一种检出机构的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体是一种检出机构。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bond pad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，最后入库出货。为了保证igbt大功率模块在模具塑封前加热均匀，要求散热片和模具型腔的间隙尽可能小，因此需要检测治具。

2、现有技术中申请号为202223450169.6的一种半导体封装结构，属于半导体封装技术领域，包括：第一芯片，所述第一芯片包括层叠的有源层和体硅层，在所述体硅层背离所述有源层的一侧开有凹槽；第二芯片，上述的半导体封装结构节省了半导体封装结构在堆叠方向的空间，提高了半导体封装结构的集成度，但是，难以检测产品是否不良放置在模具型腔中，封装入槽不准确时易损坏模具或检测产品。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种检出机构，以解决现有技术中难以检测产品是否不良放置在模具型腔中，封装入槽不准确时易损坏模具或检测产品的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种检出机构，包括检出板和安装架，所述检出板一侧通过安装座设有多个传感器，所述传感器一端设有检测探头，且传感器和检测探头成对设有四组，且四组检测探头分布在检出板一侧四个方向，所述安装架包括设有的升降板，所述安装座通过安装杆、弹簧和限位螺母弹性滑动设置在升降板下侧，所述升降板上侧中部设有气缸。

3、进一步的，所述安装座通过螺钉固定安装在检出板上，所述检测探头滑动贯穿安装座一端设置。

4、进一步的，所述安装座一端设有线性衬套，且检测探头滑动贯穿线性衬套设置。

5、进一步的，所述安装杆一端滑动贯穿检出板两端的通孔设置，所述安装杆一端设有与限位螺母螺纹匹配的外螺纹。

6、进一步的，所述弹簧套设在远离限位螺母一端的安装杆外部，所述限位螺母内侧还设有限位垫片。

7、进一步的，所述检出板一侧还设有处理器和报警器，所述传感器的信号输出端与处理器的信号输入端电性连接，所述处理器的信号输出端与报警器的信号输入端电性连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型由于检出板一侧通过安装座设有多个传感器和检测探头，且传感器和检测探头成对设有四组并分布在检出板一侧四个方向，使得能够对通过散热片卡设在模具上的igbt大功率模块进行检测处理，从而判断散热器是否完全放入模具型腔，当igbt大功率模块倾斜时会触碰到一个方向的检测探头，检测探头通过传感器将信号传递给处理器，处理器将控制报警器发出警报声进行警示，能够在散热片卡住型腔时能及时检测出来防止损坏模具。

10、2、本实用新型通过安装架包括设有的升降板，安装座通过安装杆、弹簧和限位螺母弹性滑动设置在升降板下侧，升降板上侧中部设有气缸，弹簧套设在远离限位螺母一端的安装杆外部，便于将检出板弹性安装在模具上侧，防止检出板硬性下移检测时挤坏散热片，进一步提高检测使用的安全性。

11、3、本实用新型通过安装座通过螺钉固定安装在检出板上，检测探头滑动贯穿安装座一端设置，安装座一端设有线性衬套，且检测探头滑动贯穿线性衬套设置，便于提高传感器安装在检出板上的稳定性。

技术特征：

1.一种检出机构，包括检出板(1)和安装架，其特征在于：所述检出板(1)一侧通过安装座(3)设有多个传感器(2)，所述传感器(2)一端设有检测探头(4)，且传感器(2)和检测探头(4)成对设有四组，且四组检测探头(4)分布在检出板(1)一侧四个方向，所述安装架包括设有的升降板(10)，所述安装座(3)通过安装杆(12)、弹簧(13)和限位螺母(15)弹性滑动设置在升降板(10)下侧，所述升降板(10)上侧中部设有气缸(11)。

2.根据权利要求1所述的一种检出机构，其特征在于：所述安装座(3)通过螺钉固定安装在检出板(1)上，所述检测探头(4)滑动贯穿安装座(3)一端设置。

3.根据权利要求2所述的一种检出机构，其特征在于：所述安装座(3)一端设有线性衬套(5)，且检测探头(4)滑动贯穿线性衬套(5)设置。

4.根据权利要求1所述的一种检出机构，其特征在于：所述安装杆(12)一端滑动贯穿检出板(1)两端的通孔(6)设置，所述安装杆(12)一端设有与限位螺母(15)螺纹匹配的外螺纹。

5.根据权利要求4所述的一种检出机构，其特征在于：所述弹簧(13)套设在远离限位螺母(15)一端的安装杆(12)外部，所述限位螺母(15)内侧还设有限位垫片(14)。

6.根据权利要求1所述的一种检出机构，其特征在于：所述检出板(1)一侧还设有处理器和报警器，所述传感器(2)的信号输出端与处理器的信号输入端电性连接，所述处理器的信号输出端与报警器的信号输入端电性连接。

技术总结本技术公开了一种检出机构，包括检出板和安装架，检出板一侧通过安装座设有多个传感器，传感器一端设有检测探头，且传感器和检测探头成对设有四组，且四组检测探头分布在检出板一侧四个方向，安装架包括设有的升降板，本技术由于检出板一侧通过安装座设有多个传感器和检测探头，且传感器和检测探头成对设有四组并分布在检出板一侧四个方向，使得能够对通过散热片卡设在模具上的IGBT大功率模块进行检测处理，从而判断散热器是否完全放入模具型腔，当IGBT大功率模块倾斜时会触碰到一个方向的检测探头，检测探头通过传感器将信号传递给处理器，处理器将控制报警器发出警报声进行警示，能够在散热片卡住型腔时能及时检测出来防止损坏模具。技术研发人员：童华,伊藤篤,陈海斌,沈钰受保护的技术使用者：东和半导体设备（南通）有限公司技术研发日：20240412技术公布日：2024/12/12