筒的上端外壁上。本发明设置的内筒上开设有与半闭口槽对应的注液槽,并在内筒中滑动安装了提升柱,提升柱沿着内筒向上移动时,提升柱上的封堵条能够从下至上逐渐封堵注液槽,灌注胶可注入内筒中,从提升柱的顶部向注液槽流动并进入半闭口槽中,实现从下至上、从内至外的对定子铁芯进行灌封,充分排出线圈绕组间隙中的空气,减少或避免出现空鼓。技术研发人员:陈波波受保护的技术使用者:徐州科亚机电有限公司技术研发日:技术公布日:2024/12/2

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