一种薄膜导线的制作方法

本发明涉及导线的，特别是涉及一种薄膜导线。

背景技术：

1、现有房屋改造过程中，经常会涉及到电线的二次改造，会需要改变墙内的管路及电缆，施工时，首先要给墙壁开槽，把线管和电线装进开槽去，这种施工方式会对墙体的承重能力和美观度造成破坏，并且造成施工困难，影响施工效率。

2、众所周知，交流电的集肤效应也叫趋肤效应，是指交变电流通过导体时，由于感应作用引起导体截面上电流分布不均匀，愈近导体表面电流密度越大，电流将集中在导体表面流过，所以导线的中心部分几乎没有电流通过。传统的导线截面形状以圆形或者扁方形为主，占用空间较大，且这种导线制造复杂不能较大程度折弯，不利于施工分支接线，而且这两种导线中走电流密度占体积密度的百分比较小，不利于节约材料。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种薄膜导线，以解决上述现有技术存在的问题，使导线占用空间更小、电流密度更高、发热量更低，更适用于交流电的传输。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

3、本发明提供了一种薄膜导线，包括隔离层和导电层，所述隔离层均布或者包裹于所述导电层的表面，使相邻的所述导电层不接触，所述导电层能够按照需求形状进行折叠或者滚卷。

4、优选的，所述导电层的材质为导电性良好的材质，包括金、银、铜和铝。

5、优选的，所述隔离层的材质包括绝缘材质、半导体材质和导体材质。

6、优选的，所述隔离层的材质包括玄武岩纤维、碳纤维、石头粉、陶瓷粉、玻璃丝和橡胶。

7、优选的，所述导电层的折叠方式包括h、w、z和螺旋形。

8、优选的，所述导电层的单层厚度不大于5mm，所述隔离层的单层厚度不大于5mm。

9、优选的，所述导电层折叠或者滚卷成型后的外层设置有至少一层功能层，所述功能层包括防水层、抗拉层、自粘层、耐腐蚀层、抗氧化层、屏蔽层、导线过热热敏颜料显示层、散热绝缘填充层中的至少一种。

10、优选的，所述导电层绕设或者包裹于一抗拉金属柱上，所述抗拉金属柱与所述导电层之间设置有功能层，所述抗拉金属柱包括钢筋和铁丝。

11、优选的，若干个成型所述导电层之间通过功能层连接成一排，所述功能层上设置有固定孔，外侧的两个所述导电层上设置有连接面，所述导电层、所述功能层和所述连接面上的至少一侧上设置有自粘胶。

12、优选的，所述导电层的端部设置有连接部，所述连接部直接压焊连接，或者所述连接部包括相互匹配的卡槽和卡扣，所述连接部通过所述卡槽和所述卡扣卡接后焊接。

13、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

14、本发明薄膜导线，使电流在导线横截面内均布分散，且承载电流容量大，有效提高了导线导电能力，减小了导线总体积和导电材料的消耗量，可应用在一些空间有限的环境中，比如装修过程中的墙壁贴附，施工比较方便，几乎不占用墙壁的厚度和宽度空间。

技术特征：

1.一种薄膜导线，其特征在于：包括隔离层和导电层，所述隔离层均布或者包裹于所述导电层的表面，使相邻的所述导电层不接触，所述导电层能够按照需求形状进行折叠或者滚卷。

2.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述导电层的材质为导电性良好的材质，包括金、银、铜和铝。

3.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述隔离层的材质包括绝缘材质、半导体材质和导体材质。

4.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述隔离层的材质包括玄武岩纤维、碳纤维、石头粉、陶瓷粉、玻璃丝和橡胶。

5.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述导电层的折叠方式包括h、w、z和螺旋形。

6.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述导电层的单层厚度不大于5mm，所述隔离层的单层厚度不大于5mm。

7.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述导电层折叠或者滚卷成型后的外层设置有至少一层功能层，所述功能层包括防水层、抗拉层、自粘层、耐腐蚀层、抗氧化层、屏蔽层、导线过热热敏颜料显示层、散热绝缘填充层中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述导电层绕设或者包裹于一抗拉金属柱上，所述抗拉金属柱与所述导电层之间设置有功能层，所述抗拉金属柱包括钢筋和铁丝。

9.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：若干个成型所述导电层之间通过功能层连接成一排，所述功能层上设置有固定孔，外侧的两个所述导电层上设置有连接面，所述导电层、所述功能层和所述连接面上的至少一侧上设置有自粘胶。

10.根据权利要求1所述的薄膜导线，其特征在于：所述导电层的端部设置有连接部，所述连接部直接压焊连接，或者所述连接部包括相互匹配的卡槽和卡扣，所述连接部通过所述卡槽和所述卡扣卡接后焊接。

技术总结本发明公开了一种薄膜导线，涉及导线的技术领域，包括隔离层和导电层，隔离层均布或者包裹于导电层的表面，使相邻的导电层不接触，导电层能够按照需求形状进行折叠或者滚卷，本发明薄膜导线，使电流在导线横截面内均布分散，且承载电流容量大，有效提高了导线导电能力，减小了导线总体积和导电材料的消耗量，可应用在一些空间有限的环境中，比如装修过程中的墙壁贴附，施工比较方便，几乎不占用墙壁的厚度和宽度空间。技术研发人员：叶贵锋,崔一,李峰,常鸿受保护的技术使用者：天津金键航天设备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/23