一种封装半导体的固定工装的制作方法

本技术涉及半导体固定工装，尤其涉及一种封装半导体的固定工装。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，在对其半导体进行封装时，需要使用到固定工装。

2、在使用固定工装对其半导体进行封装时，现有的固定工装只能对其固定大小的半导体进行封装，部分可调节式固定工装，也仅仅是针对不同长度的半导体进行封装，无法根据不同长度、宽度和厚度的半导体进行封装，灵活性较差，不利于对其不同大小的半导体进行封装。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装半导体的固定工装，解决了上述背景技术中的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种封装半导体的固定工装，包括放置板和固定柜，所述放置板的一侧通过第一移动机构安装有移动柜，所述移动柜和固定柜的一侧均通过第二移动机构安装有l形板，所述l形板的数量为两组且呈对称设置，所述移动柜和固定柜的顶部均设置有压紧机构，所述移动柜和固定柜的内壁一侧均设置有限位机构，所述放置板的一侧设置有安装机构。

4、优选的，所述第一移动机构包括转动安装在放置板一侧的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的表面螺纹套设有第一移动块，所述第一移动块的顶部和移动柜的底部呈固定安装。

5、优选的，所述第二移动机构包括转动安装在移动柜和固定柜一侧的双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的表面螺纹套设有第二移动块，所述第二移动块的底部和l形板的顶部呈固定安装，所述第二移动块的数量为两组且呈对称设置。

6、优选的，所述压紧机构包括螺纹安装在移动柜和固定柜顶部的第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端转动安装有压板。

7、优选的，所述限位机构包括开设在移动柜和固定柜内壁一侧的限位槽，所述限位槽的内壁滑动安装有限位块，所述限位块的一侧和压板的一侧呈固定安装。

8、优选的，所述安装机构包括固定安装在放置板一侧的安装板，所述安装板的顶部贯穿开设有安装孔。

9、优选的，所述放置板的顶部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁和第一移动块的表面相贴合，所述移动柜和固定柜的内壁均开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内壁和第二移动块的表面相贴合。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该封装半导体的固定工装，通过转动固定柜一侧的双向螺纹杆带动两组l形板进行相向移动，使得l形板对其半导体进行夹紧，使得可以固定不同宽度的半导体，通过转动第一螺纹杆带动移动柜进行移动，即可通过移动柜和固定柜对其不同长度的半导体进行固定，通过转动移动柜一侧的双向螺纹杆带动两组l形板进行相向移动，使得进一步通过l形板对其半导体进行固定，通过转动第二螺纹杆带动压板进行下降，使得压板对其不同厚度的半导体进行压紧设置，达到了便于对其不同长度、宽度和厚度的半导体进行固定的目的，结构简单，便于使用。

技术特征：

1.一种封装半导体的固定工装，包括放置板(1)和固定柜(16)，其特征在于，所述放置板(1)的一侧通过第一移动机构安装有移动柜(4)，所述移动柜(4)和固定柜(16)的一侧均通过第二移动机构安装有l形板(7)，所述l形板(7)的数量为两组且呈对称设置，所述移动柜(4)和固定柜(16)的顶部均设置有压紧机构，所述移动柜(4)和固定柜(16)的内壁一侧均设置有限位机构，所述放置板(1)的一侧设置有安装机构。

2.根据权利要求1所述的一种封装半导体的固定工装，其特征在于，所述第一移动机构包括转动安装在放置板(1)一侧的第一螺纹杆(2)，所述第一螺纹杆(2)的表面螺纹套设有第一移动块(3)，所述第一移动块(3)的顶部和移动柜(4)的底部呈固定安装。

3.根据权利要求2所述的一种封装半导体的固定工装，其特征在于，所述第二移动机构包括转动安装在移动柜(4)和固定柜(16)一侧的双向螺纹杆(5)，所述双向螺纹杆(5)的表面螺纹套设有第二移动块(6)，所述第二移动块(6)的底部和l形板(7)的顶部呈固定安装，所述第二移动块(6)的数量为两组且呈对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种封装半导体的固定工装，其特征在于，所述压紧机构包括螺纹安装在移动柜(4)和固定柜(16)顶部的第二螺纹杆(8)，所述第二螺纹杆(8)的一端转动安装有压板(9)。

5.根据权利要求4所述的一种封装半导体的固定工装，其特征在于，所述限位机构包括开设在移动柜(4)和固定柜(16)内壁一侧的限位槽(10)，所述限位槽(10)的内壁滑动安装有限位块(11)，所述限位块(11)的一侧和压板(9)的一侧呈固定安装。

6.根据权利要求1所述的一种封装半导体的固定工装，其特征在于，所述安装机构包括固定安装在放置板(1)一侧的安装板(14)，所述安装板(14)的顶部贯穿开设有安装孔(15)。

7.根据权利要求3所述的一种封装半导体的固定工装，其特征在于，所述放置板(1)的顶部开设有第一滑槽(12)，所述第一滑槽(12)的内壁和第一移动块(3)的表面相贴合，所述移动柜(4)和固定柜(16)的内壁均开设有第二滑槽(13)，所述第二滑槽(13)的内壁和第二移动块(6)的表面相贴合。

技术总结本技术公开了一种封装半导体的固定工装，包括放置板和固定柜，所述放置板的一侧通过第一移动机构安装有移动柜，所述移动柜和固定柜的一侧均通过第二移动机构安装有L形板，所述L形板的数量为两组且呈对称设置，所述移动柜和固定柜的顶部均设置有压紧机构，所述移动柜和固定柜的内壁一侧均设置有限位机构，所述放置板的一侧设置有安装机构。通过转动第一螺纹杆带动移动柜进行移动，即可通过移动柜和固定柜对其不同长度的半导体进行固定，通过转动移动柜一侧的双向螺纹杆带动两组L形板进行相向移动，使得进一步通过L形板对其半导体进行固定，通过转动第二螺纹杆带动压板进行下降，使得压板对其不同厚度的半导体进行压紧设置。技术研发人员：沈伟,刘亮,王宾受保护的技术使用者：博纳半导体设备（浙江）有限公司技术研发日：20240418技术公布日：2024/12/23