一种具有防潮结构的电子元器件的制作方法

本技术涉及电子元器件，具体为一种具有防潮结构的电子元器件。

背景技术：

1、一种具有防潮结构的电子元器件指的是能在潮湿环境中正常运行并具有一定防潮性能的元器件，这类元器件通常采用特殊的设计和材料，以防止潮湿气氛中的水分侵入并损坏电子元件内部的电路，防潮结构可包括密封胶封、导湿材料、防尘罩等，以提供一定的密封性和防护能力，这些防潮结构有助于保护电子元器件免受潮湿环境的影响，以确保其正常运行和寿命，现有技术多类似于专利名称为一种具备防潮功能的电子元器件，专利号为201920437793.1的构造，多为单一固定结构，在使用上有一些问题：

2、1、该装置在使用的时候为一体式的结构，且缺少一定的外部防护结构，容易导致内部防潮结构的损坏，从而导致防潮效果不理想，不利于装置的长时间使用，影响使用效率和使用体验；

3、2、该装置在使用时缺少一定的散热结构，使得电子元器件运行时产生的热量无法及时有效的散发出去，缺少灵活调整的条件，不利于使用。

4、为此我们提出了一种具有防潮结构的电子元器件来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种具有防潮结构的电子元器件，以解决上述背景技术中提出的缺少隔离防护装置和缺少散热结构的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电子器件本体，所述电子器件本体的表面套设有辅助防潮散热的散热机构，且散热机构的表面设置有防护机构。

3、所述散热机构包括导热硅脂层，且导热硅脂层涂抹在电子器件本体的表面，所述导热硅脂层的表面套设有连接导热片，且连接导热片远离导热硅脂层的一侧设置有中心散热管，并且中心散热管的另一端连接有外侧支撑板，提供了方便进行散热的结构。

4、所述防护机构包括连接柱，且连接柱安装在散热机构的外侧，所述连接柱的一端连接有隔离板，且隔离板的顶端设置有第一连通网板，所述隔离板的两侧设置有第二连通网板，所述隔离板的底端电子器件本体底端凸起状结构设置有第三连通网板，为电子器件本体和散热机构的稳定运行提供了防护结构。

5、所述连接导热片的内侧壁尺寸与电子器件本体配合导热硅脂层的表面尺寸相同，方便对电子器件本体进行安装维护。

6、所述连接导热片和外侧支撑板的表面开设有预留孔，且预留孔的尺寸与电子器件本体底端凸起状结构的尺寸保持一致，确保散热机构可以安装在电子器件本体的表面。

7、所述中心散热管设置为多组，多组所述中心散热管在连接导热片的一侧呈开口引导式分布，一定程度上提高了散热的效率。

8、所述连接柱设置为多组，多组所述连接柱呈对称式分布，方便对防护机构进行支撑固定。

9、所述第一连通网板和第三连通网板的大小尺寸相同，且二者的安装方向相反，使得装置整体的防护性能得到保证。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型；

12、通过在电子器件本体的表面涂抹导热硅脂层，配合连接导热片可以快速的将热量传递到中心散热管上，方便对电子器件本体产生的热量进行引导，再配合外侧支撑板使得连接导热片和中心散热管与外界空气的接触面积得到增大，有利于进行散热，中心散热管的排布方式也使得靠近连接导热片边缘处的空气易于进入散热机构内部，提高了散热的效率，满足了基础散热的需求，改善了使用效率和使用体验。

13、通过在散热机构的外侧设置防护机构，连接柱配合隔离板在保证散热机构与防护机构之间固定的同时为散热机构的通风透气提供了空间条件，还为散热机构提供了一定程度上的防护作用，第一连通网板配合第二连通网板和第三连通网板则为侧面的开放式空间提供了防护透气的连通条件，方便装置的正常温度运行，提供了灵活调整的条件，使得整个装置有利于生活中的使用。

技术特征：

1.一种具有防潮结构的电子元器件，包括：电子器件本体(1)，其特征在于：所述电子器件本体(1)的表面套设有辅助防潮散热的散热机构(2)，且散热机构(2)的表面设置有防护机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种具有防潮结构的电子元器件，其特征在于：所述导热硅脂层(21)的表面套设有连接导热片(22)，且连接导热片(22)远离导热硅脂层(21)的一侧设置有中心散热管(23)，并且中心散热管(23)的另一端连接有外侧支撑板(24)。

3.根据权利要求1所述的一种具有防潮结构的电子元器件，其特征在于：所述连接柱(31)的一端连接有隔离板(32)，且隔离板(32)的顶端设置有第一连通网板(33)，所述隔离板(32)的两侧设置有第二连通网板(34)，所述隔离板(32)的底端电子器件本体(1)底端凸起状结构设置有第三连通网板(35)。

4.根据权利要求2所述的一种具有防潮结构的电子元器件，其特征在于：所述连接导热片(22)的内侧壁尺寸与电子器件本体(1)配合导热硅脂层(21)的表面尺寸相同。

5.根据权利要求2所述的一种具有防潮结构的电子元器件，其特征在于：所述连接导热片(22)和外侧支撑板(24)的表面开设有预留孔，且预留孔的尺寸与电子器件本体(1)表面凸起状结构的尺寸保持一致。

6.根据权利要求2所述的一种具有防潮结构的电子元器件，其特征在于：所述中心散热管(23)设置为多组，多组所述中心散热管(23)在连接导热片(22)的一侧呈开口引导式分布。

7.根据权利要求3所述的一种具有防潮结构的电子元器件，其特征在于：所述连接柱(31)设置为多组，多组所述连接柱(31)呈对称式分布。

8.根据权利要求3所述的一种具有防潮结构的电子元器件，其特征在于：所述第一连通网板(33)和第三连通网板(35)的大小尺寸相同，且二者的安装方向相反。

技术总结本技术涉及电子元器件技术领域，具体为一种具有防潮结构的电子元器件，包括电子器件本体，所述电子器件本体的表面套设有辅助防潮散热的散热机构，所述散热机构包括导热硅脂层，且导热硅脂层涂抹在电子器件本体的表面，且散热机构的表面设置有防护机构；本技术通过在电子器件本体的表面涂抹导热硅脂层，配合连接导热片可以快速的将热量传递到中心散热管上，方便对电子器件本体产生的热量进行引导，再配合外侧支撑板使得连接导热片和中心散热管与外界空气的接触面积得到增大，有利于进行散热，中心散热管的排布方式也使得靠近连接导热片边缘处的空气易于进入散热机构内部，提高了散热的效率，改善了使用效率和使用体验。技术研发人员：张富受保护的技术使用者：浙江岩羊能源科技有限公司技术研发日：20240224技术公布日：2024/12/2