一种系统级芯片测试方法及测试装置

本发明涉及一种测试装置和测试方法，且特别是涉及一种能够在不同温度下对芯片的功能进行测试并减少测试时间。

背景技术：

1、当前，系统级芯片(system on chip,soc)已经被应用于多个领域，如智能手机和平板电脑中的用完成通用计算任务的处理器；多媒体处理、网络通信或工业控制的特定应用设计的处理器等。芯片性能如何在应用过程中具有至关重要的作用，同时soc是一种集成了大量半导体器件的微芯片，它需要经过测试以确保所有组件和电路都能正常工作，soc的测试时是一个关键因素，因为它直接影响到生产成本和效率。因此本发明提出了一种在减少测试时间的同时对芯片完成不同温度下的测试。

技术实现思路

1、本发明提供了一种系统级芯片测试方法及测试装置，能够减少对多个芯片测试时的所需时间，并且能能够在不同温度的测试条件下对多个芯片进行测试。

2、本发明的系统级芯片测试装置用于对多个系统级芯片进行测试。系统级芯片测试装置主要由上位机，测试板，数据检测模块；分类模块组成。上位机通过结合蝙蝠算法(batalgorithm)和人工蜂群算法(artificial bee colony,abc)生成测试指令和测试方法。测试板上包含有芯片插槽；测试电源供应模块；温度控制模块。测试板上有多个芯片插槽和待测试的芯片一一对应；温度控制模块集成于测试板上，其冷端或者热端与芯片接触，用于控制芯片测试时的温度，使测试装置能够在不同的温度下对芯片的性能进行测试，温度控制模块主要使用peltier模块实现对温度的控制；测试电源供应模块，集成于测试板，用于在测试时对温度控制模块以及芯片插槽供电，使得温度控制模块和芯片能够正常的工作；数据检测模块耦接于上位机和测试板，接受来自上位机产生的测试指令并控制测试板上的各模块进行预设的步骤；分类模块耦接于上位机和测试板，根据芯片的测试结果对各芯片完成分类。

3、本发明的系统级芯片测试方法用于对多个系统级芯片进行测试。芯片测试方法的主要流程为上位机通过结合蝙蝠算法和人工蜂群算法生成测试指令和测试方法并传输给数据检测模块；测试板上电后接收来自数据检测模块的开始指令，温度控制模块控制芯片达到预设温度，芯片按照数据检测模块的指令进行测试；数据检测模块中的数据收集系统收集测试结果并将结果反馈回上位机；上位机给每个芯片生成对应的编号和各自的结果对应，并将编号，结果传输给分类模块；分类模块接收上位机信息后，将测试完成的芯片按照结果进行分类。

4、基于上述，本发明的系统级芯片测试装置以及系统级芯片测试方法使得待测芯片能够在测试板上以较少的检测时间完成性能检测并实现分类目的。

5、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明。

技术特征：

1.一种系统级芯片测试装置，用以对多个待测芯片进行测试，其特征在于，所述的时序试装置包括：

2.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试芯片是应用于手机等智能产品中的soc芯片。

3.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试板包括：

4.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试板还包括：

5.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的性能检测模块包括：

6.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的分类模块包括：

7.根据权利要求4所述的温度控制模块，其特征在于，所述的温度控制模块包括：

8.根据权利要求5所述的性能检测模块，其特征在于，所述的性能检测模块包括：

9.一种系统级芯片测试方法，用系统级芯片测试装置对待测芯片进行测试，其中所述的系统级芯片测试装置包括测试板，性能检测模块，分类模块，所述的测试方法包括：

技术总结本申请提供了一种系统级芯片的测试方法及测试装置。测试装置包括上位机，测试板以及性能检测设备。上位机生成芯片的测试指令；每个测试板上有多个芯片插槽，测试电源供应模块以及温度控制模块，每个插槽与一个芯片对应，温度控制模块用于将芯片控制在设定的温度区间；性能检测模块与测试板和上位机相连，获取上位机设置的测试指令后将根据测试指令对待测试芯片进行测试；测试获取芯片在不同温度下的测试结果，并传输到分类模块，上位机根据结果对芯片进行分类。技术研发人员：莫太平,应畅,孙鹏,李韶涵,张向文受保护的技术使用者：桂林电子科技大学技术研发日：技术公布日：2024/12/23