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一种LED封装器件的制作方法

  • 国知局
  • 2024-12-26 16:38:08

【】本申请属于发光器件,具体涉及一种led封装器件。

背景技术

0、背景技术:

1、目前市场上存在的led多合一灯珠通常是以单颗物理性或集成性的组合成一颗灯珠,但是所组成的多合一灯珠内部的碗杯数量还是与组合前的灯珠碗杯数量相同,例如,4颗合成1颗的4合1灯珠内部还是存在4个独立的碗杯,组合后的碗杯数量与组合前的碗杯数量并未减少,因此在点胶次数上,两者点胶效率并无不同。同时又因为多合一灯珠存在多个需单独点胶的碗杯,如果其中一个碗杯出现点胶异常,则该组合成的多合一灯珠即存在异常需作为异常品处理;而组合前的单颗灯珠点胶出现异常,作为异常品处理的也仅是单颗灯珠,整个作业过程中组合成的多合一灯珠报废成本将高于组合前的单颗灯珠报废成本。

技术实现思路

0、技术实现要素:

1、为了解决现有技术中多合一灯珠的点胶效率及报废成本的问题,本申请提供了一种led封装器件。

2、本申请是通过以下技术方案实现的:

3、一种led封装器件,包括led支架、所述led支架上设有导通机构,所述led支架内设有多个分别供led晶片固晶焊线的独立碗杯,所述导通机构分别与多个所述独立碗杯连通。

4、如上所述的一种led封装器件,所述导通机构为下沉式的碗中杯,多个所述独立碗杯自所述碗中杯的底部向下开设。

5、如上所述的一种led封装器件,所述独立碗杯的边缘与所述碗中杯的边缘相切。

6、如上所述的一种led封装器件,所述碗中杯底部的水平高度高于所述led灯珠顶部的水平高度。

7、如上所述的一种led封装器件,所述导通机构为设于所述led支架上的注胶槽,以及分别连通所述注胶槽与多个所述独立碗杯的多个导流槽。

8、如上所述的一种led封装器件,所述注胶槽与多个所述独立碗杯的间隔距离相同。

9、如上所述的一种led封装器件,所述导流槽沿所述注胶槽至所述独立碗杯的最短距离设置。

10、如上所述的一种led封装器件,所述导流槽的宽度从靠近所述注胶槽一端往远离所述注胶槽的一端逐渐增大。

11、如上所述的一种led封装器件,所述导流槽从靠近所述注胶槽一端往远离所述注胶槽的一端向下倾斜。

12、如上所述的一种led封装器件,所述导流槽底部的水平高度高于所述led灯珠顶部的水平高度。

13、与现有技术相比,本申请有如下优点:

14、本申请的一种led封装器件,通过导通机构的设置,独立碗杯均设置于碗中杯内,因此在点胶过程中,只需要一次点胶在导通机构处,即可同时灌满多个独立碗杯的操作,由原本的多次点胶下降为一次点胶成型,提升点胶效率,减少了不良产生的作业工序,从而提高了生产效率并降低了报废成本,为led灯珠生产过程带来了显著的益处。

技术特征:

1.一种led封装器件,其特征在于,包括led支架(1)、所述led支架(1)上设有导通机构(2),所述led支架(1)内设有多个分别供led晶片(4)固晶焊线的独立碗杯(3),所述导通机构(2)分别与多个所述独立碗杯(3)连通。

2.根据权利要求1所述的一种led封装器件,其特征在于,所述导通机构(2)为下沉式的碗中杯(100),多个所述独立碗杯(3)自所述碗中杯(100)的底部向下开设。

3.根据权利要求2所述的一种led封装器件,其特征在于,所述独立碗杯(3)的边缘与所述碗中杯(100)的边缘相切。

4.根据权利要求2所述的一种led封装器件,其特征在于,所述碗中杯(100)底部的水平高度高于所述led晶片(4)顶部的水平高度。

5.根据权利要求1所述的一种led封装器件,其特征在于,所述导通机构(2)为设于所述led支架(1)上的注胶槽(21),以及分别连通所述注胶槽(21)与多个所述独立碗杯(3)的多个导流槽(22)。

6.根据权利要求5所述的一种led封装器件,其特征在于,所述注胶槽(21)与多个所述独立碗杯(3)的间隔距离相同。

7.根据权利要求5所述的一种led封装器件,其特征在于,所述导流槽(22)沿所述注胶槽(21)至所述独立碗杯(3)的最短距离设置。

8.根据权利要求5所述的一种led封装器件,其特征在于,所述导流槽(22)的宽度从靠近所述注胶槽(21)一端往远离所述注胶槽(21)的一端逐渐增大。

9.根据权利要求5所述的一种led封装器件,其特征在于,所述导流槽(22)从靠近所述注胶槽(21)一端往远离所述注胶槽(21)的一端向下倾斜。

10.根据权利要求5所述的一种led封装器件,其特征在于,所述导流槽(22)底部的水平高度高于所述led晶片(4)顶部的水平高度。

技术总结本技术属于发光器件技术领域,具体涉及一种LED封装器件,包括LED支架、所述LED支架上设有导通机构,所述LED支架内设有多个分别供LED晶片固晶焊线的独立碗杯,所述导通机构分别与多个所述独立碗杯连通。本申请的一种LED封装器件,通过导通机构的设置,独立碗杯均设置于碗中杯内,因此在点胶过程中,只需要一次点胶在导通机构处,即可同时灌满多个独立碗杯的操作,由原本的多次点胶下降为一次点胶成型,提升点胶效率,减少了不良产生的作业工序,从而提高了生产效率并降低了报废成本,为LED灯珠生产过程带来了显著的益处。技术研发人员:张盛,夏祥勋,王喜成,李秦豫,林木荣受保护的技术使用者:吉安市木林森光电有限公司技术研发日:20240402技术公布日:2024/12/12

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